1. 半導體產業鏈價格上漲概述

材料/PCB

覆銅板

11月，覆銅板生產商再次發動“漲價攻勢”，漲幅約10%，主要原因是原材料銅、環氧樹脂和玻璃纖維價格上漲以及下游需求強勁。覆銅板是PCB製造的上游核心材料，約佔PCB生產成本的20%-40%，與PCB生產密切相關。

根據DailyFX報道，銅價創7年新高。

IC載板

據業內人士透露，自新星大火以來，IC載板價格似乎已正式開啟新一輪上漲，漲幅約20%至40%。 IC載板能夠保護電路、固定電路並散發廢熱，是封裝過程中的關鍵元件，佔封裝成本的40%至50%。

繼第四季度提高新訂單和緊急訂單的包裝和測試價格後，領先的製造商日月光投資控股有限公司近日通知客戶，為應對集成電路載板和引線框架等材料成本的上漲，明年第一季將價格提高 5-10%。

晶圓

晶圓代工廠產能嚴重短缺，包括台積電、聯電、世界先進微電子、功率半導體製造股份有限公司等在內的多家廠商，第四季訂單都已全部訂滿。明年上半年，先進製程和成熟製程的產能也已被客戶全部預訂。

來自產業鏈的最新消息顯示，除了台積電和三星電子之外，中芯國際等其他晶圓代工企業也提高了8吋晶圓的代工報價。預計2021年漲幅至少為20%，緊急訂單的漲幅甚至將達到40%。

聯發科自掏腰包為OEM廠商購買生產設備，晶圓廠的產能非常緊張。台積電和中芯國際也不斷增加資本支出預算。此外，由於產能日益緊張，許多小型IC設計公司四處尋求產能，即使加價也無濟於事。因此，出現了一些令人痛心疾首的局面。

封閉測試：淡季但非淡季

11月20日，日本主要封裝測試公司日月光半導體（ASE Semiconductor）的子公司日月光半導體通知客戶，為應對集成電路基板價格上漲等成本上升以及強勁的客戶需求導致產能短缺，公司將在2021年第一季度將封裝測試的平均訂單價格提高5-10%。

據業內人士透露，由於產能不足，封裝測試廠10月提高了引線框架和引線鍵合封裝的價格。緊急訂單和新訂單的價格均上漲了10%。 11月後，貼球封裝產能將達到飽和，而IC載板由於供不應求，價格也已上漲，因此新訂單的價格上漲了約20%，緊急訂單的價格上漲了20%至30%以上。往年，封裝測試市場通常在11月中下旬進入淡季。然而，今年產能飽和的情況似乎不僅難以在年底前緩解，而且封裝產能緊張的局面至少會持續到明年第二季。明年第一季整體價格上漲5%至10%勢在必行。

芯片

TSS

4月30日，AKM正式宣布，其工廠火災後恢復生產難度極高。預計正常訂單量要到明年第四季才能恢復，目前正在尋求外部OEM合作夥伴。作為音頻IC巨頭，AKM這次嚴重火災意味著其供應中斷，而其產品定位小眾且市場流動性低，進一步加劇了AKM產品的稀缺性，導致短期內現貨市場難以補貨。目前，AKM幾乎所有產品線的價格都在上漲，漲幅從幾倍到幾十倍不等。以熱門晶片AK4452VN-L為例，此前該型號晶片的正常售價約為8元，而目前價格已上漲60-80倍，仍然很難找到現貨。

從熱門產品類別來看，ADC（類比數位轉換器，A/D轉換器）音訊應用產品是主要類別，例如AK5720VT-E2、AK4452VN-L、AK5578EN等。火災造成的短期供應短缺和替代產品難以找到；代理商和通路經銷商數量不足；以及市場需求激增導致的「飛漲」需求，都是AKM此次漲價的重要因素。總而言之，AKM出現缺貨和漲價已成定局，後續供應將取決於AKM的OEM產能以及穩定替代產品的出現。

STM

自STM進入11月以來，價格上漲勢頭有所減弱。 103系列和030系列的價格略有調整，已跌破2美元。市場熱度正逐漸被AKM取代。 STM的產能問題並未緩解，交貨週期仍約為16至20週，大客戶的價格配額幾乎用完，這意味著短期內交貨週期難以恢復到疫情前的水平。

