1. Печь для монокристаллов

Equipment name: Single crystal furnace

Функции оборудования: плавление полупроводниковых материалов, вытягивание монокристаллов и поставка заготовок из монокристаллических полупроводников для последующего производства полупроводниковых приборов.

Основные компании (бренды):

Международные участники: немецкая компания PVA TePla AG, японская компания Ferrotec, американская компания QUANTUM DESIGN, немецкая компания Gero, американская компания KAYEX...

Внутренние: Пекин Цзинъюньтун, Цисин Хуачуан, Пекин Цзинъи Сенчури, Хэбэй Цзинлун Саншайн, Сианьский университет науки и технологий Цзинько, Чанчжоу Хуашэн Тяньлун, Шанхай Ханхун, Сиань Хуаде, 48-й институт Китайской группы электронных технологий, Шанхай Шэньхэ, термомагнитный, Шанъюй Цзиншэн, Цзиньцзян Нетек, Нинся Цзинъян, Чанчжоу Цзяннань, Хэфэй Кэцзинская компания по технологиям материалов, Лтд., Шэньянская компания Кейи...

2. Печь для парофазной эпитаксии

Название оборудования: Печь для парофазной эпитаксии

Функции оборудования: Обеспечение специфической технологической среды для роста методом парофазной эпитаксии, реализация выращивания тонкослойных кристаллов на монокристаллах, имеющих соответствующую кристаллическую фазу монокристалла, и проведение базовой подготовки для функционализации осаждения монокристаллического подложечного слоя. Парофазная эпитаксия — это особый процесс химического осаждения из газовой фазы. Кристаллическая структура выращенного тонкого слоя является продолжением монокристаллической подложки и сохраняет соответствующую кристаллическую ориентацию подложки.

Основные компании (бренды):

Международные компании: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American ProtoFlex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company...

Отечественные компании: 48-й Институт Китайской группы электронных технологий, Циндао Серида, Хэфэй Кэцзин Материалотехнологическая компания, Пекин Цзиньшэн Микро-Нано, Цзинань Лигуань Электронная технологическая компания, ООО.......

3. Система молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ, система молекулярно-лучевой эпитаксии)

Название оборудования: Система молекулярно-лучевой эпитаксии

Функции оборудования: Система молекулярно-лучевой эпитаксии предоставляет технологическое оборудование для выращивания тонких пленок в соответствии с заданными условиями на поверхности подложки; молекулярно-лучевая эпитаксия — это технология получения монокристаллических тонких пленок. Она позволяет выращивать тонкие пленки слой за слоем вдоль направления кристаллической оси материала подложки при использовании соответствующих подложек и в подходящих условиях.

Основные компании (бренды):

Международные компании: французская Riber Company, американская Veeco Company, финская DCA Instruments Company, американская SVT Associates Company, американская NBM Company, немецкая Omicron Company, немецкая MBE-Komponenten Company, британская Oxford Applied Research (OAR) Company...

Отечественные компании: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.

4. Окислительная печь (ВДФ)

Название оборудования: Окислительная печь

Функции оборудования: окисление полупроводниковых материалов, обеспечение необходимой окислительной атмосферы и реализация процесса окисления полупроводника в соответствии с ожиданиями. Это незаменимое звено в процессе обработки полупроводников.

Основные компании (бренды):

Международные компании: британская Thermco Company, немецкая Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG Company...

Внутренние организации: Пекинский институт Цисин Хуачуан, Циндао Фурунде, 48-й институт Китайской группы электронных технологий, Циндаоская компания по производству приборостроительного оборудования, 45-й институт Китайской группы электронных технологий...

5. Система химического осаждения из газовой фазы при низком давлении (LPCVD, система химического осаждения из газовой фазы при низком давлении)

Название оборудования: Система химического осаждения из газовой фазы при низком давлении

Функция оборудования: В реакционную камеру установки LPCVD вводят пар, содержащий газообразный или жидкий реагент, составляющий элементы тонкой пленки, а также другие газы, необходимые для реакции, и на поверхности подложки происходит химическая реакция, приводящая к образованию тонкой пленки.

