1. Forno a cristallo singolo

Nome dell'apparecchiatura: Forno a cristallo singolo

Funzioni dell'apparecchiatura: fondere materiali semiconduttori, estrarre monocristalli e fornire semiconduttori monocristallini grezzi per la successiva produzione di dispositivi a semiconduttore.

Principali aziende (marchi):

International: German PVA TePla AG, Japanese Ferrotec, American QUANTUM DESIGN, German Gero, American KAYEX...

Domestic: Beijing Jingyuntong, Qixing Huachuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Xi'an University of Science and Technology Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, China Electronics Technology Group 48th Institute, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic, Shangyu Jingsheng, Jinjiang Netek, Ningxia Jingyang, Changzhou Jiangnan, Hefei Kejing Material Technology Co., Ltd., Shenyang Keyi Company...

2. Forno per epitassia in fase vapore

Nome dell'apparecchiatura: Forno per epitassia in fase vapore

Funzione dell'apparecchiatura: Fornire un ambiente di processo specifico per la crescita mediante epitassia in fase vapore, realizzare la crescita di cristalli a strato sottile su monocristalli che presentano una relazione corrispondente con la fase cristallina del monocristallo e preparare il terreno per la funzionalizzazione della deposizione dal basso del monocristallo. L'epitassia in fase vapore è un processo speciale di deposizione chimica da fase vapore. La struttura cristallina dello strato sottile cresciuto è una continuazione del substrato monocristallino e mantiene una relazione corrispondente con l'orientamento cristallino del substrato.

Principali aziende (marchi):

International: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American ProtoFlex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company...

Nazionale: 48° Istituto del Gruppo Tecnologico Elettronico Cinese, Qingdao Serida, Hefei Kejing Materials Technology Co., Ltd., Beijing Jinsheng Micro-Nano, Jinan Liguan Electronic Technology Co., Ltd.......

3. Sistema di epitassia a fascio molecolare (MBE, Molecular Beam Epitaxy System)

Nome dell'apparecchiatura: Sistema di epitassia a fascio molecolare

Funzioni dell'apparecchiatura: Il sistema di epitassia a fascio molecolare fornisce l'apparecchiatura di processo per la crescita di film sottili secondo condizioni specifiche sulla superficie del substrato; l'epitassia a fascio molecolare è una tecnologia per la preparazione di film sottili monocristallini. Essa fa crescere i film sottili strato per strato lungo la direzione dell'asse cristallino del materiale del substrato in presenza di substrati appropriati e condizioni idonee.

Principali aziende (marchi):

International: French Riber Company, American Veeco Company, Finnish DCA Instruments Company, American SVT Associates Company, American NBM Company, German Omicron Company, German MBE-Komponenten Company, British Oxford Applied Research (OAR) Company...

Domestic: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.......

4. Oxidation furnace (VDF)

Nome dell'apparecchiatura: Forno di ossidazione

Funzione dell'apparecchiatura: ossidare i materiali semiconduttori, fornire l'atmosfera di ossidazione necessaria e realizzare il processo di ossidazione del semiconduttore come previsto. Rappresenta un anello indispensabile nel processo di lavorazione dei semiconduttori.

Principali aziende (marchi):

International: British Thermco Company, German Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG Company...

Nazionale: Beijing Qixing Huachuang, Qingdao Furunde, China Electronics Technology Group 48th Institute, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., Ltd., China Electronics Technology Group 45th Institute...

5. Low Pressure Chemical Vapor Deposition System (LPCVD, Low Pressure Chemical Vapor Deposition System)

Nome dell'apparecchiatura: Sistema di deposizione chimica da fase vapore a bassa pressione

Funzionamento dell'apparecchiatura: Introdurre nella camera di reazione dell'apparecchiatura LPCVD il vapore contenente il reagente gassoso o liquido che costituisce gli elementi del film sottile e gli altri gas necessari per la reazione, dove avviene una reazione chimica sulla superficie del substrato per generare un film sottile.

