1. فرن بلوري أحادي

اسم الجهاز: فرن بلوري أحادي

وظائف المعدات: صهر مواد أشباه الموصلات، وسحب البلورات الأحادية، وتوفير قطع أشباه الموصلات البلورية الأحادية لتصنيع أجهزة أشباه الموصلات اللاحقة.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة PVA الألمانية TePla AG، وشركة Ferrotec اليابانية، وشركة QUANTUM DESIGN الأمريكية، وشركة Gero الألمانية، وشركة KAYEX الأمريكية...

محليًا: بكين جينغيونتونغ، تشيكسينغ هواتشوانغ، بكين جينغي سينشري، خبي جينغلونغ صن شاين، جامعة شيان للعلوم والتكنولوجيا جينكو، تشانغتشو هوا شنغ تيانلونغ، شنغهاي هانهونغ، شيان هوادي، المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، شنغهاي شينخه الحراري المغناطيسي، شانجيو جينغشنغ، جينجيانغ نيتيك، نينغشيا جينغيانغ، تشانغتشو جيانغنان، خفي شركة Kejing لتكنولوجيا المواد المحدودة، شركة Shenyang Keyi...

2. فرن الترسيب البخاري

اسم الجهاز: فرن الترسيب البخاري

وظيفة الجهاز: توفير بيئة معالجة محددة لنمو البلورات الرقيقة بتقنية الترسيب البخاري، وتحقيق نمو البلورات الرقيقة على البلورات الأحادية بما يتوافق مع طورها البلوري، وإجراء التحضيرات الأساسية لتفعيل طبقة البلورة الأحادية بعد الترسيب. الترسيب البخاري هو عملية خاصة من عمليات الترسيب الكيميائي للبخار. يمثل التركيب البلوري للطبقة الرقيقة امتدادًا للركيزة البلورية الأحادية، ويحافظ على علاقة توافقية مع اتجاهها البلوري.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

International: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American ProtoFlex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company...

Domestic: The 48th Institute of China Electronics Technology Group, Qingdao Serida, Hefei Kejing Materials Technology Co., Ltd., Beijing Jinsheng Micro-Nano, Jinan Liguan Electronic Technology Co., Ltd.......

3. نظام الترسيب الجزيئي الشعاعي (MBE، نظام الترسيب الجزيئي الشعاعي)

Equipment name: Molecular beam epitaxy system

وظائف الجهاز: يوفر نظام الترسيب الجزيئي الشعاعي معدات معالجة لترسيب الأغشية الرقيقة وفقًا لشروط محددة على سطح الركيزة؛ والترسيب الجزيئي الشعاعي تقنية لتحضير الأغشية الرقيقة أحادية البلورة. يتم ترسيب الأغشية الرقيقة طبقة تلو الأخرى على طول محور البلورة لمادة الركيزة في ظل ركائز مناسبة وظروف ملائمة.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة ريبر الفرنسية، شركة فيكو الأمريكية، شركة دي سي إيه إنسترومنتس الفنلندية، شركة إس في تي أسوشيتس الأمريكية، شركة إن بي إم الأمريكية، شركة أوميكرون الألمانية، شركة إم بي إي كومبونينتن الألمانية، شركة أوكسفورد للأبحاث التطبيقية البريطانية (OAR)...

Domestic: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.......

4. فرن الأكسدة (VDF)

Equipment name: Oxidation furnace

وظيفة الجهاز: أكسدة مواد أشباه الموصلات، وتوفير بيئة الأكسدة المطلوبة، وإتمام عملية أكسدة أشباه الموصلات على النحو المنشود. وهو عنصر أساسي في عملية تصنيع أشباه الموصلات.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

International: British Thermco Company, German Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG Company...

محلياً: بكين تشيكسينغ هواتشوانغ، تشينغداو فوروند، المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، شركة تشينغداو شوغوانغ لمعدات الأجهزة المحدودة، المعهد الخامس والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية...

5. Low Pressure Chemical Vapor Deposition System (LPCVD, Low Pressure Chemical Vapor Deposition System)

اسم الجهاز: نظام الترسيب الكيميائي للبخار ذو الضغط المنخفض

وظيفة الجهاز: إدخال البخار الذي يحتوي على الكاشف الغازي أو الكاشف السائل الذي يشكل عناصر الغشاء الرقيق والغازات الأخرى اللازمة للتفاعل إلى حجرة التفاعل الخاصة بجهاز LPCVD، ويحدث تفاعل كيميائي على سطح الركيزة لتوليد غشاء رقيق.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

International: Hitachi International Electric Co., Ltd., Japan…

Domestic: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, China Electronics Technology Group 45th Institute, Beijing Instrument Factory, Shanghai Machinery Factory...

6. Plasma enhanced chemical vapor deposition system (PECVD, Plasma Enhanced CVD)

Equipment name: Plasma enhanced chemical vapor deposition system

وظيفة الجهاز: استخدام التفريغ المتوهج في حجرة الترسيب لتأيينها ثم إجراء تفاعل كيميائي على الركيزة لترسيب مواد الأغشية الرقيقة لأشباه الموصلات.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة بروتو فليكس الأمريكية، شركة توكي اليابانية، شركة شيمادزو اليابانية، شركة لام ريسيرش الأمريكية، شركة إيه إس إم الدولية الهولندية...

