EUV와 DUV 리소그래피 기계는 모두 산업 생산량과 속도에 대한 요구가 높은 고도로 발전된 기계입니다. 모든 단계에서 재정렬이 필요한 경우, 리소그래피 기계가 분당 하나의 다이만 처리할 수 있다고 가정하면 하루에 1000개가 조금 넘는 다이만 처리할 수 있으며 공장은 손실을 입게 됩니다.

이는 대부분의 사람들이 이해하지 못하는 부분이며, 빠르고 자동이며 정밀한 연속 작동이 필요한 산업 등급 리소그래피 기계의 성능 요구 사항을 과소평가하기 쉽습니다.

칩 처리에 EUV 광원을 사용하는 것은 새로운 것이 아닙니다. 연구자들은 일찍부터 칩 공정 연구를 위해 싱크로트론 가속기의 EUV 광원을 사용해 왔으며, 이는 정기적인 논문 발표와 함께 지속되어 왔습니다. 예를 들어, Paul Scherrer Institute는 오랫동안 스위스의 싱크로트론 가속기를 사용하여 새로운 EUV 리소그래피 기술을 탐구해 왔습니다. 학계에서는 EUV 광원을 연X선이라고도 합니다. 그러나 이러한 유형의 연구의 특징은 '대량 생산'이나 시간 절약에 관한 것이 아니라 천천히 몇 개의 칩을 만들고 일부 데이터를 측정한 다음 의미 있는 발견을 발표하는 것입니다. 산업 응용을 위한 EUV 광원이 없었을 때 연구가 진행된 방식입니다.

산업 관점에서 볼 때 칩 산업에서 가장 중요한 것은 엔지니어링 응용, 대량 생산 및 경제성입니다. 위에서 계산한 바와 같이, 이 요구 사항은 대량 생산을 위한 믿을 수 없을 만큼 높은 수율과 생산 속도로 인해 특히 높습니다. 칩 제조 공정에 대한 깊은 이해가 없다면 현대 팹이 어떻게 그렇게 빠르게 대량의 칩을 처리하고 생산할 수 있는지 상상하기 어렵습니다.

이것도 하나의 과정이다. 초기에는 칩을 손으로 또는 반수작업으로 만들어서 수율이 여전히 낮았습니다. 1977년 30월 덩샤오핑과 과학기술계 대표 600명이 인민대회당에서 토론을 가졌다. 반도체 연구원 왕쇼우(Wang Shouwu)는 "국내에는 XNUMX개가 넘는 반도체 공장이 있는데, XNUMX년에 생산되는 집적회로의 총량은 일본 대형 공장의 월간 생산량의 XNUMX분의 XNUMX에 불과하다"고 말했다. 이것이 수동 프로세스와 자동 프로세스의 차이점입니다. 칩 공정의 격차는 작아 보이지만, 제조 공정과 그 이면의 기술 수준 차이는 상당하다.

이제 중국은 하루에 1억 개의 칩을 생산할 수 있게 되었는데, 이는 모두 자동화된 기계를 통해 달성된 상당한 발전입니다. 칩 제조는 필연적으로 기계에 의해 이루어지며, 사람은 그것을 관리할 수만 있습니다. 기계는 칩을 생산하며 각 공정은 표준 조립 라인 생산 모드에 따라 매우 빠르게 진행됩니다. 칩 FAB 생산 라인의 문제점은 문제가 발생하기 쉽고 원활한 작동을 유지하기 위해 많은 숙련된 인력이 필요하다는 것입니다. 이는 다른 원자재 생산 라인보다 훨씬 어렵습니다.

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