1. Einkristallofen

Gerätebezeichnung: Einkristallofen

Anlagenfunktionen: Schmelzen von Halbleitermaterialien, Ziehen von Einkristallen und Bereitstellen von Einkristall-Halbleiterrohlingen für die nachfolgende Halbleiterbauelementfertigung.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Deutsche PVA TePla AG, japanische Ferrotec, amerikanische QUANTUM DESIGN, deutsche Gero, amerikanische KAYEX...

Inland: Beijing Jingyuntong, Qixing Huachuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Xi'an University of Science and Technology Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, China Electronics Technology Group 48th Institute, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic, Shangyu Jingsheng, Jinjiang Netek, Ningxia Jingyang, Changzhou Jiangnan, Hefei Kejing Material Technology Co., Ltd., Shenyang Keyi Company...

2. Dampfphasenepitaxieofen

Gerätebezeichnung: Dampfphasenepitaxieofen

Anlagenfunktion: Bereitstellung einer spezifischen Prozessumgebung für das Wachstum mittels Gasphasenepitaxie, Realisierung des Wachstums dünner Kristallschichten auf Einkristallen mit korrespondierender Kristallphasenbeziehung zum Einkristall und grundlegende Vorbereitung der Funktionalisierung durch anschließende Abscheidung auf dem Einkristallsubstrat. Gasphasenepitaxie ist ein spezielles Verfahren der chemischen Gasphasenabscheidung. Die Kristallstruktur der gewachsenen Dünnschicht ist eine Fortsetzung des Einkristallsubstrats und weist eine korrespondierende Beziehung zur Kristallorientierung des Substrats auf.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American ProtoFlex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company...

Inland: 48. Institut der China Electronics Technology Group, Qingdao Serida, Hefei Kejing Materials Technology Co., Ltd., Beijing Jinsheng Micro-Nano, Jinan Liguan Electronic Technology Co., Ltd.......

3. Molekularstrahlepitaxie-System (MBE, Molekularstrahlepitaxie-System)

Gerätebezeichnung: Molekularstrahlepitaxiesystem

Anlagenfunktionen: Das Molekularstrahlepitaxie-System stellt eine Prozessanlage zur Verfügung, mit der dünne Schichten unter spezifischen Bedingungen auf der Oberfläche eines Substrats abgeschieden werden können. Die Molekularstrahlepitaxie ist eine Technologie zur Herstellung einkristalliner Dünnschichten. Dabei werden die Dünnschichten Schicht für Schicht entlang der Kristallachse des Substratmaterials unter geeigneten Substraten und Bedingungen abgeschieden.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Französisches Unternehmen Riber, amerikanisches Unternehmen Veeco, finnisches Unternehmen DCA Instruments, amerikanisches Unternehmen SVT Associates, amerikanisches Unternehmen NBM, deutsches Unternehmen Omicron, deutsches Unternehmen MBE-Komponenten, britisches Unternehmen Oxford Applied Research (OAR)...

Inland: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.......

4. Oxidationsofen (VDF)

Equipment name: Oxidation furnace

Funktion des Geräts: Es oxidiert Halbleitermaterialien, stellt die erforderliche Oxidationsatmosphäre bereit und gewährleistet den gewünschten Oxidationsprozess des Halbleiters. Es ist ein unverzichtbares Glied im Halbleiterverarbeitungsprozess.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: British Thermco Company, German Centrothermthermal Solutions GmbH & Co. KG Company...

Inland: Beijing Qixing Huachuang, Qingdao Furunde, 48. Institut der China Electronics Technology Group, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., Ltd., 45. Institut der China Electronics Technology Group...

5. Low Pressure Chemical Vapor Deposition System (LPCVD, Low Pressure Chemical Vapor Deposition System)

Gerätebezeichnung: Niederdruck-CVD-Anlage

Funktionsweise des Geräts: Der Dampf, der das gasförmige oder flüssige Reagenz enthält, aus dem die Dünnschichtelemente bestehen, sowie andere für die Reaktion benötigte Gase werden in die Reaktionskammer des LPCVD-Geräts eingeleitet. Auf der Substratoberfläche findet eine chemische Reaktion statt, um einen Dünnfilm zu erzeugen.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Hitachi International Electric Co., Ltd., Japan…

Domestic: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, China Electronics Technology Group 45th Institute, Beijing Instrument Factory, Shanghai Machinery Factory...

