1. เตาหลอมผลึกเดี่ยว

ชื่ออุปกรณ์: เตาหลอมผลึกเดี่ยว

หน้าที่ของอุปกรณ์: หลอมวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ ดึงผลึกเดี่ยว และจัดหาแผ่นผลึกเซมิคอนดักเตอร์เดี่ยวสำหรับกระบวนการผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ในขั้นตอนต่อไป

บริษัทหลัก (แบรนด์):

บริษัทต่างประเทศ: PVA TePla AG จากเยอรมนี, Ferrotec จากญี่ปุ่น, QUANTUM DESIGN จากอเมริกา, Gero จากเยอรมนี, KAYEX จากอเมริกา...

ในประเทศ: ปักกิ่ง Jingyuntong, Qixing Huachuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, มหาวิทยาลัยวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี Xi'an Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, China Electronics Technology Group 48th Institute, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic, Shangyu Jingsheng, Jinjiang Netek, Ningxia Jingyang, Changzhou Jiangnan, Hefei Kejing Material Technology Co., Ltd., Shenyang บริษัท คีย์อิ...

2. เตาเผาสำหรับการปลูกผลึกแบบเฟสไอ

ชื่ออุปกรณ์: เตาเผาสำหรับการเจริญเติบโตของผลึกแบบเฟสไอ

หน้าที่ของอุปกรณ์: จัดเตรียมสภาพแวดล้อมกระบวนการเฉพาะสำหรับการเจริญเติบโตของผลึกแบบไอระเหย (vapor phase epitaxy) ทำให้เกิดการเจริญเติบโตของผลึกชั้นบางบนผลึกเดี่ยวที่มีความสัมพันธ์สอดคล้องกับเฟสผลึกของผลึกเดี่ยว และเตรียมการขั้นพื้นฐานสำหรับการปรับแต่งพื้นผิวของผลึกเดี่ยวโดยการตกตะกอนที่ฐาน การเจริญเติบโตของผลึกแบบไอระเหยเป็นกระบวนการพิเศษของการตกตะกอนด้วยไอสารเคมี โครงสร้างผลึกของชั้นบางที่เจริญเติบโตนั้นเป็นส่วนต่อเนื่องจากพื้นผิวผลึกเดี่ยวและรักษาความสัมพันธ์สอดคล้องกับทิศทางผลึกของพื้นผิว

บริษัทหลัก (แบรนด์):

บริษัทต่างประเทศ: บริษัท American CVD Equipment Company, บริษัท American GT Company, บริษัท French Soitec Company, บริษัท French AS Company, บริษัท American ProtoFlex Company, บริษัท American Kurt J. Lesker Company, บริษัท American Applied Materials Company...

ในประเทศ: สถาบันเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีน ลำดับที่ 48, บริษัท Qingdao Serida, บริษัท Hefei Kejing Materials Technology จำกัด, บริษัท Beijing Jinsheng Micro-Nano, บริษัท Jinan Liguan Electronic Technology จำกัด...

3. ระบบการปลูกผลึกด้วยลำแสงโมเลกุล (Molecular Beam Epitaxy System หรือ MBE)

Equipment name: Molecular beam epitaxy system

หน้าที่ของอุปกรณ์: ระบบการปลูกฟิล์มบางด้วยลำแสงโมเลกุล (Molecular beam epitaxy) เป็นอุปกรณ์ที่ใช้ในการปลูกฟิล์มบางภายใต้เงื่อนไขเฉพาะบนพื้นผิวของวัสดุรองรับ การปลูกฟิล์มบางด้วยลำแสงโมเลกุลเป็นเทคโนโลยีสำหรับการเตรียมฟิล์มบางผลึกเดี่ยว โดยจะปลูกฟิล์มบางทีละชั้นตามทิศทางแกนผลึกของวัสดุรองรับภายใต้พื้นผิวรองรับที่เหมาะสมและสภาวะที่เหมาะสม

บริษัทหลัก (แบรนด์):

บริษัทต่างประเทศ: บริษัท Riber จากฝรั่งเศส, บริษัท Veeco จากสหรัฐอเมริกา, บริษัท DCA Instruments จากฟินแลนด์, บริษัท SVT Associates จากสหรัฐอเมริกา, บริษัท NBM จากสหรัฐอเมริกา, บริษัท Omicron จากเยอรมนี, บริษัท MBE-Komponenten จากเยอรมนี, บริษัท Oxford Applied Research (OAR) จากสหราชอาณาจักร...

บริษัทในประเทศ: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd........