由於STM晶片短缺的局面持續時間較長，工廠正在尋找替代方案。國內MCU替代品牌，例如GD和CHIPSEA，最近業務量激增。

博通

與其他積體電路品牌一樣，博通也面臨著價格上漲、供貨短缺和交貨週期延長的困境；供貨短缺的情況還將持續，最糟糕的情況是，明年全年都將處於缺貨狀態。過去一個月缺貨的主要型號包括BBCM56842、BCM56846、BCM56860、BCM82792、BCM82381等，以及部分PLX系列晶片，如PEX8748、PEX8749等。

博通近期發現市面上出現大量翻新的鋼面晶片，例如大家熟悉的BCM56系列和BCM88系列。其中大部分是鋼面晶片，例如BCM56846、BCM56860、BCM56960等。建議對通路管控不嚴的同行謹慎購買。

NXP

11月份缺貨問題最為突出。原廠產能和原料不足，導致交貨時間延長。目前標準交貨期為20週以上，且經常出現延誤，因此需要密切注意交貨時間問題。汽車零件供應短缺，目前到貨量不足。 NFC晶片供應也持續緊張，最常用的NQ310/NQ330目前嚴重缺貨。同時，替代材料PN553/PN80T也無法供貨，情況不容樂觀；預計這波缺貨潮將持續到2021年第二季度，第二季度前目前尚無明顯改善跡象。建議有需要的用戶提前下單。

瑞昱

11月瑞昱的整體狀況可謂跌宕起伏。瑞昱晶片的缺貨問題在11月更加明顯，可見的供貨管道也隨之減少。除了網路紅人ALC662之外，客戶端的網路卡晶片和交換晶片等多種晶片也出現了日益嚴重的缺貨現象。訂單退回和交貨期延長導致市場貨源緊張，價格翻倍已成為常見現象。部分晶片的訂單交貨期已延至明年3月以後，市價也持續上漲。

瑞薩

自年底以來，瑞薩電子的整體供應一直較為緊張，經常出現延遲或供貨中斷的情況。訂單交付週期至少為16-20週（部分物料的交付週期預計為30週）。目前的缺貨趨勢將在明年第一季之後繼續。

10 月後向原廠下的新訂單，交貨日期將在 2021 年初。例如，10 月訂購的 9FG104EGILFT。對交換器和行動基地台等網路通訊設備的需求正在增加，例如：89H12NT12G2ZCHLG、ISL6617AFRZ-T、9HT0832PZCBLG8。

AVX

鉭電容市場供應短缺仍是主要原因，主要在於工廠產能不足。前三季受疫情影響，下半年消費、工業、新能源、車係等相關產品需求激增，導致交貨週期再次延長。常規A、B等105、106、107、226UF、16V、35V、25V等規格的鉭電容嚴重缺貨，價格持續上漲；T521、TPSE、2971、7343等規格尤其稀缺；ESR電阻電容和高分子電容供不應求，替代品牌週20年。

鉭電容具有高可靠性和獨特的優勢，是陶瓷電容、鋁電解電容和薄膜電容無法取代的。它們在高端電容市場，尤其是在軍工領域，擁有明顯的競爭優勢，市場份額也相對穩定。未來，由於交貨時間難以縮短，原材料短缺在所難免，因此值得關注。

Microchip的

自10月中旬以來，微晶片的需求量較前幾個月增加，這主要與微晶片交貨週期延長有關。據悉，部分Microchip型號的交貨週期已延長至26週以上，包括交貨週期較長的Atmel和Microsemi。市場供應短缺，甚至出現缺貨現象。例如，Microchip的LE9641和LE9643型號。工廠需求雖然成長，但由於原廠交貨週期延長，供需缺口依然較大。

據報道，對於已預訂的物料，原廠只在12週後才接受訂單，這意味著您只有在12週後才有權下單。否則，將收取10,000萬至50,000萬元的加急費。各種跡象表明，微晶片短缺的跡像已逐漸顯現。如有長期需求，工廠應盡快下單。

TI

自去年11月以來，德州儀器(TI)的供貨短缺問題日益凸顯，這不僅是因為小晶圓短缺，還因為代理商在上個季度放棄了發貨。部分型號的晶片已經斷貨，例如TPS63070RNMR。該晶片原價僅幾美分，如今卻漲到了四美元左右。 TI今年的價格仍然不穩定，交貨週期也將逐漸延長。如果您對某些型號的晶片有穩定的需求，建議您儘早囤貨。

ADI公司

近期，在積體電路市場蓬勃發展的背景下，ADI的需求相對較小，一些長期缺貨的元件也大量到貨。 ADM2587的價格已逐漸回落至正常水平，而ADM3053在價格從7美元以上暴漲至4美元左右，市場陷入價格戰。