Principali aziende (marchi):

Internazionale: Hitachi International Electric Co., Ltd., Giappone…

Aziende nazionali: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, China Electronics Technology Group 45th Institute, Beijing Instrument Factory, Shanghai Machinery Factory...

6. Sistema di deposizione chimica da fase vapore potenziata al plasma (PECVD, Plasma Enhanced CVD)

Equipment name: Plasma enhanced chemical vapor deposition system

Funzionamento dell'apparecchiatura: Utilizza una scarica a bagliore nella camera di deposizione per ionizzare il materiale e quindi eseguire una reazione chimica sul substrato per depositare materiali semiconduttori in film sottile.

Principali aziende (marchi):

Internazionale: Proto Flex Company degli Stati Uniti, Tokki Company del Giappone, Shimadzu Company del Giappone, Lam Research Company degli Stati Uniti, ASM International Company dei Paesi Bassi...

A livello nazionale: 45° Istituto del Gruppo Tecnologico Elettronico Cinese, Fabbrica di Strumenti di Pechino, Fabbrica di Macchinari di Shanghai...

7. Apparecchiatura di sputtering a magnetron

Nome dell'apparecchiatura: Stadio di sputtering a magnetron

Funzionamento dell'apparecchiatura: Attraverso un campo magnetico chiuso parallelo alla superficie del bersaglio durante la deposizione a sputtering del diodo e il campo elettromagnetico ortogonale formato sulla superficie del bersaglio, gli elettroni secondari vengono legati a un'area specifica sulla superficie del bersaglio per ottenere un'elevata densità ionica e un'ionizzazione ad alta energia, e gli atomi o le molecole del bersaglio vengono spruzzati e depositati sul substrato ad alta velocità per formare un film sottile.

Principali aziende (marchi):

International: American PVD Company, American Vaportech Company, American AMAT Company, Dutch Hauzer Company, British Teer Company, Swiss Platit Company, Swiss Balzers Company, German Cemecon Company...

Domestic: Beijing Instrument Factory, Shenyang Zhongke Instrument, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Kerui Equipment Co., Ltd., Shanghai Machinery Factory...

8. Macchina per la lucidatura chimico-meccanica (CMP, planarizzazione chimico-meccanica)

Nome dell'apparecchiatura: Macchina per la lucidatura chimico-meccanica

Funzione dell'apparecchiatura: Rettifica e lucidatura dell'oggetto da rettificare (semiconduttore) mediante l'effetto combinato della rettifica meccanica e della dissoluzione e "corrosione" chimica in fase liquida.

Principali aziende (marchi):

International: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company...

Nazionale: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Elite Microelectronics...

9. Macchina per litografia (Stepper, Scanner)

Nome dell'apparecchiatura: Macchina per litografia

Funzione dell'apparecchiatura: applicare la colla sulla superficie del substrato semiconduttore (wafer di silicio), trasferire il disegno dalla maschera al fotoresist e "copiare" temporaneamente la struttura del dispositivo o del circuito sul wafer di silicio.

Principali aziende (marchi):

Internazionale: ASML Company dei Paesi Bassi, Lam Semiconductor Company degli Stati Uniti, Nikon Company del Giappone, Canon Company del Giappone, ABM Company degli Stati Uniti, SUSS Company della Germania, MYCRO Company degli Stati Uniti...

Nazionale: 48° Istituto del Gruppo Tecnologico Elettronico Cinese, 45° Istituto del Gruppo Tecnologico Elettronico Cinese, Fabbrica di Macchinari di Shanghai, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd.......

10. Sistema di incisione a ioni reattivi (RIE, Reactive Ion Etch System)

Nome dell'apparecchiatura: Sistema di incisione a ioni reattivi

Caratteristiche del dispositivo: Una tensione ad alta frequenza viene applicata tra gli elettrodi piatti per generare uno strato di ioni spesso centinaia di micron. Quando il pattern viene posizionato, gli ioni lo colpiscono ad alta velocità per realizzare un'incisione chimica e un impatto fisico, consentendo così la lavorazione e la modellazione dei semiconduttori.

