1. Four monocristallin

Nom de l'équipement : Four à monocristalline

Fonctions de l'équipement : fusionner des matériaux semi-conducteurs, extraire des monocristaux et fournir des ébauches de semi-conducteurs monocristallins pour la fabrication ultérieure de dispositifs semi-conducteurs.

Principales entreprises (marques) :

International : PVA TePla AG (allemand), Ferrotec (japonais), QUANTUM DESIGN (américain), Gero (allemand), KAYEX (américain)...

National : Pékin Jingyuntong, Qixing Huachuang, Pékin Jingyi Century, Hebei Jinglong Sunshine, Xi'an University of Science and Technology Jinko, Changzhou Huasheng Tianlong, Shanghai Hanhong, Xi'an Huade, China Electronics Technology Group 48th Institute, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic, Shangyu Jingsheng, Jinjiang Netek, Ningxia Jingyang, Changzhou Jiangnan, Hefei Kejing Material Technology Co., Ltd., Shenyang Keyi Company...

2. Four d'épitaxie en phase vapeur

Nom de l'équipement : Four d'épitaxie en phase vapeur

Fonction de l'équipement : Fournir un environnement de procédé spécifique pour la croissance par épitaxie en phase vapeur, permettre la croissance de couches minces cristallines sur des monocristaux présentant une correspondance avec la phase cristalline de ces derniers, et préparer le terrain pour la fonctionnalisation du dépôt sous monocristal. L'épitaxie en phase vapeur est un procédé particulier de dépôt chimique en phase vapeur. La structure cristalline de la couche mince déposée est le prolongement du substrat monocristallin et conserve une correspondance avec l'orientation cristalline de ce dernier.

Principales entreprises (marques) :

International: American CVD Equipment Company, American GT Company, French Soitec Company, French AS Company, American ProtoFlex Company, American Kurt J. Lesker Company, American Applied Materials Company...

Pays d'origine : 48e Institut du Groupe de technologie électronique de Chine, Qingdao Serida, Hefei Kejing Materials Technology Co., Ltd., Beijing Jinsheng Micro-Nano, Jinan Liguan Electronic Technology Co., Ltd........

3. Molecular Beam Epitaxy System (MBE, Molecular Beam Epitaxy System)

Nom de l'équipement : Système d'épitaxie par jets moléculaires

Fonctions de l'équipement : Le système d'épitaxie par jets moléculaires permet la croissance de couches minces sur un substrat, selon des conditions spécifiques. L'épitaxie par jets moléculaires est une technique de fabrication de couches minces monocristallines. Elle consiste à faire croître ces couches successivement, couche par couche, le long de l'axe cristallin du substrat, en utilisant des substrats et des conditions appropriés.

Principales entreprises (marques) :

International : Société française Riber, Société américaine Veeco, Société finlandaise DCA Instruments, Société américaine SVT Associates, Société américaine NBM, Société allemande Omicron, Société allemande MBE-Komponenten, Société britannique Oxford Applied Research (OAR)…

Pays d'origine : Shenyang Zhongke Instrument, Beijing Huidexin Technology Co., Ltd., Shaoxing Kuangtai Instrument Equipment Co., Ltd., Shenyang Keyou Vacuum Technology Co., Ltd........

4. Oxidation furnace (VDF)

Nom de l'équipement : Four d'oxydation

Fonction de l'équipement : oxyder les matériaux semi-conducteurs, fournir l'atmosphère d'oxydation requise et réaliser le processus d'oxydation du semi-conducteur conformément aux attentes. Il s'agit d'un maillon indispensable du processus de fabrication des semi-conducteurs.

Principales entreprises (marques) :

International : Société britannique Thermco, société allemande Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG...

Domestic: Beijing Qixing Huachuang, Qingdao Furunde, China Electronics Technology Group 48th Institute, Qingdao Xuguang Instrument Equipment Co., Ltd., China Electronics Technology Group 45th Institute...

5. Low Pressure Chemical Vapor Deposition System (LPCVD, Low Pressure Chemical Vapor Deposition System)

Nom de l'équipement : Système de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression

Fonctionnement de l'équipement : Introduire dans la chambre de réaction de l'équipement LPCVD la vapeur contenant le réactif gazeux ou liquide qui constitue les éléments du film mince et d'autres gaz nécessaires à la réaction, et une réaction chimique se produit à la surface du substrat pour générer un film mince.

