1. Horno monocristalino

Nombre del equipo: Horno monocristalino

Funciones del equipo: fundir materiales semiconductores, extraer monocristales y proporcionar placas semiconductoras monocristalinas para la posterior fabricación de dispositivos semiconductores.

Principales empresas (marcas):

Internacional: PVA TePla AG (Alemania), Ferrotec (Japón), QUANTUM DESIGN (Estados Unidos), Gero (Alemania), KAYEX (Estados Unidos)...

Nacional: Beijing Jingyuntong, Qixing Huachuang, Beijing Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Xi'an University of Science and Technology Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, China Electronics Technology Group 48th Institute, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic, Shangyu Jingsheng, Jinjiang Netek, Ningxia Jingyang, Changzhou Jiangnan, Hefei Kejing Material Technology Co., Ltd., Shenyang Keyi Company...

2. Horno de epitaxia en fase de vapor

Nombre del equipo: Horno de epitaxia en fase de vapor

Función del equipo: Proporcionar un entorno de proceso específico para el crecimiento por epitaxia en fase gaseosa, lograr el crecimiento de cristales de capa delgada sobre monocristales que guarden una relación con la fase cristalina del monocristal, y realizar preparativos básicos para la funcionalización de la deposición en la base del monocristal. La epitaxia en fase gaseosa es un proceso especial de deposición química en fase vapor. La estructura cristalina de la capa delgada crecida es una continuación del sustrato monocristalino y mantiene una relación con la orientación cristalina del sustrato.

Principales empresas (marcas):

Internacional: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American ProtoFlex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company...

Nacional: El 48º Instituto del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Qingdao Serida, Hefei Kejing Materials Technology Co., Ltd., Beijing Jinsheng Micro-Nano, Jinan Liguan Electronic Technology Co., Ltd.......

3. Sistema de epitaxia de haces moleculares (MBE, Sistema de epitaxia de haces moleculares)

Nombre del equipo: Sistema de epitaxia de haces moleculares

Funciones del equipo: El sistema de epitaxia de haces moleculares proporciona el equipo de procesamiento necesario para el crecimiento de películas delgadas en la superficie del sustrato, bajo condiciones específicas. La epitaxia de haces moleculares es una tecnología para la preparación de películas delgadas monocristalinas. Permite el crecimiento de películas delgadas capa a capa a lo largo del eje cristalino del material del sustrato, bajo sustratos y condiciones adecuadas.

Principales empresas (marcas):

Internacional: Compañía francesa Riber, Compañía estadounidense Veeco, Compañía finlandesa DCA Instruments, Compañía estadounidense SVT Associates, Compañía estadounidense NBM, Compañía alemana Omicron, Compañía alemana MBE-Komponenten, Compañía británica Oxford Applied Research (OAR)...

Nacionales: Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd.......

4. Horno de oxidación (VDF)

Nombre del equipo: Horno de oxidación

Función del equipo: oxidar materiales semiconductores, proporcionar la atmósfera de oxidación necesaria y lograr que el proceso de oxidación del semiconductor se lleve a cabo según lo previsto. Es un eslabón indispensable en el proceso de procesamiento de semiconductores.

Principales empresas (marcas):

Internacional: British Thermco Company, German Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG Company...

Nacional: Beijing Qixing Huachuang, Qingdao Furunde, Instituto 48 del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., Ltd., Instituto 45 del Grupo de Tecnología Electrónica de China...

5. Sistema de deposición química en fase vapor a baja presión (LPCVD, Sistema de deposición química en fase vapor a baja presión)

Nombre del equipo: Sistema de deposición química de vapor a baja presión

Función del equipo: Introducir en la cámara de reacción del equipo LPCVD el vapor que contiene el reactivo gaseoso o líquido que constituye los elementos de la película delgada y otros gases necesarios para la reacción, y que se produce una reacción química en la superficie del sustrato para generar una película delgada.

Principales empresas (marcas):

Internacional: Hitachi International Electric Co., Ltd., Japón…

Nacional: Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., Instituto 48 del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Instituto 45 del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Fábrica de Instrumentos de Pekín, Fábrica de Maquinaria de Shanghái...