4. เตาเผาออกซิเดชัน (VDF)

ชื่ออุปกรณ์: เตาเผาออกซิเดชัน

หน้าที่ของอุปกรณ์: ออกซิไดซ์วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ สร้างบรรยากาศออกซิเดชันที่จำเป็น และทำให้กระบวนการออกซิเดชันของเซมิคอนดักเตอร์เป็นไปตามที่คาดหวัง นับเป็นขั้นตอนที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

บริษัทหลัก (แบรนด์):

บริษัทต่างประเทศ: บริษัท British Thermco, บริษัท German Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG...

ในประเทศ: บริษัท Beijing Qixing Huachuang, บริษัท Qingdao Furunde, สถาบันที่ 48 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีน, บริษัท Qingdao Xuguang Instrument Equipment จำกัด, สถาบันที่ 45 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีน...

5. ระบบการตกตะกอนไอสารเคมีความดันต่ำ (LPCVD, Low Pressure Chemical Vapor Deposition System)

Equipment name: Low pressure chemical vapor deposition system

หลักการทำงานของอุปกรณ์: นำไอระเหยที่มีสารตั้งต้นที่เป็นก๊าซหรือของเหลวซึ่งเป็นส่วนประกอบของฟิล์มบางและก๊าซอื่นๆ ที่จำเป็นสำหรับปฏิกิริยาเข้าสู่ห้องปฏิกิริยาของอุปกรณ์ LPCVD ทำให้เกิดปฏิกิริยาเคมีบนพื้นผิวของวัสดุตั้งต้นเพื่อสร้างฟิล์มบาง

บริษัทหลัก (แบรนด์):

บริษัทระหว่างประเทศ: บริษัท ฮิตาชิ อินเตอร์เนชั่นแนล อิเล็กทริก จำกัด ประเทศญี่ปุ่น…

ในประเทศ: บริษัท เซี่ยงไฮ้ ชิเจี้ยน เซมิคอนดักเตอร์ เทคโนโลยี จำกัด, สถาบันที่ 48 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีน, สถาบันที่ 45 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีน, โรงงานผลิตเครื่องมือวัดปักกิ่ง, โรงงานผลิตเครื่องจักรเซี่ยงไฮ้...

6. ระบบการตกตะกอนไอสารเคมีแบบเสริมด้วยพลาสมา (PECVD, Plasma Enhanced CVD)

Equipment name: Plasma enhanced chemical vapor deposition system

หลักการทำงานของอุปกรณ์: ใช้การปล่อยประจุเรืองแสงในห้องการตกตะกอนเพื่อทำให้เกิดการแตกตัวเป็นไอออน จากนั้นจึงทำปฏิกิริยาเคมีบนพื้นผิวเพื่อตกตะกอนวัสดุฟิล์มบางเซมิคอนดักเตอร์

บริษัทหลัก (แบรนด์):

บริษัทระหว่างประเทศ: บริษัท Proto Flex จากสหรัฐอเมริกา, บริษัท Tokki จากประเทศญี่ปุ่น, บริษัท Shimadzu จากประเทศญี่ปุ่น, บริษัท Lam Research จากสหรัฐอเมริกา, บริษัท ASM International จากประเทศเนเธอร์แลนด์...

ในประเทศ: สถาบันที่ 45 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์จีน, โรงงานผลิตเครื่องมือปักกิ่ง, โรงงานเครื่องจักรเซี่ยงไฮ้...

7. MagnetronSputter Apparatus

Equipment name: Magnetron sputtering stage

หลักการทำงานของอุปกรณ์: ในกระบวนการสปัตเตอร์แบบไดโอดนั้น ด้วยสนามแม่เหล็กปิดที่ขนานกับพื้นผิวเป้าหมาย และสนามแม่เหล็กไฟฟ้าตั้งฉากที่เกิดขึ้นบนพื้นผิวเป้าหมาย อิเล็กตรอนทุติยภูมิจะถูกดึงดูดไปยังบริเวณเฉพาะบนพื้นผิวเป้าหมาย ทำให้เกิดความหนาแน่นของไอออนสูงและการแตกตัวเป็นไอออนที่มีพลังงานสูง ส่งผลให้อะตอมหรือโมเลกุลของเป้าหมายถูกสปัตเตอร์และตกตะกอนลงบนพื้นผิวรองรับในอัตราสูงเพื่อสร้างฟิล์มบาง

บริษัทหลัก (แบรนด์):

International: American PVD Company, American Vaportech Company, American AMAT Company, Dutch Hauzer Company, British Teer Company, Swiss Platit Company, Swiss Balzers Company, German Cemecon Company...

ในประเทศ: โรงงานผลิตเครื่องมือปักกิ่ง, โรงงานผลิตเครื่องมือเสิ่นหยางจงเค่อ, บริษัทอุตสาหกรรมเฉิงตูหนานกวง จำกัด, สถาบันที่ 48 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์จีน, บริษัทเคอรุยอีควิตี้ จำกัด, โรงงานเครื่องจักรเซี่ยงไฮ้...