Principales entreprises (marques) :

International : Hitachi International Electric Co., Ltd., Japon…

Sites nationaux : Shanghai Chijian Semiconductor Technology Co., Ltd., 48e Institut du Groupe de technologie électronique de Chine, 45e Institut du Groupe de technologie électronique de Chine, Usine d’instruments de Pékin, Usine de machines de Shanghai…

6. Plasma enhanced chemical vapor deposition system (PECVD, Plasma Enhanced CVD)

Equipment name: Plasma enhanced chemical vapor deposition system

Fonctionnement de l'équipement : Utiliser une décharge luminescente dans la chambre de dépôt pour ioniser le substrat, puis effectuer une réaction chimique sur celui-ci afin de déposer des matériaux semi-conducteurs en couches minces.

Principales entreprises (marques) :

International: Proto Flex Company of the United States, Tokki Company of Japan, Shimadzu Company of Japan, Lam Research Company of the United States, ASM International Company of the Netherlands...

Domestic: China Electronics Technology Group 45th Institute, Beijing Instrument Factory, Shanghai Machinery Factory...

7. Appareil de pulvérisation cathodique magnétronique

Equipment name: Magnetron sputtering stage

Fonctionnement de l'équipement : Grâce à un champ magnétique fermé parallèle à la surface cible lors de la pulvérisation cathodique par diode et au champ électromagnétique orthogonal formé sur la surface cible, les électrons secondaires sont liés à une zone spécifique de la surface cible pour obtenir une densité d'ions élevée et une ionisation à haute énergie, et les atomes ou molécules cibles sont pulvérisés et déposés sur le substrat à un rythme élevé pour former un film mince.

Principales entreprises (marques) :

International : Société américaine PVD, Société américaine Vaportech, Société américaine AMAT, Société néerlandaise Hauzer, Société britannique Teer, Société suisse Platit, Société suisse Balzers, Société allemande Cemecon…

Pays d'origine : Beijing Instrument Factory, Shenyang Zhongke Instrument, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Kerui Equipment Co., Ltd., Shanghai Machinery Factory…

8. Chemical Mechanical Polishing Machine (CMP, Chemical Mechanical Planarization)

Nom de l'équipement : Machine de polissage chimico-mécanique

Fonction de l'équipement : Meulage et polissage de l'objet à meuler (semi-conducteur) par les effets combinés du meulage mécanique et de la dissolution et de la « corrosion » d'un liquide chimique.

Principales entreprises (marques) :

International : American Applied Materials Company, American Novartis Systems Company, American Rtec Company...

Domestic: Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Elite Microelectronics...

9. Machine de lithographie (moteur pas à pas, scanner)

Nom de l'équipement : Machine de lithographie

Fonction de l'équipement : Appliquer de la colle sur la surface du substrat semi-conducteur (plaquette de silicium), transférer le motif du masque sur la photorésine et « copier » temporairement la structure du dispositif ou du circuit sur la plaquette de silicium.

Principales entreprises (marques) :

À l'international : ASML (Pays-Bas), Lam Semiconductor (États-Unis), Nikon (Japon), Canon (Japon), ABM (États-Unis), SUSS (Allemagne), MYCRO (États-Unis)...

National : 48e Institut du Groupe de technologie électronique de Chine, 45e Institut du Groupe de technologie électronique de Chine, Usine de machines de Shanghai, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd.......

10. Système de gravure ionique réactive (RIE, système de gravure ionique réactive)

Nom de l'équipement : Système de gravure ionique réactive

Caractéristiques du dispositif : Une tension haute fréquence est appliquée entre les électrodes planes afin de générer une couche d'ions de plusieurs centaines de microns d'épaisseur. Lors du positionnement du motif, les ions le percutent à grande vitesse, provoquant une gravure chimique et un impact physique, et permettant ainsi le traitement et la mise en forme des semi-conducteurs.

Principales entreprises (marques) :

International: Japan Evatech Company, American NANOmaster Company, Singapore REC Company, South Korea JuSung Company, South Korea TES Company...

Pays d'origine : Usine d'instruments de Pékin, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., 48e Institut du Groupe de technologie électronique de Chine…

11. Système de gravure plasma ICP (ICP, système de gravure ionique réactive par plasma à couplage inductif)

Nom de l'équipement : Système de gravure plasma ICP

Fonctionnement de l'appareil : Un ou plusieurs atomes ou molécules de gaz sont mélangés dans la chambre de réaction et forment un plasma sous l'action d'une énergie externe (radiofréquence, micro-ondes, etc.). D'une part, les groupes actifs du plasma réagissent chimiquement avec le matériau de surface à graver pour générer des produits volatils ; d'autre part, les ions du plasma sont guidés et accélérés sous l'effet d'une tension de polarisation, ce qui permet une corrosion directionnelle et accélérée de la surface à graver.