6. Sistema de deposición química en fase vapor asistida por plasma (PECVD, CVD asistida por plasma)

Nombre del equipo: Sistema de deposición química en fase vapor asistida por plasma

Función del equipo: Utiliza una descarga luminiscente en la cámara de deposición para ionizar el material y, a continuación, realizar una reacción química sobre el sustrato para depositar películas delgadas de semiconductores.

Principales empresas (marcas):

Internacional: Proto Flex Company de Estados Unidos, Tokki Company de Japón, Shimadzu Company de Japón, Lam Research Company de Estados Unidos, ASM International Company de los Países Bajos...

Nacional: Instituto número 45 del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Fábrica de Instrumentos de Pekín, Fábrica de Maquinaria de Shanghái...

7. Aparato de pulverización por magnetrón

Nombre del equipo: Etapa de pulverización catódica por magnetrón

Función del equipo: Mediante un campo magnético cerrado paralelo a la superficie del objetivo durante la pulverización catódica con diodo y el campo electromagnético ortogonal formado en la superficie del objetivo, los electrones secundarios se unen a un área específica de la superficie del objetivo para lograr una alta densidad de iones y una ionización de alta energía, y los átomos o moléculas del objetivo se pulverizan y depositan sobre el sustrato a una alta velocidad para formar una película delgada.

Principales empresas (marcas):

Internacional: American PVD Company, American Vaportech Company, American AMAT Company, Dutch Hauzer Company, British Teer Company, Swiss Platit Company, Swiss Balzers Company, German Cemecon Company...

Nacionales: Fábrica de Instrumentos de Pekín, Instrumentos Shenyang Zhongke, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Instituto número 48 del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Kerui Equipment Co., Ltd., Fábrica de Maquinaria de Shanghái...

8. Máquina de pulido químico-mecánico (CMP, planarización químico-mecánica)

Nombre del equipo: Máquina pulidora químico-mecánica

Función del equipo: Rectificar y pulir el objeto a rectificar (semiconductor) mediante los efectos combinados de la rectificación mecánica y la disolución química por líquidos y la "corrosión".

Principales empresas (marcas):

Internacional: American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company...

Nacional: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Elite Microelectronics...

9. Máquina de litografía (escaladora, escáner)

Nombre del equipo: Máquina de litografía

Función del equipo: Aplicar adhesivo sobre la superficie del sustrato semiconductor (oblea de silicio), transferir el patrón de la máscara a la fotorresina y "copiar" temporalmente la estructura del dispositivo o circuito a la oblea de silicio.

Principales empresas (marcas):

Internacional: ASML Company de los Países Bajos, Lam Semiconductor Company de los Estados Unidos, Nikon Company de Japón, Canon Company de Japón, ABM Company de los Estados Unidos, SUSS Company de Alemania, MYCRO Company de los Estados Unidos...

Nacional: El 48º Instituto del Grupo de Tecnología Electrónica de China, el 45º Instituto del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Fábrica de Maquinaria de Shanghái, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd.......

10. Sistema de grabado iónico reactivo (RIE, Sistema de grabado iónico reactivo)

Nombre del equipo: Sistema de grabado iónico reactivo

Características del dispositivo: Se aplica un voltaje de alta frecuencia entre los electrodos planos para generar una capa de iones de cientos de micras de espesor. Al colocar el patrón, los iones impactan sobre él a alta velocidad, produciendo un grabado por reacción química e impacto físico que permite el procesamiento y la conformación de semiconductores.

Principales empresas (marcas):

Internacional: Japan Evatech Company, American NANOmaster Company, Singapore REC Company, South Korea JuSung Company, South Korea TES Company...

Nacional: Fábrica de Instrumentos de Beijing, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Instituto número 48 del Grupo de Tecnología Electrónica de China...

