Les machines de lithographie EUV et DUV sont des machines très avancées, avec des exigences élevées en matière de volume et de vitesse de production industrielle. Si chaque étape nécessite un réalignement, en supposant que la machine de lithographie ne peut traiter qu’une seule matrice par minute, elle ne traiterait qu’un peu plus de 1000 XNUMX matrices par jour et l’usine fonctionnerait à perte.

C'est quelque chose que la plupart des gens ne comprennent pas, et il est facile de sous-estimer les exigences de performance des machines de lithographie de qualité industrielle qui nécessitent un fonctionnement continu rapide, automatique et précis.

L’utilisation d’une source de lumière EUV pour le traitement des puces n’est pas une nouveauté. Les chercheurs utilisent depuis le début des sources de lumière EUV provenant d’accélérateurs synchrotron pour la recherche sur les processus de puces, et cela se poursuit avec la publication régulière d’articles. Par exemple, l'Institut Paul Scherrer explore depuis longtemps de nouvelles technologies de lithographie EUV en utilisant l'accélérateur synchrotron suisse. Dans le monde universitaire, les sources lumineuses EUV sont également appelées rayons X mous. Cependant, la caractéristique de ce type de recherche ne concerne pas la « production de masse » ou le gain de temps, mais plutôt la fabrication lente de quelques puces, la mesure de certaines données, puis la publication de découvertes significatives. C’est ainsi que les recherches ont été menées lorsqu’il n’existait pas de source lumineuse EUV pour les applications industrielles.

D'un point de vue industriel, la chose la plus importante dans l'industrie des puces est l'application technique, la production de masse et la viabilité économique. Comme calculé ci-dessus, cette exigence est particulièrement élevée, avec un rendement et une vitesse de production incroyablement élevés pour une production de masse. Si vous n’avez pas une compréhension approfondie du processus de fabrication des puces, il est difficile d’imaginer comment les usines modernes peuvent traiter et produire de grandes quantités de puces aussi rapidement.

C'est aussi un processus. Au début, les chips étaient fabriquées à la main ou semi-manuellement, et le rendement restait faible. En juillet 1977, Deng Xiaoping et 30 représentants de la communauté scientifique et technologique ont tenu des discussions au Grand Palais du Peuple. Wang Shouwu, chercheur en semi-conducteurs, a déclaré : « Il existe plus de 600 usines de semi-conducteurs dans le pays, et la quantité totale de circuits intégrés produits en un an ne représente qu'un dixième de la production mensuelle d'une grande usine au Japon. C'est la différence entre les processus manuels et automatiques. Bien que l’écart dans le processus de fabrication des puces semble faible, la différence dans les processus de fabrication et les niveaux technologiques sous-jacents est significative.

Désormais, la Chine peut produire 1 milliard de puces par jour, une amélioration significative, obtenue grâce à des machines automatisées. La fabrication de puces est inévitablement réalisée par des machines, et les humains ne peuvent que les gérer. La machine produit des copeaux et chaque processus se déroule très rapidement, suivant le mode de production standard de la chaîne d'assemblage. Le problème avec les lignes de production de puces FAB est qu'elles sont sujettes à des problèmes et nécessitent de nombreux personnels qualifiés pour maintenir leur bon fonctionnement, ce qui est beaucoup plus difficile que d'autres lignes de production pour d'autres produits.

À suivre...