8. เครื่องขัดผิวด้วยสารเคมีเชิงกล (CMP, Chemical Mechanical Planarization)

Equipment name: Chemical mechanical polishing machine

หน้าที่ของอุปกรณ์: การเจียรและขัดเงาวัตถุที่จะเจียร (เซมิคอนดักเตอร์) โดยอาศัยผลรวมของการเจียรเชิงกลและการละลายและการ "กัดกร่อน" ด้วยของเหลวทางเคมี

บริษัทหลัก (แบรนด์):

บริษัทระดับนานาชาติ: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company...

ในประเทศ: บริษัท หลานโจว หลานซิน ไฮเทค อินดัสทรี จำกัด, อีลิต ไมโครอิเล็กทรอนิกส์...

9. Lithography machine (Stepper, Scanner)

Equipment name: Lithography machine

หน้าที่ของอุปกรณ์: ทากาวลงบนพื้นผิวของแผ่นรองรับสารกึ่งตัวนำ (แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน) ถ่ายทอดลวดลายบนหน้ากากไปยังสารไวแสง และ "คัดลอก" โครงสร้างอุปกรณ์หรือวงจรลงบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนชั่วคราว

บริษัทหลัก (แบรนด์):

บริษัทระหว่างประเทศ: บริษัท ASML จากประเทศเนเธอร์แลนด์, บริษัท Lam Semiconductor จากสหรัฐอเมริกา, บริษัท Nikon จากประเทศญี่ปุ่น, บริษัท Canon จากประเทศญี่ปุ่น, บริษัท ABM จากสหรัฐอเมริกา, บริษัท SUSS จากประเทศเยอรมนี, บริษัท MYCRO จากสหรัฐอเมริกา...

ในประเทศ: สถาบันเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งที่ 48 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีน, สถาบันเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งที่ 45 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีน, โรงงานเครื่องจักรเซี่ยงไฮ้, บริษัท เฉิงตู หนานกวง อินดัสเทรียล จำกัด.......

10. ระบบกัดเซาะด้วยไอออนแบบรีแอคทีฟ (RIE, Reactive Ion Etch System)

ชื่ออุปกรณ์: ระบบกัดเซาะด้วยไอออนแบบรีแอคทีฟ

Device features:. A high-frequency voltage is applied between the flat electrodes to generate an ion layer hundreds of microns thick. When the pattern is placed, the ions hit the pattern at high speed to achieve chemical reaction etching and physical impact, thereby achieving semiconductor processing and shaping.

บริษัทหลัก (แบรนด์):

International: Japan Evatech Company, American NANOmaster Company, Singapore REC Company, South Korea JuSung Company, South Korea TES Company...

ในประเทศ: โรงงานผลิตเครื่องมือปักกิ่ง, บริษัท ปักกิ่ง ฉีซิง ฮวาฉวง อิเล็กทรอนิกส์ จำกัด, บริษัท เฉิงตู หนานกวง อินดัสเทรียล จำกัด, สถาบันที่ 48 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์จีน...

11. ระบบกัดผิวด้วยพลาสมา ICP (ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System)

ชื่ออุปกรณ์: ระบบกัดกรดด้วยพลาสมา ICP

หลักการทำงานของอุปกรณ์: อะตอมหรือโมเลกุลของก๊าซหนึ่งชนิดหรือมากกว่านั้นจะถูกผสมในห้องปฏิกิริยาและก่อตัวเป็นพลาสมาภายใต้การกระทำของพลังงานภายนอก (เช่น คลื่นวิทยุ ไมโครเวฟ เป็นต้น) ในด้านหนึ่ง กลุ่มแอคทีฟในพลาสมาจะทำปฏิกิริยาทางเคมีกับวัสดุพื้นผิวที่จะถูกกัดกร่อนเพื่อสร้างผลิตภัณฑ์ระเหย ในอีกด้านหนึ่ง ไอออนในพลาสมาจะถูกนำทางและเร่งความเร็วภายใต้การกระทำของแรงดันไบแอส ทำให้เกิดการกัดกร่อนแบบมีทิศทางและการกัดกร่อนแบบเร่งความเร็วของพื้นผิวที่จะถูกกัดกร่อน

บริษัทหลัก (แบรนด์):

International: Oxford Instruments Company of the United Kingdom, Torr Company of the United States, Gatan Company of the United States, Quorum Company of the United Kingdom, Leman Company of the United States, Pelco Company of the United States...

Domestic: Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Northern Microelectronics, Beijing Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Beijing Chuangshi Weiner Technology...

12. Ion Beam Implanting (IBI, Ion Beam Implanting)

Equipment name: Ion implanter

หน้าที่ของอุปกรณ์: การเติมสารเจือปนในบริเวณใกล้พื้นผิวของสารกึ่งตัวนำ

บริษัทหลัก (แบรนด์):

ระหว่างประเทศ: บริษัท American Varian Semiconductor Equipment Company, บริษัท American CHA Company, บริษัท American AMAT Company, บริษัท Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (ถูกซื้อกิจการโดย AMAT)...