6. Plasma enhanced chemical vapor deposition system (PECVD, Plasma Enhanced CVD)

Gerätebezeichnung: Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition System

Funktionsweise des Geräts: Es wird eine Glimmentladung in der Abscheidungskammer verwendet, um das Substrat zu ionisieren und anschließend eine chemische Reaktion auf dem Substrat durchzuführen, um Halbleiterdünnschichtmaterialien abzuscheiden.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Proto Flex Company (USA), Tokki Company (Japan), Shimadzu Company (Japan), Lam Research Company (USA), ASM International Company (Niederlande)...

Inland: 45. Institut der China Electronics Technology Group, Pekinger Instrumentenfabrik, Shanghaier Maschinenfabrik...

7. Magnetron-Sputterapparatur

Gerätebezeichnung: Magnetron-Sputteranlage

Funktionsweise des Geräts: Durch ein geschlossenes Magnetfeld parallel zur Targetoberfläche während des Dioden-Sputterns und das orthogonale elektromagnetische Feld, das sich auf der Targetoberfläche bildet, werden die Sekundärelektronen an einen bestimmten Bereich auf der Targetoberfläche gebunden, um eine hohe Ionendichte und hochenergetische Ionisierung zu erreichen, und die Targetatome oder -moleküle werden mit hoher Geschwindigkeit gesputtert und auf dem Substrat abgeschieden, um einen dünnen Film zu bilden.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Amerikanisches PVD-Unternehmen, Amerikanisches Vaportech-Unternehmen, Amerikanisches AMAT-Unternehmen, Niederländisches Hauzer-Unternehmen, Britisches Teer-Unternehmen, Schweizer Platit-Unternehmen, Schweizer Balzers-Unternehmen, Deutsches Cemecon-Unternehmen...

Inland: Beijing Instrument Factory, Shenyang Zhongke Instrument, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Kerui Equipment Co., Ltd., Shanghai Machinery Factory...

8. Chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP, chemisch-mechanische Planarisierung)

Gerätebezeichnung: Chemisch-mechanische Poliermaschine

Funktionsweise des Geräts: Schleifen und Polieren des zu schleifenden Objekts (Halbleiter) durch die kombinierte Wirkung von mechanischem Schleifen und chemischer Flüssigkeitsauflösung und „Korrosion“.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company...

Inland: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Elite Microelectronics...

9. Lithographiemaschine (Stepper, Scanner)

Gerätebezeichnung: Lithographiemaschine

Funktionsweise des Geräts: Klebstoff auf die Oberfläche des Halbleitersubstrats (Siliziumwafer) auftragen, das Muster der Maske auf den Fotolack übertragen und die Geräte- oder Schaltungsstruktur vorübergehend auf den Siliziumwafer "kopieren".

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: ASML (Niederlande), Lam Semiconductor (USA), Nikon (Japan), Canon (Japan), ABM (USA), SUSS (Deutschland), MYCRO (USA)...

Domestic: The 48th Institute of China Electronics Technology Group, the 45th Institute of China Electronics Technology Group, Shanghai Machinery Factory, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd.......

10. Reaktives Ionenätzsystem (RIE, Reaktives Ionenätzsystem)

Gerätebezeichnung: Reaktives Ionenätzsystem

Device features:. A high-frequency voltage is applied between the flat electrodes to generate an ion layer hundreds of microns thick. When the pattern is placed, the ions hit the pattern at high speed to achieve chemical reaction etching and physical impact, thereby achieving semiconductor processing and shaping.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Japan Evatech Company, American NANOmaster Company, Singapore REC Company, South Korea JuSung Company, South Korea TES Company...

Inland: Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute...

