놓쳐서는 안 될 초종합 반도체 소재 공정 장비 요약

장비명: 단결정로

장비 기능: 반도체 재료를 녹이고, 단결정을 뽑아내고, 후속 반도체 소자 제조에 필요한 단결정 반도체 블랭크를 제공합니다.

주요 기업(브랜드):

국제 업체: 독일 PVA TePla AG, 일본 Ferrotec, 미국 QUANTUM DESIGN, 독일 Gero, 미국 KAYEX...

국내: 베이징 Jingyuntong, Qixing Huachuang, 베이징 Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, 시안 과학 기술 대학 Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, 중국 전자 기술 그룹 48 연구소, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic, Shangyu Jingsheng, Jinjiang Netek, Ningxia Jingyang, Changzhou Jiangnan, Hefei Kejing Material Technology Co., Ltd., 심양 Keyi 회사...

2. 기상 에피택시로

장비명: 기상 에피택시로

장비 기능: 기상 증착(VPE) 성장에 특화된 공정 환경을 제공하여, 단결정 기판의 결정상과 상응하는 관계를 갖는 박막 결정을 단결정 기판 위에 성장시키고, 단결정 하부 증착의 기능화에 필요한 기초 작업을 수행합니다. 기상 증착은 화학 기상 증착의 특수한 공정으로, 성장된 박막의 결정 구조는 단결정 기판의 결정 구조의 연속이며, 기판의 결정 방향과 상응하는 관계를 유지합니다.

주요 기업(브랜드):

국제: 아메리칸 CVD 이큅먼트 컴퍼니, 아메리칸 GT 컴퍼니, 프랑스 소이텍 컴퍼니, 프랑스 AS 컴퍼니, 아메리칸 프로토플렉스 컴퍼니, 아메리칸 커트 J. 레스커 컴퍼니, 아메리칸 어플라이드 머티리얼즈 컴퍼니...

국내: 중국전자기술그룹 제48연구소, 칭다오 세리다, 허페이 커징재료기술유한공사, 베이징 진성 마이크로-나노, 지난 리관 전자기술유한공사.......

3. 분자빔 에피택시 시스템(MBE, Molecular Beam Epitaxy System)

장비명: 분자빔 에피택시 시스템

장비 기능: 분자빔 에피택시 시스템은 기판 표면의 특정 조건에 따라 박막을 성장시키는 공정 장비를 제공합니다. 분자빔 에피택시는 단결정 박막을 제조하는 기술로, 적절한 기판과 조건에서 기판 재료의 결정축 방향을 따라 박막을 층층이 성장시킵니다.

주요 기업(브랜드):

국제: 프랑스 Riber Company, 미국 Veeco Company, 핀란드 DCA Instruments Company, 미국 SVT Associates Company, 미국 NBM Company, 독일 Omicron Company, 독일 MBE-Komponenten Company, 영국 Oxford Applied Research (OAR) Company...

국내 업체: 선양 중커 계측기, 베이징 후이덱신 기술 유한회사, 사오싱 광타이 계측기기 유한회사, 선양 커유 진공 기술 유한회사.......

4. 산화로(VDF)

장비명: 산화로

장비 기능: 반도체 재료를 산화시키고, 필요한 산화 분위기를 조성하여 반도체 산화 공정을 예상대로 구현합니다. 반도체 가공 공정에서 필수적인 단계입니다.

주요 기업(브랜드):

국제: 영국 Thermco Company, 독일 Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG 회사...

국내: 베이징 치싱 화촹, 칭다오 푸룬데, 중국 전자 기술 그룹 48 연구소, 칭다오 쉬광 계측기기 유한회사, 중국 전자 기술 그룹 45 연구소...

5. 저압 화학 기상 증착 시스템(LPCVD, Low Pressure Chemical Vapor Deposition System)

장비명: 저압 화학 기상 증착 시스템

장비 기능: 박막 구성 요소를 이루는 기체 시약 또는 액체 시약과 반응에 필요한 기타 가스를 포함하는 증기를 LPCVD 장비의 반응 챔버로 도입하면 기판 표면에서 화학 반응이 일어나 박막이 생성됩니다.

주요 기업(브랜드):

국제: 히타치 인터내셔널 일렉트릭 주식회사, 일본…

국내: 상하이 치젠 반도체 기술 유한회사, 중국 전자 기술 그룹 48 연구소, 중국 전자 기술 그룹 45 연구소, 베이징 계측기 공장, 상하이 기계 공장...

