Tên thiết bị: Lò nung đơn tinh thể
Chức năng của thiết bị: nấu chảy vật liệu bán dẫn, tách tinh thể đơn và cung cấp phôi bán dẫn tinh thể đơn cho quá trình sản xuất thiết bị bán dẫn tiếp theo.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Các công ty Đức: PVA TePla AG, Nhật Bản: Ferrotec, Mỹ: QUANTUM DESIGN, Đức: Gero, Mỹ: KAYEX...
Trong nước: Beijing Jingyuntong, Qixing Huachuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Đại học Khoa học và Công nghệ Tây An Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, Viện Công nghệ Điện tử Trung Quốc Viện 48, Shanghai Shenhe Thermal Magnet, Shangyu Jingsheng, Jinjiang Netek, Ningxia Jingyang, Changzhou Jiangnan, Hefei Kejing Material Technology Co., Ltd., Công ty Shenyang Keyi...
2. Lò nung epitaxy pha hơi
Tên thiết bị: Lò epitaxy pha hơi
Chức năng thiết bị: Cung cấp môi trường xử lý đặc thù cho quá trình tăng trưởng epitaxy pha hơi, thực hiện sự phát triển của các tinh thể lớp mỏng trên các tinh thể đơn có mối quan hệ tương ứng với pha tinh thể của tinh thể đơn, và chuẩn bị cơ bản cho quá trình chức năng hóa lắng đọng đáy tinh thể đơn. Epitaxy pha hơi là một quy trình đặc biệt của lắng đọng hơi hóa học. Cấu trúc tinh thể của lớp mỏng được nuôi cấy là sự tiếp nối của chất nền tinh thể đơn và duy trì mối quan hệ tương ứng với hướng tinh thể của chất nền.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty Thiết bị CVD Hoa Kỳ, Công ty GT Hoa Kỳ, Công ty Soitec Pháp, Công ty AS Pháp, Công ty ProtoFlex Hoa Kỳ, Công ty Kurt J. Lesker Hoa Kỳ, Công ty Applied Materials Hoa Kỳ...
Trong nước: Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Qingdao Serida, Công ty TNHH Công nghệ Vật liệu Hợp Phê Tân, Công ty TNHH Vi mô-Nano Jinsheng Bắc Kinh, Công ty TNHH Công nghệ Điện tử Tế Nam Liguan...
3. Hệ thống epitaxy chùm phân tử (MBE, Molecular Beam Epitaxy System)
Tên thiết bị: Hệ thống epitaxy chùm phân tử
Chức năng thiết bị: Hệ thống epitaxy chùm phân tử cung cấp thiết bị xử lý để nuôi cấy màng mỏng theo các điều kiện cụ thể trên bề mặt chất nền; epitaxy chùm phân tử là công nghệ chế tạo màng mỏng đơn tinh thể. Nó nuôi cấy màng mỏng từng lớp dọc theo hướng trục tinh thể của vật liệu nền dưới các chất nền thích hợp và điều kiện phù hợp.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty Riber của Pháp, Công ty Veeco của Mỹ, Công ty DCA Instruments của Phần Lan, Công ty SVT Associates của Mỹ, Công ty NBM của Mỹ, Công ty Omicron của Đức, Công ty MBE-Komponenten của Đức, Công ty Oxford Applied Research (OAR) của Anh...
Trong nước: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.......
4. Lò oxy hóa (VDF)
Tên thiết bị: Lò oxy hóa
Chức năng của thiết bị: oxy hóa vật liệu bán dẫn, cung cấp môi trường oxy hóa cần thiết và thực hiện quá trình oxy hóa bán dẫn theo mong muốn. Đây là một khâu không thể thiếu trong quy trình chế biến bán dẫn.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty Thermco của Anh, Công ty Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG của Đức...
Trong nước: Bắc Kinh Qixing Huachuang, Thanh Đảo Furunde, Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Thiết bị Đo lường Thanh Đảo Xuguang, Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc...
