1. Forno monocristalino

Nome do equipamento: Forno monocristalino

Funções do equipamento: fundir materiais semicondutores, produzir monocristais e fornecer blocos de semicondutores monocristalinos para a subsequente fabricação de dispositivos semicondutores.

Principais empresas (marcas):

Internacional: PVA TePla AG (Alemanha), Ferrotec (Japão), QUANTUM DESIGN (EUA), Gero (Alemanha), KAYEX (EUA)...

Doméstico: Pequim Jingyuntong, Qixing Huachuang, Pequim Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Xi'an University of Science and Technology Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, China Electronics Technology Group 48th Institute, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic, Shangyu Jingsheng, Jinjiang Netek, Ningxia Jingyang, Changzhou Jiangnan, Hefei Kejing Material Technology Co., Ltd., Empresa Shenyang Keyi...

2. Forno de epitaxia em fase vapor

Nome do equipamento: Forno de epitaxia em fase vapor

Função do equipamento: Proporcionar um ambiente de processo específico para o crescimento por epitaxia em fase vapor, realizar o crescimento de cristais de camada fina sobre monocristais que apresentem correspondência com a fase cristalina do monocristal e fazer os preparativos básicos para a funcionalização por deposição na base do monocristal. A epitaxia em fase vapor é um processo especial de deposição química em fase vapor. A estrutura cristalina da camada fina crescida é uma continuação do substrato monocristalino e mantém uma correspondência com a orientação cristalina do substrato.

Principais empresas (marcas):

Internacional: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American ProtoFlex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company...

Empresas nacionais: 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Qingdao Serida, Hefei Kejing Materials Technology Co., Ltd., Beijing Jinsheng Micro-Nano, Jinan Liguan Electronic Technology Co., Ltd.......

3. Sistema de Epitaxia por Feixe Molecular (MBE, Sistema de Epitaxia por Feixe Molecular)

Nome do equipamento: Sistema de epitaxia por feixe molecular

Funções do equipamento: O sistema de epitaxia por feixe molecular fornece equipamentos de processo para o crescimento de filmes finos de acordo com condições específicas na superfície do substrato; a epitaxia por feixe molecular é uma tecnologia para a preparação de filmes finos monocristalinos. Ela promove o crescimento de filmes finos camada por camada ao longo da direção do eixo cristalino do material do substrato, sob substratos apropriados e condições adequadas.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Riber Company (França), Veeco Company (EUA), DCA Instruments Company (Finlândia), SVT Associates Company (EUA), NBM Company (EUA), Omicron Company (Alemanha), MBE-Komponenten Company (Alemanha), Oxford Applied Research (OAR) Company (Britânica)...

Empresas nacionais: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.......

4. Forno de oxidação (VDF)

Nome do equipamento: Forno de oxidação

Função do equipamento: oxidar materiais semicondutores, fornecer a atmosfera de oxidação necessária e realizar o processo de oxidação do semicondutor conforme o esperado. É um elo indispensável no processo de fabricação de semicondutores.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Empresa britânica Thermco, Empresa alemã Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG...

Empresas nacionais: Beijing Qixing Huachuang, Qingdao Furunde, 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., Ltd., 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China...

5. Sistema de Deposição Química de Vapor a Baixa Pressão (LPCVD, Sistema de Deposição Química de Vapor a Baixa Pressão)

Nome do equipamento: Sistema de deposição química de vapor a baixa pressão

Função do equipamento: Introduz o vapor contendo o reagente gasoso ou líquido que constitui os elementos da película fina e outros gases necessários para a reação na câmara de reação do equipamento LPCVD, onde ocorre uma reação química na superfície do substrato para gerar uma película fina.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Hitachi International Electric Co., Ltd., Japão…

Empresas nacionais: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Fábrica de Instrumentos de Pequim, Fábrica de Máquinas de Xangai...

6. Sistema de deposição química de vapor assistida por plasma (PECVD, Plasma Enhanced CVD)

Nome do equipamento: Sistema de deposição química de vapor assistida por plasma

Função do equipamento: Utiliza descarga luminescente na câmara de deposição para ionizá-la e, em seguida, realizar uma reação química no substrato para depositar materiais semicondutores em película fina.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Proto Flex Company dos Estados Unidos, Tokki Company do Japão, Shimadzu Company do Japão, Lam Research Company dos Estados Unidos, ASM International Company da Holanda...

Nacional: 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Fábrica de Instrumentos de Pequim, Fábrica de Máquinas de Xangai...

7. Aparelho de pulverização catódica por magnetron

Nome do equipamento: Estágio de pulverização catódica por magnetron

Função do equipamento: Através de um campo magnético fechado paralelo à superfície do alvo durante a pulverização catódica por diodo e do campo eletromagnético ortogonal formado na superfície do alvo, os elétrons secundários são ligados a uma área específica na superfície do alvo para atingir alta densidade iônica e ionização de alta energia, e os átomos ou moléculas do alvo são pulverizados e depositados no substrato a uma alta taxa para formar um filme fino.

Principais empresas (marcas):

Internacional: American PVD Company, American Vaportech Company, American AMAT Company, Dutch Hauzer Company, British Teer Company, Swiss Platit Company, Swiss Balzers Company, German Cemecon Company...

Empresas nacionais: Fábrica de Instrumentos de Pequim, Shenyang Zhongke Instrument, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Kerui Equipment Co., Ltd., Fábrica de Máquinas de Xangai...