Основные компании (бренды):

Международный: Hitachi International Electric Co., Ltd., Япония…

Внутренние компании: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., 48-й институт Китайской группы электронных технологий, 45-й институт Китайской группы электронных технологий, Пекинский приборостроительный завод, Шанхайский машиностроительный завод...

6. Система плазменно-усиленного химического осаждения из газовой фазы (PECVD, Plasma Enhanced CVD)

Название оборудования: Система плазменно-усиленного химического осаждения из паровой фазы

Принцип работы оборудования: Использование тлеющего разряда в камере осаждения для ионизации подложки и последующее проведение химической реакции для осаждения полупроводниковых тонких пленок.

Основные компании (бренды):

Международные компании: Proto Flex Company (США), Tokki Company (Япония), Shimadzu Company (Япония), Lam Research Company (США), ASM International Company (Нидерланды)...

Отечественные предприятия: 45-й институт Китайской группы электронных технологий, Пекинский приборостроительный завод, Шанхайский машиностроительный завод...

7. Магнетронно-распылительная установка

Название оборудования: Магнетронный распылительный столик

Принцип работы оборудования: В процессе диодного распыления, благодаря замкнутому магнитному полю, параллельному поверхности мишени, и ортогональному электромагнитному полю, сформированному на поверхности мишени, вторичные электроны связываются в определенной области поверхности мишени, обеспечивая высокую плотность ионов и высокую энергию ионизации, в результате чего атомы или молекулы мишени распыляются и осаждаются на подложке с высокой скоростью, образуя тонкую пленку.

Основные компании (бренды):

Международные компании: American PVD Company, American Vaportech Company, American AMAT Company, Dutch Hauzer Company, British Teer Company, Swiss Platit Company, Swiss Balzers Company, German Cemecon Company...

В США: Пекинский приборостроительный завод, компания Shenyang Zhongke Instrument, компания Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Китайский институт электронных технологий (48th Institute), компания Kerui Equipment Co., Ltd., Шанхайский машиностроительный завод...

8. Машина для химико-механической полировки (CMP, химико-механическая полировка)

Название оборудования: Химико-механическая полировальная машина

Функция оборудования: шлифовка и полировка обрабатываемого объекта (полупроводника) посредством комбинированного воздействия механической шлифовки, химического растворения в жидкости и «коррозии».

Основные компании (бренды):

Международные компании: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company...

В стране: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Elite Microelectronics...

9. Литографический аппарат (степпер, сканер)

Название оборудования: Литографический аппарат

Функция оборудования: нанесение клея на поверхность полупроводниковой подложки (кремниевой пластины), перенос рисунка с маски на фоторезист и временное «копирование» структуры устройства или схемы на кремниевую пластину.

Основные компании (бренды):

Международные компании: ASML (Нидерланды), Lam Semiconductor Company (США), Nikon (Япония), Canon (Япония), ABM (США), SUSS (Германия), MYCRO (США)...

В стране: 48-й Институт Китайской группы электронных технологий, 45-й Институт Китайской группы электронных технологий, Шанхайский машиностроительный завод, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd.

10. Система реактивного ионного травления (РИТ, система реактивного ионного травления)

Название оборудования: Система реактивного ионного травления

Особенности устройства: Между плоскими электродами подается высокочастотное напряжение для создания ионного слоя толщиной в сотни микрон. При нанесении рисунка ионы с высокой скоростью ударяются о него, вызывая химическое травление и физическое воздействие, тем самым обеспечивая обработку и формирование полупроводниковых структур.

Основные компании (бренды):

Международные компании: японская Evatech Company, американская NANOmaster Company, сингапурская REC Company, южнокорейская JuSung Company, южнокорейская TES Company...

В стране: Пекинский приборостроительный завод, Пекинская компания Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Промышленная компания Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., 48-й институт Китайской группы электронных технологий...