5. Hệ thống lắng đọng hơi hóa học áp suất thấp (LPCVD, Low Pressure Chemical Vapor Deposition System)
Tên thiết bị: Hệ thống lắng đọng hơi hóa học áp suất thấp
Chức năng của thiết bị: Đưa hơi chứa chất phản ứng dạng khí hoặc lỏng cấu thành nên các thành phần màng mỏng và các khí khác cần thiết cho phản ứng vào buồng phản ứng của thiết bị LPCVD, và phản ứng hóa học xảy ra trên bề mặt chất nền để tạo ra màng mỏng.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty TNHH Điện quốc tế Hitachi, Nhật Bản…
Trong nước: Công ty TNHH Công nghệ Bán dẫn Thượng Hải Chijian, Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Nhà máy Sản xuất Dụng cụ Bắc Kinh, Nhà máy Cơ khí Thượng Hải...
6. Hệ thống lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma (PECVD, Plasma Enhanced CVD)
Tên thiết bị: Hệ thống lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma
Chức năng của thiết bị: Sử dụng phóng điện phát sáng trong buồng lắng đọng để ion hóa chất nền, sau đó thực hiện phản ứng hóa học trên chất nền để lắng đọng các vật liệu màng mỏng bán dẫn.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty Proto Flex của Hoa Kỳ, Công ty Tokki của Nhật Bản, Công ty Shimadzu của Nhật Bản, Công ty Lam Research của Hoa Kỳ, Công ty ASM International của Hà Lan...
Trong nước: Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Nhà máy Sản xuất Dụng cụ Bắc Kinh, Nhà máy Sản xuất Cơ khí Thượng Hải...
7. Thiết bị phún xạ Magnetron
Tên thiết bị: Bệ lắng phún xạ magnetron
Chức năng của thiết bị: Thông qua từ trường khép kín song song với bề mặt mục tiêu trong quá trình lắng đọng bằng diode và từ trường vuông góc hình thành trên bề mặt mục tiêu, các electron thứ cấp bị giữ lại trong một khu vực cụ thể trên bề mặt mục tiêu để đạt được mật độ ion cao và ion hóa năng lượng cao, các nguyên tử hoặc phân tử mục tiêu bị bắn phá và lắng đọng trên chất nền với tốc độ cao để tạo thành một lớp màng mỏng.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty PVD của Mỹ, Công ty Vaportech của Mỹ, Công ty AMAT của Mỹ, Công ty Hauzer của Hà Lan, Công ty Teer của Anh, Công ty Platit của Thụy Sĩ, Công ty Balzers của Thụy Sĩ, Công ty Cemecon của Đức...
Trong nước: Nhà máy sản xuất dụng cụ Bắc Kinh, Công ty TNHH Dụng cụ Thẩm Dương Zhongke, Công ty TNHH Công nghiệp Thành Đô Nanguang, Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Thiết bị Kerui, Nhà máy Cơ khí Thượng Hải...
8. Máy đánh bóng cơ học hóa học (CMP, Chemical Mechanical Planarization)
Tên thiết bị: Máy đánh bóng cơ học hóa chất
Chức năng của thiết bị: Mài và đánh bóng vật cần mài (bán dẫn) thông qua sự kết hợp giữa mài cơ học và hòa tan, ăn mòn bằng dung dịch hóa học.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty Applied Materials của Mỹ, Công ty Novartis Systems của Mỹ, Công ty Rtec của Mỹ...
Trong nước: Công ty TNHH Công nghiệp Công nghệ cao Lan Châu Lanxin, Vi điện tử Elite...