محلياً: معهد مجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية رقم 45، مصنع بكين للأجهزة، مصنع شنغهاي للآلات...

7. جهاز الترسيب المغناطيسي

اسم الجهاز: منصة الترسيب بالرش المغناطيسي

وظيفة الجهاز: من خلال مجال مغناطيسي مغلق موازٍ لسطح الهدف أثناء عملية رش الصمام الثنائي والمجال الكهرومغناطيسي المتعامد المتشكل على سطح الهدف، ترتبط الإلكترونات الثانوية بمنطقة محددة على سطح الهدف لتحقيق كثافة أيونية عالية وتأين عالي الطاقة، ويتم رش ذرات أو جزيئات الهدف وترسيبها على الركيزة بمعدل عالٍ لتشكيل طبقة رقيقة.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة أمريكان بي في دي، شركة أمريكان فابورتك، شركة أمريكان أمات، شركة داتش هاوزر، شركة بريتيش تير، شركة سويس بلاتيت، شركة سويس بالزرز، شركة جيرمان سيميكون...

Domestic: Beijing Instrument Factory, Shenyang Zhongke Instrument, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Kerui Equipment Co., Ltd., Shanghai Machinery Factory...

8. آلة التلميع الكيميائي الميكانيكي (CMP، التسوية الكيميائية الميكانيكية)

اسم الجهاز: آلة التلميع الكيميائي الميكانيكي

وظيفة المعدات: طحن وتلميع الجسم المراد طحنه (أشباه الموصلات) من خلال التأثيرات المشتركة للطحن الميكانيكي والذوبان الكيميائي السائل و"التآكل".

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة أمريكان أبلايد ماتيريالز، شركة أمريكان نوفارتس سيستمز، شركة أمريكان آر تيك...

محلياً: شركة لانتشو لانشين للصناعات عالية التقنية المحدودة، إيليت للإلكترونيات الدقيقة...

9. آلة الطباعة الحجرية (الخطوية، الماسحة الضوئية)

اسم الجهاز: آلة الطباعة الحجرية

وظيفة الجهاز: وضع المادة اللاصقة على سطح الركيزة شبه الموصلة (رقاقة السيليكون)، ونقل النمط الموجود على القناع إلى المقاوم الضوئي، و"نسخ" الجهاز أو بنية الدائرة مؤقتًا إلى رقاقة السيليكون.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

International: ASML Company of the Netherlands, Lam Semiconductor Company of the United States, Nikon Company of Japan, Canon Company of Japan, ABM Company of the United States, SUSS Company of Germany, MYCRO Company of the United States...

محلياً: المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، والمعهد الخامس والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، ومصنع شنغهاي للآلات، وشركة تشنغدو نانغوانغ الصناعية المحدودة.......

10. Reactive ion etching system (RIE, Reactive Ion Etch System)

Equipment name: Reactive ion etching system

ميزات الجهاز: يتم تطبيق جهد عالي التردد بين الأقطاب الكهربائية المسطحة لتوليد طبقة أيونية بسمك مئات الميكرونات. عند وضع النمط، تصطدم الأيونات بالنمط بسرعة عالية لتحقيق حفر تفاعلي كيميائي وتأثير فيزيائي، مما يؤدي إلى معالجة وتشكيل أشباه الموصلات.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة إيفاتيك اليابانية، شركة نانوماستر الأمريكية، شركة ريك السنغافورية، شركة جوسونغ الكورية الجنوبية، شركة تي إي إس الكورية الجنوبية...

محلياً: مصنع بكين للأجهزة، شركة بكين تشيكسينغ هواتشوانغ للإلكترونيات المحدودة، شركة تشنغدو نانغوانغ الصناعية المحدودة، المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية...

11. نظام الحفر بالبلازما ICP (ICP، نظام الحفر الأيوني التفاعلي بالبلازما المقترنة حثيًا)

اسم الجهاز: نظام حفر البلازما ICP

وظيفة الجهاز: يتم خلط ذرة أو أكثر من الغازات أو جزيئاتها في حجرة التفاعل، فتتشكل بلازما تحت تأثير طاقة خارجية (مثل ترددات الراديو، أو الموجات الدقيقة، إلخ). من جهة، تتفاعل المجموعات النشطة في البلازما كيميائيًا مع سطح المادة المراد حفرها لتوليد نواتج متطايرة؛ ومن جهة أخرى، يتم توجيه الأيونات في البلازما وتسريعها تحت تأثير جهد الانحياز، مما يحقق تآكلًا موجهًا وتآكلًا متسارعًا للسطح المراد حفره.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

الشركات الدولية: شركة أوكسفورد إنسترومنتس في المملكة المتحدة، وشركة تور في الولايات المتحدة، وشركة جاتان في الولايات المتحدة، وشركة كوروم في المملكة المتحدة، وشركة ليمان في الولايات المتحدة، وشركة بيلكو في الولايات المتحدة...