8. Máquina de Polimento Químico-Mecânico (CMP, Polimento Químico-Mecânico)

Nome do equipamento: Máquina de polimento químico-mecânico

Função do equipamento: Retificar e polir o objeto a ser retificado (semicondutor) através dos efeitos combinados de retificação mecânica e dissolução e "corrosão" de líquido químico.

Principais empresas (marcas):

Internacional: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company...

Empresas nacionais: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Elite Microelectronics...

9. Máquina de litografia (Stepper, Scanner)

Nome do equipamento: Máquina de litografia

Função do equipamento: Aplicar cola na superfície do substrato semicondutor (placa de silício), transferir o padrão da máscara para o fotorresiste e "copiar" temporariamente a estrutura do dispositivo ou circuito para a placa de silício.

Principais empresas (marcas):

Internacional: ASML Company (Holanda), Lam Semiconductor Company (Estados Unidos), Nikon Company (Japão), Canon Company (Japão), ABM Company (Estados Unidos), SUSS Company (Alemanha), MYCRO Company (Estados Unidos)...

Empresas nacionais: 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Fábrica de Máquinas de Xangai, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd.......

10. Sistema de gravação iônica reativa (RIE, Sistema de Gravação Iônica Reativa)

Nome do equipamento: Sistema de gravação iônica reativa

Características do dispositivo: Uma tensão de alta frequência é aplicada entre os eletrodos planos para gerar uma camada de íons com centenas de micrômetros de espessura. Quando o padrão é posicionado, os íons atingem o padrão em alta velocidade para realizar a corrosão por reação química e o impacto físico, possibilitando assim o processamento e a conformação de semicondutores.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Japan Evatech Company, American NANOmaster Company, Singapore REC Company, South Korea JuSung Company, South Korea TES Company...

Empresas nacionais: Fábrica de Instrumentos de Pequim, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China...

11. Sistema de gravação a plasma ICP (ICP, Sistema de Gravação de Íons Reativos por Plasma Acoplado Indutivamente)

Nome do equipamento: Sistema de gravação a plasma ICP

Funcionamento do equipamento: Um ou mais átomos ou moléculas de gás são misturados na câmara de reação e formam um plasma sob a ação de energia externa (como radiofrequência, micro-ondas, etc.). Por um lado, os grupos ativos no plasma reagem quimicamente com o material da superfície a ser gravada, gerando produtos voláteis; por outro lado, os íons no plasma são guiados e acelerados sob a ação de uma tensão de polarização, promovendo a corrosão direcional e acelerada da superfície a ser gravada.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Oxford Instruments Company do Reino Unido, Torr Company dos Estados Unidos, Gatan Company dos Estados Unidos, Quorum Company do Reino Unido, Leman Company dos Estados Unidos, Pelco Company dos Estados Unidos...

Empresas nacionais: Fábrica de Instrumentos de Pequim, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Instituto de Microeletrônica da Academia Chinesa de Ciências, Northern Microelectronics, Beijing Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Beijing Chuangshi Weiner Technology...

12. Implantação por Feixe de Íons (IBI, Implantação por Feixe de Íons)

Nome do equipamento: Implantador iônico

Função do dispositivo: Dopagem da área próxima à superfície do semicondutor

Principais empresas (marcas):

Internacional: American Varian Semiconductor Equipment Company, American CHA Company, American AMAT Company, Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (adquirida pela AMAT)...

Empresas nacionais: Fábrica de Instrumentos de Pequim, 48º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Shenyang Fangji Light Industry Machinery Co., Ltd., Shanghai Silicon Tuo Microelectronics Co., Ltd.......

13. Bancada de teste de sonda (VPT, teste de sonda de wafer)

Nome do equipamento: Bancada de teste de sonda

Função do equipamento: Realizar testes elétricos colocando a ponta de prova em contato com o terminal do dispositivo semicondutor para detectar se os indicadores de desempenho do semicondutor atendem aos requisitos de desempenho do projeto.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Empresas alemãs como Ingun, QA e MicroXact (EUA), Ecopia e Leeno (Coreana)...

Empresas nacionais: 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Rico Instruments, Huarong Group, Shenzhen Senmeixier Technology...

14. Máquina de afinamento de wafers (retificação da face posterior)

Nome do equipamento: Máquina de afinamento de wafers

Função do equipamento: reduzir a espessura do wafer através do polimento.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Empresas japonesas DISCO, alemã G&N, japonesa OKAMOTO e israelense Camtek...

Empresas nacionais: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd.....

15. Máquina de corte de wafers (DS, Die Sawwing)

Nome do equipamento: Máquina de cortar wafers

Função do equipamento: Corte da pastilha em pequenos pedaços.

Principais empresas (marcas):

Internacional: Empresa alemã de OEG, empresa japonesa de DISCO...

Empresas nacionais: 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Beijing Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Instituto de Pesquisa em Tecnologia de Instrumentação de Shenyang, Northwest Machinery Co., Ltd. (antiga Fábrica Estatal de Máquinas do Noroeste nº 709), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology...

16. Máquina de ligação de fios

Nome do equipamento: Máquina de ligação de fios

Função do equipamento: Conectar o pad no chip semicondutor e o pad no pino com fios metálicos condutores (fio de ouro).

Principais empresas (marcas):

Internacional: American Aotei Company, German TPT Company, Austrian FK Company, Malaysian Unisem Company...

Empresas nacionais: 45º Instituto do Grupo de Tecnologia Eletrônica da China, Beijing Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd....

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