ในประเทศ: โรงงานผลิตเครื่องมือปักกิ่ง, สถาบันที่ 48 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์จีน, บริษัท เฉิงตู หนานกวง อินดัสเทรียล จำกัด, บริษัท เชินหยาง ฟางจี้ ไลท์ อินดัสเทรียล แมชชีนเนล จำกัด, บริษัท เซี่ยงไฮ้ ซิลิคอน ทูโอ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ จำกัด.......

13. แท่นทดสอบหัววัด (VPT, Wafer prober Test)

Equipment name: Probe test bench

หน้าที่ของอุปกรณ์: ดำเนินการทดสอบทางไฟฟ้าโดยการสัมผัสหัววัดกับแผ่นรองของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ เพื่อตรวจสอบว่าตัวชี้วัดประสิทธิภาพของเซมิคอนดักเตอร์ตรงตามข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพที่ออกแบบไว้หรือไม่

บริษัทหลัก (แบรนด์):

International: German Ingun Company, American QA Company, American MicroXact Company, Korean Ecopia Company, Korean Leeno Company...

ในประเทศ: สถาบันเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีน ลำดับที่ 45, บริษัท ปักกิ่ง ฉีซิง ฮวาจวง อิเล็กทรอนิกส์ จำกัด, ริโก้ อินสตรูเมนต์ส, กลุ่มบริษัท ฮวาหรง, บริษัท เซินเจิ้น เซนเหมยเซียร์ เทคโนโลยี...

14. เครื่องเจียรเวเฟอร์ด้านหลัง (Back-side Grinding)

ชื่ออุปกรณ์: เครื่องลดความหนาแผ่นเวเฟอร์

หน้าที่ของอุปกรณ์: ลดความหนาของแผ่นเวเฟอร์ด้วยการขัดเงา

บริษัทหลัก (แบรนด์):

International: Japanese DISCO Company, German G&N Company, Japanese OKAMOTO Company, Israeli Camtek Company...

ในประเทศ: บริษัท Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., บริษัท Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., บริษัท Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., บริษัท Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., บริษัท Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd........

15. Wafer dicing machine (DS, Die Sawwing)

ชื่ออุปกรณ์: เครื่องตัดเวเฟอร์

หน้าที่ของอุปกรณ์: การตัดแผ่นเวเฟอร์ด้วยแม่พิมพ์ให้เป็นชิ้นเล็กๆ

บริษัทหลัก (แบรนด์):

บริษัทระดับนานาชาติ: บริษัท OEG จากเยอรมนี บริษัท DISCO จากญี่ปุ่น...

ในประเทศ: สถาบันวิจัยเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งที่ 45 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์จีน, บริษัท Beijing Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., สถาบันวิจัยเทคโนโลยีเครื่องมือวัด Shenyang, บริษัท Northwest Machinery Co., Ltd. (เดิมคือโรงงาน Northwest Machinery Factory 709 ที่เป็นของรัฐ), บริษัท Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., บริษัท Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, บริษัท Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology...

16. เครื่องเชื่อมลวด

ชื่ออุปกรณ์: เครื่องเชื่อมต่อสายไฟ

หน้าที่ของอุปกรณ์: เชื่อมต่อแผ่นโลหะนำไฟฟ้า (Pad) บนชิปเซมิคอนดักเตอร์และแผ่นโลหะนำไฟฟ้าบนขาพินด้วยสายโลหะนำไฟฟ้า (สายทอง)

บริษัทหลัก (แบรนด์):

บริษัทต่างประเทศ: บริษัท Aotei ของอเมริกา, บริษัท TPT ของเยอรมนี, บริษัท FK ของออสเตรีย, บริษัท Unisem ของมาเลเซีย...

ในประเทศ: สถาบันเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์แห่งที่ 45 ของกลุ่มเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์จีน, บริษัทพัฒนาเทคโนโลยีปักกิ่งฉวงซือเจี๋ย จำกัด, บริษัทบรรจุภัณฑ์และทดสอบวงจรรวมหยูซิน (เฉิงตู) จำกัด (บริษัทลงทุนยูนิสันมาเลเซีย), บริษัทอุปกรณ์อัตโนมัติเซินเจิ้นไคจิ่ว จำกัด...

ข้อสงวนสิทธิ์: บทความนี้คัดลอกมาจาก "New Materials Online" ซึ่งสนับสนุนการคุ้มครองสิทธิ์ในทรัพย์สินทางปัญญา โปรดระบุแหล่งที่มาและผู้เขียนต้นฉบับหากมีการละเมิดลิขสิทธิ์ โปรดติดต่อเราเพื่อลบออก