9. Máy in thạch bản (Máy in bước, Máy in quét)
Tên thiết bị: Máy in thạch bản
Chức năng của thiết bị: Bôi keo lên bề mặt chất nền bán dẫn (tấm silicon), chuyển mẫu trên mặt nạ sang lớp chất cản quang, và tạm thời "sao chép" cấu trúc thiết bị hoặc mạch điện lên tấm silicon.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty ASML của Hà Lan, Công ty Lam Semiconductor của Hoa Kỳ, Công ty Nikon của Nhật Bản, Công ty Canon của Nhật Bản, Công ty ABM của Hoa Kỳ, Công ty SUSS của Đức, Công ty MYCRO của Hoa Kỳ...
Trong nước: Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Nhà máy Cơ khí Thượng Hải, Công ty TNHH Công nghiệp Thành Đô Nanguang...
10. Hệ thống khắc ion phản ứng (RIE, Reactive Ion Etch System)
Tên thiết bị: Hệ thống khắc ion phản ứng
Đặc điểm thiết bị: Điện áp tần số cao được đặt giữa các điện cực phẳng để tạo ra một lớp ion dày hàng trăm micromet. Khi đặt mẫu, các ion sẽ va chạm vào mẫu với tốc độ cao để thực hiện phản ứng hóa học ăn mòn và tác động vật lý, từ đó đạt được quá trình gia công và tạo hình bán dẫn.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty Evatech Nhật Bản, Công ty NANOmaster Mỹ, Công ty REC Singapore, Công ty JuSung Hàn Quốc, Công ty TES Hàn Quốc...
Trong nước: Nhà máy sản xuất dụng cụ Bắc Kinh, Công ty TNHH Điện tử Bắc Kinh Qixing Huachuang, Công ty TNHH Công nghiệp Thành Đô Nanguang, Viện nghiên cứu số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc...
11. Hệ thống khắc plasma ICP (ICP, Hệ thống khắc ion phản ứng plasma ghép nối cảm ứng)
Tên thiết bị: Hệ thống khắc plasma ICP
Chức năng của thiết bị: Một hoặc nhiều nguyên tử hoặc phân tử khí được trộn lẫn trong buồng phản ứng và tạo thành plasma dưới tác động của năng lượng bên ngoài (như tần số vô tuyến, vi sóng, v.v.). Một mặt, các nhóm hoạt tính trong plasma phản ứng hóa học với vật liệu bề mặt cần khắc để tạo ra các sản phẩm dễ bay hơi; mặt khác, các ion trong plasma được dẫn hướng và gia tốc dưới tác động của điện áp phân cực, đạt được sự ăn mòn định hướng và ăn mòn nhanh bề mặt cần khắc.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty Oxford Instruments của Vương quốc Anh, Công ty Torr của Hoa Kỳ, Công ty Gatan của Hoa Kỳ, Công ty Quorum của Vương quốc Anh, Công ty Leman của Hoa Kỳ, Công ty Pelco của Hoa Kỳ...
Trong nước: Nhà máy sản xuất dụng cụ Bắc Kinh, Công ty TNHH Điện tử Bắc Kinh Qixing Huachuang, Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Công nghệ Plasma Godel (Hồng Kông), Viện Vi điện tử, Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, Vi điện tử miền Bắc, Công ty TNHH Công nghệ Tích hợp Bắc Kinh Oriental Zhongke, Công ty TNHH Công nghệ Bắc Kinh Chuangshi Weiner...
12. Cấy ghép bằng chùm ion (IBI, Ion Beam Implanting)
Tên thiết bị: Máy cấy ion
Chức năng của thiết bị: Pha tạp chất vào khu vực gần bề mặt bán dẫn.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty Thiết bị Bán dẫn Varian của Mỹ, Công ty CHA của Mỹ, Công ty AMAT của Mỹ, Công ty Thiết bị Sản xuất Bán dẫn Varian (được AMAT mua lại)...
Trong nước: Nhà máy sản xuất dụng cụ Bắc Kinh, Viện số 48 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Công nghiệp Thành Đô Nanguang, Công ty TNHH Máy móc Công nghiệp nhẹ Thẩm Dương Fangji, Công ty TNHH Vi điện tử Silicon Tuo Thượng Hải...