11. Система плазменного травления с индуктивно связанной плазмой (ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System)

Название оборудования: Система плазменного травления с индуктивно связанной плазмой (ICP).

Принцип работы оборудования: В реакционной камере смешиваются один или несколько атомов или молекул газа, образуя плазму под действием внешней энергии (например, радиочастотного, микроволнового и т. д.). С одной стороны, активные группы в плазме химически реагируют с обрабатываемым материалом, образуя летучие продукты; с другой стороны, ионы в плазме направляются и ускоряются под действием напряжения смещения, обеспечивая направленную коррозию и ускоренную коррозию обрабатываемой поверхности.

Основные компании (бренды):

Международные компании: Oxford Instruments Company (Великобритания), Torr Company (США), Gatan Company (США), Quorum Company (Великобритания), Leman Company (США), Pelco Company (США)...

В США: Пекинский приборостроительный завод, Пекинская компания Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., 48-й институт Китайской группы электронных технологий, компания Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Институт микроэлектроники Китайской академии наук, Северная микроэлектроника, Пекинская компания Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Пекинская компания Chuangshi Weiner Technology...

12. Имплантация ионным пучком (ИИП, имплантация ионным пучком)

Название оборудования: Ионный имплантатор

Функция устройства: легирование области вблизи поверхности полупроводника.

Основные компании (бренды):

Международные компании: American Varian Semiconductor Equipment Company, American CHA Company, American AMAT Company, Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (приобретена компанией AMAT)...

В США: Пекинский приборостроительный завод, 48-й институт Китайской группы электронных технологий, Промышленная компания Наньгуан, Чэнду, Компания легкой промышленности Фанцзи, Шанхайская компания микроэлектроники Silicon Tuo.......

13. Стенд для тестирования с помощью зондов (VPT, тестирование пластин с помощью зондов)

Название оборудования: Стенд для испытания зондов

Функция оборудования: Проведение электрических испытаний путем контакта зонда с контактной площадкой полупроводникового прибора для определения соответствия рабочих характеристик полупроводника проектным требованиям.

Основные компании (бренды):

Международные компании: немецкая компания Ingun, американская компания QA, американская компания MicroXact, корейская компания Ecopia, корейская компания Leeno...

Отечественные компании: 45-й Институт Китайской группы электронных технологий, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Rico Instruments, Huarong Group, Shenzhen Senmeixier Technology...

14. Станок для истончения пластин (шлифовка обратной стороны)

Название оборудования: Машина для истончения пластин

Функция оборудования: уменьшение толщины пластины путем полировки.

Основные компании (бренды):

Международные компании: японская DISCO Company, немецкая G&N Company, японская OKAMOTO Company, израильская Camtek Company...

Отечественные компании: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd.

15. Машина для нарезки вафель (DS, Die Sawwing)

Название оборудования: Машина для нарезки вафель

Функция оборудования: Вырубка пластины на мелкие кусочки.

Основные компании (бренды):

Международные компании: немецкая компания OEG, японская компания DISCO...

Отечественные компании: 45-й Институт Китайской группы электронных технологий, Пекинская компания Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Шэньянский научно-исследовательский институт приборостроения, Северо-западная машиностроительная компания (ранее государственная Северо-западная машиностроительная фабрика 709), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology...

16. Устройство для склеивания проводов

Название оборудования: Аппарат для проволочного соединения

Функция оборудования: Соединить контактную площадку на полупроводниковом чипе и контактную площадку на выводе с помощью проводящих металлических проводов (золотой проволоки).

Основные компании (бренды):

Международные компании: американская Aotei Company, немецкая TPT Company, австрийская FK Company, малайзийская Unisem Company...

Отечественные компании: 45-й Институт Китайской группы электронных технологий, Пекинская компания Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd....

Предупреждение: Данная статья воспроизведена из онлайн-ресурса "New Materials Online", который поддерживает защиту прав интеллектуальной собственности. Пожалуйста, укажите первоисточник и автора перепечатки. В случае обнаружения каких-либо нарушений, пожалуйста, свяжитесь с нами для удаления публикации.