然而，部分通用材料仍然短缺。 REF195GSZ的後續供貨預計會有所緩解，但目前市場價格仍處於出貨階段；ADUM1201ARZ的市場價格仍為0.7美元。雖然近期ADI的需求較低，但供需關係恢復平衡仍需一段時間。即使市場出現價格戰，整體價格仍偏高。我們可以嘗試透過更多代理商和原廠管道獲得更好的支援。

安森美半導體

安森美半導體第四季市場需求依然強勁。主要原因是自上半年以來晶圓產能持續短缺，至今未見緩解。其中，8吋晶圓的短缺和價格上漲對安森美半導體的影響最大，因為8吋晶圓的主要需求涵蓋了安森美半導體的多個產品線，例如功率元件、電源管理IC、影像感測器、驅動IC，尤其是功率元件中的MOSFET。

此外，隨著第四季傳統旺季的到來，汽車電子產品和消費性電子產品的需求大幅增加，導致電源元件和電源管理積體電路的短缺加劇，交貨時間普遍延長至 20 週以上。

電源管理積體電路

深圳市新思寶科技有限公司出具的合約函也顯示，只有12月5日之前的訂單才能在春節前出貨。 12月5日之後的訂單需要等到春節後才能依序安排生產，產品交貨時間將延長至2個月。

同時，充電頭網路也對昆星、歐派、華科隆、瑞家達、中正人合等多家快充源廠商進行了調查，他們都表示快充源產品在不同程度上都出現了延期。

來源：充電頭網

液晶面板

供應鏈最新消息顯示，自2020年11月以來，液晶顯示面板（LCD）產能進一步趨緊，部分機型甚至無法投產，原廠客戶也無法滿足正常供貨需求。此外，顯示驅動晶片的短缺情況可能持續到明年第二季。

面對板材短缺和價格上漲，一些板材生產商採取了提價、停產、停工等措施。

2. Que que que, swell, swell, swell, when will it end?

根據我們先前的分析，本輪重大短缺主要遵循以下邏輯：

• 新冠疫情導致許多晶圓的庫存減少；

• 今年前三個季度，華為的訂單都轉移到了中國，在915禁令實施之前，華為瘋狂採購貨物並佔據了生產能力；

• 禁令頒布後，OPPO、vivo和小米開始瘋狂囤貨，以搶佔華為留下的市場；

• 中國率先復工復產，導致全球市場大量訂單轉移到中國大陸，包括手機、家電、電腦等對晶圓產能需求較大的領域。上半年積壓的海外訂單全部集中到下半年完成；

• 高利潤產品積壓，低利潤產品產能不足；

• 原廠主要服務於大客戶，大客戶保證了產能。他們加倍下單，加大備貨力度，導緻小客戶可煮的米減少；

  ......

晶圓、晶片、封裝測試、終端產品和原材料價格的上漲與今年三四月份的口罩價格上漲非常相似：口罩、口罩機、熔噴布……最終結果是：在瘋狂的市場中，無論哪個環節價格上漲，其他環節的價格都會上漲。

但兩者之間存在巨大差異。除了消費群體不同之外，還在於晶片製造流程的「剛性供給」：無論是晶圓廠還是封裝測試廠，其建造和運作都需要巨額的資金和時間成本。相關數據顯示，一條12吋晶圓生產線的投資高達10億元。

從目前的市場資訊來看，8吋晶圓代工產能短缺和價格上漲仍是受影響最大的領域，主要原因是擴大產能難度高且成本效益不高。然而，對於電源管理IC和大尺寸面板驅動IC等產品而言，在8吋晶圓工廠生產最具成本效益。

總的來說，晶圓產能嚴重短缺不僅源自於產能本身的剛性供應，也受到產能分配規則等客觀因素的影響。而導致價格持續上漲的更致命因素在於，為了保障供應鏈安全，各環節的製造商競相提高產能、晶片和原材料的價格：短缺越多，短缺就越嚴重；競爭越激烈，短缺就越嚴重。最終，價格上漲不僅影響你，也影響我，也影響其他人。

根據從上游晶圓廠封片測試到現貨市場終端市場的產業鏈發展邏輯，晶圓產能短缺導致重大短缺的機率極高，需要3-6個月的週期才能反映在市場上。

從目前來看，7月和8月開始的晶圓產能短缺確實已經傳導到半導體產業鏈的許多環節，但影響因素太多，在「拉動」完成之前，短缺和增加的陣痛還會持續發生。

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