1. Single crystal furnace

Nazwa urządzenia: Piec monokrystaliczny

Funkcje urządzenia: topienie materiałów półprzewodnikowych, wyciąganie monokryształów i wytwarzanie półprzewodników monokrystalicznych do późniejszej produkcji układów półprzewodnikowych.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowi: niemiecka PVA TePla AG, japońska Ferrotec, amerykańska QUANTUM DESIGN, niemiecka Gero, amerykańska KAYEX...

Domestic: Beijing Jingyuntong, Qixing Huachuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Xi'an University of Science and Technology Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, China Electronics Technology Group 48th Institute, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic, Shangyu Jingsheng, Jinjiang Netek, Ningxia Jingyang, Changzhou Jiangnan, Hefei Kejing Material Technology Co., Ltd., Shenyang Keyi Company...

2. Piec do epitaksji w fazie gazowej

Nazwa urządzenia: Piec do epitaksji w fazie gazowej

Funkcja urządzenia: zapewnienie specyficznego środowiska procesowego dla wzrostu metodą epitaksji z fazy gazowej, realizacja wzrostu cienkich warstw kryształów na monokryształach, które wykazują odpowiednią relację z fazą krystaliczną monokryształu, oraz przygotowanie podstawowych preparatów do funkcjonalizacji osadzania den monokryształu. Epitaksja z fazy gazowej to specjalny proces chemicznego osadzania z fazy gazowej. Struktura krystaliczna wytworzonej cienkiej warstwy stanowi kontynuację podłoża monokrystalicznego i zachowuje odpowiednią relację z orientacją kryształów podłoża.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowe: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American ProtoFlex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company...

Krajowy: 48. Instytut Chińskiej Grupy Technologii Elektronicznych, Qingdao Serida, Hefei Kejing Materials Technology Co., Ltd., Beijing Jinsheng Micro-Nano, Jinan Liguan Electronic Technology Co., Ltd.......

3. System epitaksji wiązką molekularną (MBE, Molecular Beam Epitaksy System)

Equipment name: Molecular beam epitaxy system

Funkcje urządzenia: System epitaksji z wiązek molekularnych zapewnia sprzęt procesowy do hodowli cienkich warstw zgodnie z określonymi warunkami na powierzchni podłoża; epitaksja z wiązek molekularnych to technologia wytwarzania cienkich warstw monokrystalicznych. Wytwarza ona cienkie warstwy warstwa po warstwie wzdłuż osi kryształu materiału podłoża, pod odpowiednimi podłożami i w odpowiednich warunkach.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowo: francuska firma Riber Company, amerykańska firma Veeco Company, fińska firma DCA Instruments Company, amerykańska firma SVT Associates Company, amerykańska firma NBM Company, niemiecka firma Omicron Company, niemiecka firma MBE-Komponenten Company, brytyjska firma Oxford Applied Research (OAR) Company...

Krajowe: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.......

4. Piec utleniający (VDF)

Nazwa urządzenia: Piec utleniający

Funkcja urządzenia: utlenianie materiałów półprzewodnikowych, zapewnienie wymaganej atmosfery utleniającej i realizacja procesu utleniania półprzewodnika zgodnie z oczekiwaniami. Jest to niezbędne ogniwo w procesie przetwarzania półprzewodników.

Główne firmy (marki):

International: British Thermco Company, German Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG Company...

Domestic: Beijing Qixing Huachuang, Qingdao Furunde, China Electronics Technology Group 48th Institute, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., Ltd., China Electronics Technology Group 45th Institute...

5. System osadzania chemicznego z fazy gazowej pod niskim ciśnieniem (LPCVD, system osadzania chemicznego z fazy gazowej pod niskim ciśnieniem)

Nazwa urządzenia: System osadzania chemicznego z fazy gazowej pod niskim ciśnieniem

Funkcja urządzenia: Wprowadzenie pary zawierającej odczynnik gazowy lub ciekły, z którego zbudowane są elementy cienkowarstwowe, oraz innych gazów niezbędnych do reakcji do komory reakcyjnej urządzenia LPCVD, po czym na powierzchni podłoża zachodzi reakcja chemiczna, w wyniku której powstaje cienką warstwę.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowe: Hitachi International Electric Co., Ltd., Japonia…

Krajowe: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, China Electronics Technology Group 45th Institute, Beijing Instrument Factory, Shanghai Machinery Factory...