6. 플라즈마 강화 화학 기상 증착 시스템(PECVD, Plasma Enhanced CVD)

장비명: 플라즈마 강화 화학 기상 증착 시스템

장비 기능: 증착 챔버에서 글로우 방전을 이용하여 기판을 이온화한 후, 기판 상에서 화학 반응을 일으켜 반도체 박막 재료를 증착합니다.

주요 기업(브랜드):

국제: 미국의 Proto Flex Company, 일본의 Tokki Company, 일본의 Shimadzu Company, 미국의 Lam Research Company, 네덜란드의 ASM International Company...

국내: 중국전자기술그룹 제45연구소, 베이징 계측기 공장, 상하이 기계 공장...

7. 마그네트론 스퍼터 장치

장비명: 마그네트론 스퍼터링 스테이지

장비 기능: 다이오드 스퍼터링 시 타겟 표면에 평행한 폐쇄 자기장과 타겟 표면에 형성되는 직교 전자기장을 통해 2차 전자가 타겟 표면의 특정 영역에 결합되어 높은 이온 밀도와 높은 에너지의 이온화를 달성하고, 타겟 원자 또는 분자가 높은 속도로 기판에 스퍼터링 및 증착되어 박막을 형성합니다.

주요 기업(브랜드):

해외 업체: 미국 PVD 회사, 미국 Vaportech 회사, 미국 AMAT 회사, 네덜란드 Hauzer 회사, 영국 Teer 회사, 스위스 Platit 회사, 스위스 Balzers 회사, 독일 Cemecon 회사...

국내: 베이징 계측기 공장, 선양 중커 계측기, 청두 난광 산업 유한회사, 중국 전자 기술 그룹 48 연구소, 커루이 장비 유한회사, 상하이 기계 공장...

8. 화학기계식 연마기(CMP, Chemical Mechanical Planarization)

장비명: 화학기계식 연마기

장비 기능: 기계적 연삭과 화학적 액체 용해 및 "부식"의 복합적인 효과를 통해 연삭 대상물(반도체)을 연삭 및 연마합니다.

주요 기업(브랜드):

국제: 아메리칸 어플라이언스 머티리얼즈 컴퍼니, 아메리칸 노바티스 시스템즈 컴퍼니, 아메리칸 Rtec 컴퍼니...

국내: 란저우 란신 하이테크 산업 유한회사, 엘리트 마이크로일렉트로닉스...

9. 석판 인쇄기 (스테퍼, 스캐너)

장비명: 석판 인쇄기

장비 기능: 반도체 기판(실리콘 웨이퍼) 표면에 접착제를 바르고, 마스크의 패턴을 포토레지스트로 전사하여, 소자 또는 회로 구조를 실리콘 웨이퍼에 일시적으로 "복사"합니다.

주요 기업(브랜드):

국제: 네덜란드 ASML, 미국 Lam Semiconductor, 일본 Nikon, 일본 Canon, 미국 ABM, 독일 SUSS, 미국 MYCRO...

국내: 중국전자기술그룹 제48연구소, 중국전자기술그룹 제45연구소, 상하이기계공장, 청두난광공업유한공사.......

10. 반응성 이온 에칭 시스템(RIE, Reactive Ion Etch System)

장비명: 반응성 이온 에칭 시스템

장치 특징: 평면 전극 사이에 고주파 전압을 인가하여 수백 마이크론 두께의 이온층을 생성합니다. 패턴을 배치할 때, 이온이 고속으로 패턴에 충돌하여 화학 반응 에칭 및 물리적 충격을 발생시켜 반도체 공정 및 성형을 구현합니다.

주요 기업(브랜드):

해외: 일본 에바테크, 미국 나노마스터, 싱가포르 REC, 한국 주성, 한국 TES...

국내: 베이징 계측기 공장, 베이징 치싱 화촹 전자 유한회사, 청두 난광 산업 유한회사, 중국 전자 기술 그룹 48 연구소...