11. Sistema de grabado por plasma ICP (ICP, Sistema de grabado iónico reactivo por plasma acoplado inductivamente)

Nombre del equipo: Sistema de grabado por plasma ICP

Funcionamiento del equipo: En la cámara de reacción, uno o más átomos o moléculas de gas se mezclan y forman un plasma bajo la acción de energía externa (como radiofrecuencia, microondas, etc.). Por un lado, los grupos activos del plasma reaccionan químicamente con el material de la superficie a grabar, generando productos volátiles; por otro lado, los iones del plasma son guiados y acelerados por la acción de un voltaje de polarización, logrando una corrosión direccional y acelerada de la superficie a grabar.

Principales empresas (marcas):

Internacional: Oxford Instruments Company del Reino Unido, Torr Company de los Estados Unidos, Gatan Company de los Estados Unidos, Quorum Company del Reino Unido, Leman Company de los Estados Unidos, Pelco Company de los Estados Unidos...

Nacional: Fábrica de Instrumentos de Beijing, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Instituto 48 del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Instituto de Microelectrónica, Academia China de Ciencias, Northern Microelectronics, Beijing Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Beijing Chuangshi Weiner Technology...

12. Implante mediante haz de iones (IBI, Ion Beam Implanting)

Nombre del equipo: Implantador de iones

Función del dispositivo: Dopaje del área cercana a la superficie del semiconductor.

Principales empresas (marcas):

Internacional: American Varian Semiconductor Equipment Company, American CHA Company, American AMAT Company, Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (adquirida por AMAT)...

Nacional: Fábrica de Instrumentos de Beijing, Instituto 48 del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Shenyang Fangji Light Industry Machinery Co., Ltd., Shanghai Silicon Tuo Microelectronics Co., Ltd.......

13. Banco de pruebas de sonda (VPT, prueba de sonda de oblea)

Nombre del equipo: Banco de pruebas de sonda

Función del equipo: Realizar pruebas eléctricas poniendo en contacto la sonda con la almohadilla del dispositivo semiconductor para detectar si los indicadores de rendimiento del semiconductor cumplen con los requisitos de rendimiento de diseño.

Principales empresas (marcas):

International: German Ingun Company, American QA Company, American MicroXact Company, Korean Ecopia Company, Korean Leeno Company...

Nacional: El 45.º Instituto del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Rico Instruments, Huarong Group, Shenzhen Senmeixier Technology...

14. Máquina de adelgazamiento de obleas (rectificado por la parte posterior)

Nombre del equipo: Máquina de adelgazamiento de obleas

Función del equipo: reducir el grosor de la oblea mediante pulido.

Principales empresas (marcas):

Internacional: Compañía japonesa DISCO, Compañía alemana G&N, Compañía japonesa OKAMOTO, Compañía israelí Camtek...

Nacionales: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd.......

15. Máquina de corte de obleas (DS, Die Sawwing)

Nombre del equipo: Máquina cortadora de obleas

Función del equipo: Troquelar la oblea en trozos pequeños.

Principales empresas (marcas):

Internacional: empresa alemana OEG, empresa japonesa DISCO...

Nacional: El 45.º Instituto del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Beijing Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Instituto de Investigación de Tecnología de Instrumentación de Shenyang, Northwest Machinery Co., Ltd. (anteriormente Fábrica Estatal de Maquinaria del Noroeste, Fábrica 709), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han's Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology...

16. Soldadora de alambre

Nombre del equipo: Máquina de soldadura de cables

Función del equipo: Conecte la almohadilla del chip semiconductor y la almohadilla del pin con cables metálicos conductores (cable dorado).

Principales empresas (marcas):

Internacional: American Aotei Company, German TPT Company, Austrian FK Company, Malaysian Unisem Company...

Nacional: El 45.º Instituto del Grupo de Tecnología Electrónica de China, Beijing Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd....

Descargo de responsabilidad: Este artículo se reproduce de «New Materials Online», plataforma que apoya la protección de los derechos de propiedad intelectual. Por favor, indique la fuente original y el autor de la reproducción. Si existe alguna infracción, contáctenos para que lo eliminemos.