6. Plasma enhanced chemical vapor deposition system (PECVD, Plasma Enhanced CVD)

Nazwa urządzenia: System osadzania chemicznego z fazy gazowej wspomagany plazmą

Funkcja urządzenia: Wykorzystanie wyładowania jarzeniowego w komorze osadzania w celu jonizacji podłoża, a następnie przeprowadzenie reakcji chemicznej na podłożu w celu osadzenia cienkowarstwowych materiałów półprzewodnikowych.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowi: Proto Flex Company ze Stanów Zjednoczonych, Tokki Company z Japonii, Shimadzu Company z Japonii, Lam Research Company ze Stanów Zjednoczonych, ASM International Company z Holandii...

Kraj: China Electronics Technology Group 45th Institute, Beijing Instrument Factory, Shanghai Machinery Factory...

7. Urządzenie do rozpylania magnetronowego

Equipment name: Magnetron sputtering stage

Funkcja urządzenia: Poprzez zamknięte pole magnetyczne równoległe do powierzchni docelowej podczas rozpylania diodowego oraz ortogonalne pole elektromagnetyczne utworzone na powierzchni docelowej, elektrony wtórne są wiązane ze specyficznym obszarem na powierzchni docelowej w celu uzyskania dużej gęstości jonów i wysokiej energii jonizacji, a atomy lub cząsteczki docelowe są rozpylane i osadzane na podłożu z dużą szybkością, tworząc cienką warstwę.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowo: amerykańska firma PVD, amerykańska firma Vaportech, amerykańska firma AMAT, holenderska firma Hauzer, brytyjska firma Teer, szwajcarska firma Platit, szwajcarska firma Balzers, niemiecka firma Cemecon...

Krajowe: Beijing Instrument Factory, Shenyang Zhongke Instrument, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Kerui Equipment Co., Ltd., Shanghai Machinery Factory...

8. Maszyna do polerowania chemiczno-mechanicznego (CMP, planaryzacja chemiczno-mechaniczna)

Nazwa urządzenia: Maszyna do polerowania chemiczno-mechanicznego

Funkcja urządzenia: Szlifowanie i polerowanie przedmiotu przeznaczonego do szlifowania (półprzewodnika) poprzez połączone działanie szlifowania mechanicznego oraz rozpuszczania cieczy pod wpływem środków chemicznych i „korozji”.

Główne firmy (marki):

Na arenie międzynarodowej: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company...

Krajowe: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Elite Microelectronics...

9. Lithography machine (Stepper, Scanner)

Equipment name: Lithography machine

Funkcja urządzenia: Nałożenie kleju na powierzchnię podłoża półprzewodnikowego (płytki krzemowej), przeniesienie wzoru z maski na fotorezyst i tymczasowe „skopiowanie” struktury urządzenia lub obwodu na płytkę krzemową.

Główne firmy (marki):

International: ASML Company of the Netherlands, Lam Semiconductor Company of the United States, Nikon Company of Japan, Canon Company of Japan, ABM Company of the United States, SUSS Company of Germany, MYCRO Company of the United States...

Domestic: The 48th Institute of China Electronics Technology Group, the 45th Institute of China Electronics Technology Group, Shanghai Machinery Factory, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd.......

10. Reaktywny system trawienia jonowego (RIE, Reactive Ion Etch System)

Nazwa urządzenia: System trawienia jonowego reaktywnego

Device features:. A high-frequency voltage is applied between the flat electrodes to generate an ion layer hundreds of microns thick. When the pattern is placed, the ions hit the pattern at high speed to achieve chemical reaction etching and physical impact, thereby achieving semiconductor processing and shaping.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowo: japońska firma Evatech, amerykańska firma NANOmaster, singapurska firma REC, południowokoreańska firma JuSung, południowokoreańska firma TES...

Krajowe: Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute...