11. ICP 플라즈마 에칭 시스템 (ICP, 유도 결합 플라즈마 반응성 이온 에칭 시스템)

장비명: ICP 플라즈마 에칭 시스템

장비 작동 원리: 하나 이상의 기체 원자 또는 분자가 반응 챔버 내에서 혼합되어 외부 에너지(예: 무선 주파수, 마이크로파 등)의 작용으로 플라즈마를 형성합니다. 플라즈마 내의 활성기는 에칭 대상 표면 물질과 화학 반응을 일으켜 휘발성 생성물을 생성하는 한편, 바이어스 전압의 작용으로 플라즈마 내의 이온이 유도 및 가속되어 에칭 대상 표면의 방향성 부식 및 가속 부식을 유도합니다.

주요 기업(브랜드):

국제: 영국 Oxford Instruments Company, 미국 Torr Company, 미국 Gatan Company, 영국 Quorum Company, 미국 Leman Company, 미국 Pelco Company...

국내: 베이징 계측기 공장, 베이징 치싱 화촹 전자 유한회사, 중국 전자 기술 그룹 48 연구소, 괴델 플라즈마 기술(홍콩) 홀딩스 유한회사, 중국 과학원 마이크로전자공학 연구소, 북방 마이크로전자공학, 베이징 오리엔탈 중커 통합 기술 유한회사, 베이징 창스 위너 기술 유한회사...

12. 이온빔 주입술(IBI, 이온빔 주입술)

장비명: 이온 주입기

장치 기능: 반도체 표면 근처 영역에 도핑

주요 기업(브랜드):

국제: 아메리칸 바리안 반도체 장비 회사, 아메리칸 CHA 회사, 아메리칸 AMAT 회사, 바리안 반도체 제조 장비 회사(AMAT에 인수됨)...

국내: 베이징 계측기 공장, 중국 전자 기술 그룹 48 연구소, 청두 난광 산업 유한 회사, 선양 팡지 경공업 기계 유한 회사, 상하이 실리콘 투오 마이크로 전자 유한 회사.......

13. 프로브 테스트 벤치(VPT, 웨이퍼 프로버 테스트)

장비명: 프로브 테스트 벤치

장비 기능: 프로브를 반도체 소자의 패드에 접촉시켜 전기적 테스트를 수행하고, 반도체의 성능 지표가 설계 성능 요구 사항을 충족하는지 여부를 확인합니다.

주요 기업(브랜드):

해외 기업: 독일 Ingun Company, 미국 QA Company, 미국 MicroXact Company, 한국 Ecopia Company, 한국 Leeno Company...

국내 기업: 중국전자기술그룹 제45연구소, 베이징 치싱 화촹 전자 유한회사, 리코 인스트루먼트, 화룽 그룹, 선전 센메이시얼 테크놀로지 등

14. 웨이퍼 박막화 장비(후면 연삭)

장비명: 웨이퍼 박막기

장비 기능: 연마를 통해 웨이퍼의 두께를 줄입니다.

주요 기업(브랜드):

해외: 일본 DISCO 회사, 독일 G&N 회사, 일본 OKAMOTO 회사, 이스라엘 Camtek 회사...

국내 업체: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd........

15. 웨이퍼 다이싱 머신(DS, 다이 소잉)

장비명: 웨이퍼 절단기

장비 기능: 웨이퍼를 작은 조각으로 절단하는 다이 커팅 장비.

주요 기업(브랜드):

국제: 독일 OEG 회사, 일본 DISCO 회사...

국내: 중국전자기술그룹 제45연구소, 베이징 커촹위안 광전자기술유한공사, 선양 계측기술연구소, 서북기계유한공사(구 국유 서북기계공장 709호), 후이성 전자전자기계설비유한공사, 란저우 란신 첨단산업유한공사, 한스 레이저, 선전 루비 레이저설비유한공사, 우한 상공, 주하이 라이롄 광전자, 주하이 웨마오 기술...

16. 와이어 본더

장비명: 와이어 본딩기

장비 기능: 반도체 칩의 패드와 핀의 패드를 전도성 금속선(금선)으로 연결합니다.

주요 기업(브랜드):

해외 기업: 미국 아오테이(Aotei), 독일 TPT, 오스트리아 FK, 말레이시아 유니셈 등...

국내: 중국전자기술그룹 제45연구소, 베이징 창스제기술개발유한공사, 위신(청두)집적회로패키징및테스트유한공사(말레이시아 유니슨 투자), 선전 카이주자동화설비유한공사 등

1. 단결정로