Principales entreprises (marques) :

À l'international : Oxford Instruments Company (Royaume-Uni), Torr Company (États-Unis), Gatan Company (États-Unis), Quorum Company (Royaume-Uni), Leman Company (États-Unis), Pelco Company (États-Unis)...

Marché intérieur : Beijing Instrument Factory, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., China Electronics Technology Group 48th Institute, Godel Plasma Technology (Hong Kong) Holdings Co., Ltd., Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences, Northern Microelectronics, Beijing Oriental Zhongke Integrated Technology Co., Ltd., Beijing Chuangshi Weiner Technology…

12. Ion Beam Implanting (IBI, Ion Beam Implanting)

Equipment name: Ion implanter

Fonction du dispositif : Dopage de la zone proche de la surface du semi-conducteur

Principales entreprises (marques) :

International : American Varian Semiconductor Equipment Company, American CHA Company, American AMAT Company, Varian Semiconductor Manufacturing Equipment Company (acquise par AMAT)...

Domestic: Beijing Instrument Factory, China Electronics Technology Group 48th Institute, Chengdu Nanguang Industrial Co., Ltd., Shenyang Fangji Light Industry Machinery Co., Ltd., Shanghai Silicon Tuo Microelectronics Co., Ltd.......

13. Banc de test de sonde (VPT, test de sonde à plaquette)

Nom de l'équipement : Banc d'essai de sondes

Fonction de l'équipement : Effectuer des tests électriques en mettant en contact la sonde avec la pastille du dispositif semi-conducteur afin de détecter si les indicateurs de performance du semi-conducteur répondent aux exigences de performance de conception.

Principales entreprises (marques) :

International : Société allemande Ingun, société américaine QA, société américaine MicroXact, société coréenne Ecopia, société coréenne Leeno…

Marchés nationaux : 45e Institut du Groupe de technologie électronique de Chine, Beijing Qixing Huachuang Electronics Co., Ltd., Rico Instruments, Huarong Group, Shenzhen Senmeixier Technology…

14. Wafer thinning machine (Back-sideGrinding)

Nom de l'équipement : Machine d'amincissement de plaquettes

Fonction de l'équipement : réduire l'épaisseur de la plaquette par polissage.

Principales entreprises (marques) :

International : Société japonaise DISCO, société allemande G&N, société japonaise OKAMOTO, société israélienne Camtek…

Sur le marché intérieur : Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Shenzhen Fangda Grinding Equipment Manufacturing Co., Ltd., Shenzhen Jinlili Precision Grinding Machine Manufacturing Co., Ltd., Weianda Grinding Equipment Co., Ltd., Shenzhen Huanianfeng Technology Co., Ltd.

15. Machine à découper les plaquettes (DS, Die Sawwing)

Nom de l'équipement : Machine à découper les plaquettes

Fonction de l'équipement : Découpe de la plaquette en petits morceaux.

Principales entreprises (marques) :

International : société allemande OEG, société japonaise DISCO...

Sur le plan national : 45e Institut du Groupe de technologie électronique de Chine, Beijing Kechuangyuan Optoelectronics Technology Co., Ltd., Institut de recherche en technologie d’instrumentation de Shenyang, Northwest Machinery Co., Ltd. (anciennement Usine de machines d’État Northwest Machinery Factory 709), Huisheng Electronic and Electronic Machinery Equipment Co., Ltd., Lanzhou Lanxin High-tech Industry Co., Ltd., Han’s Laser, Shenzhen Ruby Laser Equipment Co., Ltd., Wuhan Sangong, Zhuhai Lailian Optoelectronics, Zhuhai Yuemao Technology…

16. Wire Bonder

Nom de l'équipement : Machine de câblage

Fonction de l'équipement : Relier la pastille sur la puce semi-conductrice et la pastille sur la broche avec des fils métalliques conducteurs (fil d'or).

Principales entreprises (marques) :

International : Société américaine Aotei, société allemande TPT, société autrichienne FK, société malaisienne Unisem…

Domestic: The 45th Institute of China Electronics Technology Group, Beijing Chuangshijie Technology Development Co., Ltd., Yuxin (Chengdu) Integrated Circuit Packaging and Testing Co., Ltd. (Malaysian Unison Investment), Shenzhen Kaijiu Automation Equipment Co., Ltd....

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