الشركات المحلية: مصنع بكين للأجهزة، شركة بكين تشيكسينغ هواتشوانغ للإلكترونيات المحدودة، المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، شركة غوديل لتكنولوجيا البلازما (هونغ كونغ) القابضة المحدودة، معهد الإلكترونيات الدقيقة، الأكاديمية الصينية للعلوم، شركة نورثرن للإلكترونيات الدقيقة، شركة بكين أورينتال تشونغكه للتكنولوجيا المتكاملة المحدودة، شركة بكين تشوانغشي وينر للتكنولوجيا...

12. زرع الحزمة الأيونية (IBI، زرع الحزمة الأيونية)

اسم الجهاز: جهاز زرع الأيونات

وظيفة الجهاز: تطعيم المنطقة القريبة من سطح أشباه الموصلات

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة أمريكان فاريان لمعدات أشباه الموصلات، شركة أمريكان تشا، شركة أمريكان أمات، شركة فاريان لمعدات تصنيع أشباه الموصلات (التي استحوذت عليها شركة أمات)...

محلياً: مصنع بكين للأجهزة، المعهد الثامن والأربعون لمجموعة تكنولوجيا الإلكترونيات الصينية، شركة تشنغدو نانغوانغ الصناعية المحدودة، شركة شنيانغ فانغجي لآلات الصناعات الخفيفة المحدودة، شركة شنغهاي سيليكون تو للإلكترونيات الدقيقة المحدودة...

13. منصة اختبار المجس (VPT، اختبار مجس الرقاقة)

اسم الجهاز: منصة اختبار المجسات

وظيفة الجهاز: إجراء الاختبارات الكهربائية عن طريق ملامسة المسبار للوحة جهاز أشباه الموصلات للكشف عما إذا كانت مؤشرات أداء أشباه الموصلات تفي بمتطلبات أداء التصميم.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

International: German Ingun Company, American QA Company, American MicroXact Company, Korean Ecopia Company, Korean Leeno Company...

محلياً: معهد الصين الخامس والأربعون لتكنولوجيا الإلكترونيات، شركة بكين تشيكسينغ هواتشوانغ للإلكترونيات المحدودة، شركة ريكو للأجهزة، مجموعة هوارونغ، شركة شنتشن سينميشير للتكنولوجيا...

14. آلة ترقيق الرقاقات (الطحن من الخلف)

اسم الجهاز: آلة ترقيق الرقاقات

وظيفة الجهاز: تقليل سمك الرقاقة من خلال التلميع.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة ديسكو اليابانية، شركة جي آند إن الألمانية، شركة أوكاموتو اليابانية، شركة كامتك الإسرائيلية...

الشركات المحلية: شركة لانتشو لانشين للصناعات عالية التقنية المحدودة، وشركة شنتشن فانغدا لتصنيع معدات الطحن المحدودة، وشركة شنتشن جينليلي لتصنيع آلات الطحن الدقيقة المحدودة، وشركة وياندا لمعدات الطحن المحدودة، وشركة شنتشن هوانيانفنغ للتكنولوجيا المحدودة.......

15. Wafer dicing machine (DS, Die Sawwing)

اسم الجهاز: آلة تقطيع رقائق الويفر

وظيفة الجهاز: تقطيع الرقاقة إلى قطع صغيرة.

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة OEG الألمانية، وشركة DISCO اليابانية...

محلياً: معهد الصين الخامس والأربعون لتكنولوجيا الإلكترونيات، وشركة بكين كيتشوانغ يوان لتكنولوجيا الإلكترونيات الضوئية المحدودة، ومعهد شنيانغ لأبحاث تكنولوجيا الأجهزة، وشركة نورث ويست ماشينري المحدودة (مصنع نورث ويست ماشينري 709 المملوك للدولة سابقاً)، وشركة هويشنغ لمعدات الآلات الإلكترونية المحدودة، وشركة لانتشو لانشين للصناعات عالية التقنية المحدودة، وشركة هانز ليزر، وشركة شنتشن روبي لمعدات الليزر المحدودة، وشركة ووهان سانغونغ، وشركة تشوهاي لايليان للإلكترونيات الضوئية، وشركة تشوهاي يويماو للتكنولوجيا...

16. جهاز ربط الأسلاك

Equipment name: Wire bonding machine

وظيفة الجهاز: قم بتوصيل الوسادة الموجودة على شريحة أشباه الموصلات والوسادة الموجودة على الدبوس بأسلاك معدنية موصلة (سلك ذهبي).

الشركات الرئيسية (العلامات التجارية):

دوليًا: شركة أوتي الأمريكية، شركة تي بي تي الألمانية، شركة إف كيه النمساوية، شركة يونيسيم الماليزية...

Domestic: The 45th Institute of China Electronics Technology Group, Beijing Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd....

تنويه: هذه المقالة مأخوذة من موقع "مواد جديدة على الإنترنت"، الذي يدعم حماية حقوق الملكية الفكرية. يُرجى ذكر المصدر الأصلي واسم المؤلف. في حال وجود أي انتهاك، يُرجى التواصل معنا لحذفها.