13. Bàn thử nghiệm đầu dò (VPT, Wafer prober Test)
Tên thiết bị: Bàn thử nghiệm đầu dò
Chức năng thiết bị: Thực hiện kiểm tra điện bằng cách tiếp xúc đầu dò với điểm tiếp xúc của linh kiện bán dẫn để phát hiện xem các chỉ số hiệu suất của bán dẫn có đáp ứng yêu cầu hiệu suất thiết kế hay không.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty Ingun của Đức, Công ty QA của Mỹ, Công ty MicroXact của Mỹ, Công ty Ecopia của Hàn Quốc, Công ty Leeno của Hàn Quốc...
Trong nước: Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Điện tử Bắc Kinh Qixing Huachuang, Rico Instruments, Tập đoàn Huarong, Công ty Công nghệ Thâm Quyến Senmeixier...
14. Máy làm mỏng tấm bán dẫn (Mài mặt sau)
Tên thiết bị: Máy làm mỏng tấm bán dẫn
Chức năng của thiết bị: giảm độ dày của tấm bán dẫn bằng phương pháp đánh bóng.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty DISCO của Nhật Bản, Công ty G&N của Đức, Công ty OKAMOTO của Nhật Bản, Công ty Camtek của Israel...
Trong nước: Công ty TNHH Công nghiệp Công nghệ cao Lan Châu Lanxin, Công ty TNHH Sản xuất Thiết bị Mài Thâm Quyến Fangda, Công ty TNHH Sản xuất Máy Mài Chính xác Thâm Quyến Jinlili, Công ty TNHH Thiết bị Mài Weianda, Công ty TNHH Công nghệ Thâm Quyến Huanianfeng......
15. Máy cắt lát wafer (DS, Die Sawwing)
Tên thiết bị: Máy cắt lát wafer
Chức năng của thiết bị: Cắt tấm wafer thành các mảnh nhỏ bằng khuôn.
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty OEG của Đức, công ty DISCO của Nhật Bản...
Trong nước: Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Công nghệ Quang điện tử Bắc Kinh Kechuangyuan, Viện Nghiên cứu Công nghệ Thiết bị Thẩm Dương, Công ty TNHH Máy móc Tây Bắc (trước đây là Nhà máy Máy móc Tây Bắc số 709 thuộc sở hữu nhà nước), Công ty TNHH Thiết bị Điện tử và Máy móc Điện tử Huisheng, Công ty TNHH Công nghiệp Công nghệ cao Lan Châu Lanxin, Han's Laser, Công ty TNHH Thiết bị Laser Ruby Thâm Quyến, Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology...
16. Máy hàn dây
Tên thiết bị: Máy hàn dây
Chức năng của thiết bị: Kết nối điểm tiếp xúc (Pad) trên chip bán dẫn với điểm tiếp xúc (Pad) trên chân cắm bằng dây kim loại dẫn điện (dây vàng).
Các công ty chính (thương hiệu):
Quốc tế: Công ty Aotei của Mỹ, Công ty TPT của Đức, Công ty FK của Áo, Công ty Unisem của Malaysia...
Trong nước: Viện số 45 thuộc Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc, Công ty TNHH Phát triển Công nghệ Bắc Kinh Chuangshijie, Công ty TNHH Đóng gói và Kiểm tra Mạch Tích hợp Yuxin (Thành Đô) (Công ty Đầu tư Unison Malaysia), Công ty TNHH Thiết bị Tự động hóa Thâm Quyến Kaijiu...
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Bài viết này được sao chép từ "New Materials Online", một trang web ủng hộ việc bảo vệ quyền sở hữu trí tuệ. Vui lòng ghi rõ nguồn gốc và tác giả của bài viết. Nếu phát hiện bất kỳ sự vi phạm nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi để gỡ bỏ.




粤公网安备44030002007346号