1. 单晶炉

设备名称：单晶炉

设备功能：熔化半导体材料，拉制单晶，并为后续半导体器件制造提供单晶半导体坯料。

主要公司（品牌）：

国际品牌：德国PVA TePla AG、日本Ferrotec、美国QUANTUM DESIGN、德国Gero、美国KAYEX……

国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北京龙阳光、西安科技大学晶科、常州华盛天龙、上海瀚虹、西安华德、中国电子科技集团四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏景阳、常州江南、合肥科晶材料科技有限公司、沉阳科艺公司...

2. 气相外延炉

设备名称：气相外延炉

设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现单晶上薄层晶体的生长，使其与单晶的晶相具有对应关系，并为单晶底部沉积的功能化奠定基础。气相外延是化学气相沉积的一种特殊工艺。所生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，并与衬底的晶体取向保持对应关系。

主要公司（品牌）：

国际公司：美国CVD设备公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国Kurt J. Lesker公司、美国应用材料公司……

国内：中国电子科技集团第四十八研究所、青岛赛瑞达、合肥科晶材料科技有限公司、北京金盛微纳科技有限公司、济南利冠电子科技有限公司……

3. 分子束外延系统（MBE，分子束外延系统）

设备名称：分子束外延系统

设备功能：分子束外延系统提供在衬底表面根据特定条件生长薄膜的工艺设备；分子束外延是一种制备单晶薄膜的技术。它在合适的衬底和适宜的条件下，沿衬底材料的晶轴方向逐层生长薄膜。

主要公司（品牌）：

国际公司：法国 Riber 公司、美国 Veeco 公司、芬兰 DCA Instruments 公司、美国 SVT Associates 公司、美国 NBM 公司、德国 Omicron 公司、德国 MBE-Komponenten 公司、英国 Oxford Applied Research (OAR) 公司……

国内：沈阳中科仪器有限公司、北京汇德信科技有限公司、绍兴匡泰仪器设备有限公司、沈阳科友真空科技有限公司……

4. 氧化炉（VDF）

设备名称：氧化炉

设备功能：氧化半导体材料，提供所需的氧化气氛，并按预期实现半导体的氧化过程。它是半导体加工过程中不可或缺的环节。

主要公司（品牌）：

国际公司：英国 Thermco 公司、德国 Centrothermthermal Solutions GmbH Co.KG 公司……

国内：北京启兴华创、青岛福伦德、中国电子科技集团第四十八研究所、青岛旭光仪器设备有限公司、中国电子科技集团第四十五研究所……

5. 低压化学气相沉积系统（LPCVD，低压化学气相沉积系统）

设备名称：低压化学气相沉积系统

设备功能：将含有构成薄膜元素的气态试剂或液态试剂以及反应所需的其他气体的蒸汽引入LPCVD设备的反应室，在基板表面发生化学反应生成薄膜。

主要公司（品牌）：

国际：日本日立国际电气有限公司……

国内：上海驰健半导体科技有限公司、中国电子科技集团第四十八研究所、中国电子科技集团第四十五研究所、北京仪器厂、上海机械厂……

6. 等离子体增强化学气相沉积系统（PECVD，等离子体增强CVD）

设备名称：等离子体增强化学气相沉积系统

设备功能：利用沉积室中的辉光放电将其电离，然后在基底上进行化学反应，以沉积半导体薄膜材料。

主要公司（品牌）：

国际公司：美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国Lam Research公司、荷兰ASM国际公司……

国内：中国电子技术集团第四十五研究所、北京仪器厂、上海机械厂……

7. 磁控溅射装置

设备名称：磁控溅射台

设备功能：在二极管溅射过程中，通过平行于靶面的闭合磁场和在靶面上形成的正交电磁场，使二次电子束缚在靶面的特定区域，从而实现高离子密度和高能电离，靶原子或分子以高速率溅射并沉积在基底上，形成薄膜。

主要公司（品牌）：

国际公司：美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德国Cemecon公司……

国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器厂、成都南光实业有限公司、中国电子科技集团第四十八研究所、科瑞设备有限公司、上海机械厂……

8. 化学机械抛光机（CMP，化学机械平面化）

设备名称：化学机械抛光机

设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解及“腐蚀”的综合作用，对被研磨的物体（半导体）进行研磨和抛光。