Principali aziende (marchi):

Internazionale: Evatech Company (Giappone), NANOmaster Company (Stati Uniti), REC Company (Singapore), JuSung Company (Corea del Sud), TES Company (Corea del Sud)...

Aziende nazionali: Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Chengdu Nangueng Industrial Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute...

11. ICP plasma etching system (ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System)

Equipment name: ICP plasma etching system

Funzionamento dell'apparecchiatura: Uno o più atomi o molecole di gas vengono miscelati nella camera di reazione e formano un plasma sotto l'azione di energia esterna (come radiofrequenza, microonde, ecc.). Da un lato, i gruppi attivi nel plasma reagiscono chimicamente con il materiale superficiale da incidere generando prodotti volatili; dall'altro, gli ioni nel plasma vengono guidati e accelerati sotto l'azione di una tensione di polarizzazione, ottenendo una corrosione direzionale e una corrosione accelerata della superficie da incidere.

Principali aziende (marchi):

International: Oxford Instruments Company of the United Kingdom, Torr Company of the United States, Gatan Company of the United States, Quorum Company of the United Kingdom, Leman Company of the United States, Pelco Company of the United States...

Domestic: Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Northern Microelectronics, Beijing Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Beijing Chuangshi Weiner Technology...

12. Ion Beam Implanting (IBI, Ion Beam Implanting)

Equipment name: Ion implanter

Device function: Doping the area near the semiconductor surface

Principali aziende (marchi):

Internazionale: American Varian Semiconductor Equipment Company, American CHA Company, American AMAT Company, Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (acquisita da AMAT)...

Aziende nazionali: Beijing Instrument Factory, China Electronics Technology Group 48th Institute, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Shenyang Fangji Light Industry Machinery Co., Ltd., Shanghai Silicon Tuo Microelectronics Co., Ltd.......

13. Probe test bench (VPT, Wafer prober Test)

Nome dell'apparecchiatura: Banco di prova per sonde

Funzione dell'apparecchiatura: Eseguire test elettrici mettendo in contatto la sonda con il pad del dispositivo a semiconduttore per verificare se gli indicatori di prestazione del semiconduttore soddisfano i requisiti di prestazione previsti dal progetto.

Principali aziende (marchi):

Internazionale: azienda tedesca Ingun, azienda americana QA, azienda americana MicroXact, azienda coreana Ecopia, azienda coreana Leeno...

Nazionale: 45° Istituto del China Electronics Technology Group, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Rico Instruments, Huarong Group, Shenzhen Senmeixier Technology...

14. Wafer thinning machine (Back-sideGrinding)

Equipment name: Wafer thinning machine

Funzione dell'apparecchiatura: ridurre lo spessore del wafer tramite lucidatura.

Principali aziende (marchi):

International: Japanese DISCO Company, German G&N Company, Japanese OKAMOTO Company, Israeli Camtek Company...

Aziende nazionali: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd.......

15. Macchina per il taglio di wafer (DS, Die Sawwing)

Nome dell'apparecchiatura: Macchina per il taglio di wafer

Funzione dell'apparecchiatura: Taglio a stampo del wafer in piccoli pezzi.

Principali aziende (marchi):

Internazionale: azienda tedesca OEG, azienda giapponese DISCO...

Domestic: The 45th Institute of China Electronics Technology Group, Beijing Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Shenyang Instrumentation Technology Research Institute, Northwest Machinery Co., Ltd. (formerly State-owned Northwest Machinery Factory 709 Factory), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology...

16. Saldatrice a filo

Equipment name: Wire bonding machine

Funzione dell'apparecchiatura: Collegare il pad sul chip semiconduttore e il pad sul pin con fili metallici conduttivi (filo d'oro).

Principali aziende (marchi):

International: American Aotei Company, German TPT Company, Austrian FK Company, Malaysian Unisem Company...

Nazionale: 45° Istituto del Gruppo Tecnologico Elettronico Cinese, Beijing Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd....

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