11. ICP-Plasmaätzsystem (ICP, induktiv gekoppeltes Plasma-Reaktivionenätzsystem)

Gerätebezeichnung: ICP-Plasmaätzsystem

Funktionsweise des Geräts: In der Reaktionskammer werden ein oder mehrere Gasatome oder -moleküle vermischt und bilden unter Einwirkung externer Energie (z. B. Hochfrequenz, Mikrowellen usw.) ein Plasma. Die aktiven Gruppen im Plasma reagieren chemisch mit dem zu ätzenden Oberflächenmaterial und erzeugen flüchtige Produkte. Gleichzeitig werden die Ionen im Plasma durch eine angelegte Vorspannung gelenkt und beschleunigt, wodurch eine gerichtete und beschleunigte Korrosion der zu ätzenden Oberfläche erreicht wird.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Oxford Instruments Company (Vereinigtes Königreich), Torr Company (USA), Gatan Company (USA), Quorum Company (Vereinigtes Königreich), Leman Company (USA), Pelco Company (USA)...

Inland: Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Institut für Mikroelektronik der Chinesischen Akademie der Wissenschaften, Northern Microelectronics, Beijing Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Beijing Chuangshi Weiner Technology...

12. Ionenstrahlimplantation (IBI, Ionenstrahlimplantation)

Gerätebezeichnung: Ionenimplantator

Gerätefunktion: Dotierung des Bereichs nahe der Halbleiteroberfläche

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: American Varian Semiconductor Equipment Company, American CHA Company, American AMAT Company, Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (von AMAT übernommen)...

Inland: Beijing Instrument Factory, China Electronics Technology Group 48th Institute, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Shenyang Fangji Light Industry Machinery Co., Ltd., Shanghai Silicon Tuo Microelectronics Co., Ltd.......

13. Prüfstand für Wafer-Sonden (VPT, Wafer Prober Test)

Gerätebezeichnung: Prüfstand für Sonden

Gerätefunktion: Durchführung elektrischer Prüfungen durch Kontaktierung der Sonde mit dem Kontaktpad des Halbleiterbauelements, um festzustellen, ob die Leistungsindikatoren des Halbleiters den Design-Leistungsanforderungen entsprechen.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Deutsches Unternehmen Ingun, Amerikanisches Unternehmen QA, Amerikanisches Unternehmen MicroXact, Koreanisches Unternehmen Ecopia, Koreanisches Unternehmen Leeno...

Inland: 45. Institut der China Electronics Technology Group, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Rico Instruments, Huarong Group, Shenzhen Senmeixier Technology...

14. Wafer-Dünnungsmaschine (Rückseitenschleifen)

Gerätebezeichnung: Wafer-Dünnungsmaschine

Gerätefunktion: Reduzierung der Waferdicke durch Polieren.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Japanisches Unternehmen DISCO, deutsches Unternehmen G&N, japanisches Unternehmen OKAMOTO, israelisches Unternehmen Camtek...

Inland: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd.......

15. Wafer-Sägemaschine (DS, Die Sawwing)

Gerätebezeichnung: Wafer-Sägemaschine

Gerätefunktion: Stanzen des Wafers in kleine Stücke.

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Deutsches OEG-Unternehmen, japanisches DISCO-Unternehmen...

Inland: 45. Institut der China Electronics Technology Group, Beijing Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Shenyang Instrumentation Technology Research Institute, Northwest Machinery Co., Ltd. (ehemals staatliches Werk 709 der Northwest Machinery Factory), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology...

16. Wire Bonder

Gerätebezeichnung: Drahtbondmaschine

Gerätefunktion: Verbinden Sie das Pad auf dem Halbleiterchip und das Pad auf dem Stift mit leitfähigen Metalldrähten (Golddraht).

Wichtigste Unternehmen (Marken):

International: Amerikanisches Unternehmen Aotei, deutsches Unternehmen TPT, österreichisches Unternehmen FK, malaysisches Unternehmen Unisem...

Inland: 45. Institut der China Electronics Technology Group, Beijing Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd....

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