主要公司（品牌）：

国际公司：美国应用材料公司、美国诺华系统公司、美国Rtec公司……

国内：兰州兰鑫高新技术实业有限公司、精英微电子……

9. 光刻机（步进式、扫描式）

设备名称：光刻机

设备功能：在半导体基板（硅片）表面涂胶，将掩模上的图案转移到光刻胶上，并将器件或电路结构临时“复制”到硅片上。

主要公司（品牌）：

国际公司：荷兰ASML公司、美国Lam Semiconductor公司、日本尼康公司、日本佳能公司、美国ABM公司、德国SUSS公司、美国MYCRO公司……

国内：中国电子科技集团第四十八研究所、中国电子科技集团第四十五研究所、上海机械厂、成都南光实业有限公司……

10. 反应离子刻蚀系统（RIE，反应离子刻蚀系统）

设备名称：反应离子刻蚀系统

器件特点：在平面电极之间施加高频电压，生成数百微米厚的离子层。当图案放置到位时，离子高速撞击图案，实现化学反应蚀刻和物理冲击，从而实现半导体加工和成型。

主要公司（品牌）：

国际公司：日本 Evatech 公司、美国 NANOmaster 公司、新加坡 REC 公司、韩国 JuSung 公司、韩国 TES 公司……

国内：北京仪器厂、北京启兴华创电子有限公司、成都南光实业有限公司、中国电子科技集团第四十八研究所……

11. ICP等离子体刻蚀系统（ICP，感应耦合等离子体反应离子刻蚀系统）

设备名称：ICP等离子刻蚀系统

设备功能：一种或多种气体原子或分子在反应室中混合，并在外部能量（如射频、微波等）的作用下形成等离子体。一方面，等离子体中的活性基团与待刻蚀的表面材料发生化学反应，生成挥发性产物；另一方面，等离子体中的离子在偏置电压的作用下被引导和加速，从而实现对刻蚀表面的定向腐蚀和加速腐蚀。

主要公司（品牌）：

国际公司：英国牛津仪器公司、美国托尔公司、美国盖坦公司、英国奎伦公司、美国莱曼公司、美国佩尔科公司……

国内：北京仪器厂、北京启兴华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八研究所、哥德尔等离子体技术（香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成技术有限公司、北京创世维纳技术有限公司……

12. 离子束注入（IBI，离子束注入）

设备名称：离子注入机

器件功能：对半导体表面附近区域进行掺杂

主要公司（品牌）：

国际：美国瓦里安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、瓦里安半导体制造设备公司（已被AMAT收购）……

国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八研究所、成都南光实业有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司……

13.探针测试台（VPT，晶圆探针测试）

设备名称：探针测试台

设备功能：通过探针与半导体器件的焊盘接触进行电气测试，以检测半导体的性能指标是否满足设计性能要求。

主要公司（品牌）：

国际公司：德国英根公司、美国QA公司、美国MicroXact公司、韩国Ecopia公司、韩国Leeno公司……

国内：中国电子科技集团第四十五研究院、北京启兴华创电子有限公司、瑞科仪器、华荣集团、深圳森美仕尔科技有限公司……

14. 晶圆减薄机（背面研磨）

设备名称：晶圆减薄机

设备功能：通过抛光减小晶圆厚度。

主要公司（品牌）：

国际公司：日本DISCO公司、德国G&N公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司……

国内：兰州兰鑫高新技术实业有限公司、深圳市方达磨削设备制造有限公司、深圳市金利利精密磨床制造有限公司、深圳市维安达磨削设备有限公司、深圳市环念丰科技有限公司……

15. 晶圆切割机（DS，Die Sawwing）

设备名称：晶圆切割机

设备功能：将晶圆切割成小块。

主要公司（品牌）：

国际公司：德国OEG公司、日本DISCO公司……

国内：中国电子科技集团第四十五研究院、北京科创源光电科技有限公司、沈阳仪器技术研究所、西北机械有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电气机械设备有限公司、兰州兰鑫高新技术实业有限公司、汉氏激光、深圳红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海悦茂科技……

16. 引线键合机

设备名称：焊线机

设备功能：用导电金属线（金线）连接半导体芯片上的焊盘和引脚上的焊盘。

主要公司（品牌）：

国际公司：美国Aotei公司、德国TPT公司、奥地利FK公司、马来西亚Unisem公司……

国内：中国电子科技集团第四十五研究院、北京创世杰科技发展有限公司、成都宇信集成电路封装测试有限公司（马来西亚优尼森投资）、深圳凯久自动化设备有限公司……

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