11. ICP plasma etching system (ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System)

Equipment name: ICP plasma etching system

Funkcja urządzenia: Jeden lub więcej atomów gazu lub cząsteczek miesza się w komorze reakcyjnej i tworzy plazmę pod wpływem energii zewnętrznej (takiej jak fale radiowe, mikrofale itp.). Z jednej strony, aktywne grupy plazmy reagują chemicznie z trawioną powierzchnią, generując produkty lotne; z drugiej strony, jony plazmy są kierowane i przyspieszane pod wpływem napięcia polaryzacji, co powoduje korozję kierunkową i przyspieszoną korozję trawionej powierzchni.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowe: Oxford Instruments Company ze Zjednoczonego Królestwa, Torr Company ze Stanów Zjednoczonych, Gatan Company ze Stanów Zjednoczonych, Quorum Company ze Zjednoczonego Królestwa, Leman Company ze Stanów Zjednoczonych, Pelco Company ze Stanów Zjednoczonych...

Krajowy: Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Instytut Mikroelektroniki, Chińska Akademia Nauk, Northern Microelectronics, Beijing Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Beijing Chuangshi Weiner Technology...

12. Implantacja wiązką jonów (IBI, implantacja wiązką jonów)

Nazwa urządzenia: Implantator jonów

Device function: Doping the area near the semiconductor surface

Główne firmy (marki):

Na arenie międzynarodowej: American Varian Semiconductor Equipment Company, American CHA Company, American AMAT Company, Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (przejęta przez AMAT)...

Krajowy: Beijing Instrument Factory, China Electronics Technology Group 48th Institute, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Shenyang Fangji Light Industry Machinery Co., Ltd., Shanghai Silicon Tuo Microelectronics Co., Ltd........

13. Stanowisko testowe sondy (VPT, test sondy płytki)

Nazwa urządzenia: Stanowisko testowe sondy

Funkcja urządzenia: Przeprowadzenie testu elektrycznego poprzez kontakt sondy z płytką półprzewodnikową w celu sprawdzenia, czy wskaźniki wydajności półprzewodnika spełniają wymagania dotyczące wydajności projektowej.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowi: niemiecka firma Ingun, amerykańska firma QA, amerykańska firma MicroXact, koreańska firma Ecopia, koreańska firma Leeno...

Domestic: The 45th Institute of China Electronics Technology Group, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Rico Instruments, Huarong Group, Shenzhen Senmeixier Technology...

14. Wafer thinning machine (Back-sideGrinding)

Nazwa urządzenia: Maszyna do przerzedzania płytek

Funkcja urządzenia: zmniejszenie grubości płytki poprzez polerowanie.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowo: japońska firma DISCO, niemiecka firma G&N, japońska firma OKAMOTO, izraelska firma Camtek...

Krajowy: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd.......

15. Wafer dicing machine (DS, Die Sawwing)

Equipment name: Wafer dicing machine

Funkcja urządzenia: Wykrawanie płytek na małe kawałki.

Główne firmy (marki):

Międzynarodowo: niemiecka firma OEG, japońska firma DISCO...

Domestic: The 45th Institute of China Electronics Technology Group, Beijing Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Shenyang Instrumentation Technology Research Institute, Northwest Machinery Co., Ltd. (formerly State-owned Northwest Machinery Factory 709 Factory), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology...

16. Urządzenie do łączenia przewodów

Equipment name: Wire bonding machine

Funkcja urządzenia: Połączenie płytki na układzie scalonym półprzewodnikowym z płytką na pinie za pomocą przewodzących przewodów metalowych (złotego przewodu).

Główne firmy (marki):

Międzynarodowi: amerykańska firma Aotei, niemiecka firma TPT, austriacka firma FK, malezyjska firma Unisem...

Krajowy: 45. Instytut Chińskiej Grupy Technologii Elektronicznych, Beijing Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd.

Zastrzeżenie: Niniejszy artykuł został przedrukowany z serwisu „New Materials Online”, który wspiera ochronę praw własności intelektualnej. Prosimy o podanie oryginalnego źródła i autora przedruku. W przypadku naruszenia prosimy o kontakt w celu usunięcia przedruku.