1. Przegląd branży: 100 miliardów torów, dojrzałe rynki nałożone na wschodzące, czyste rynki przyrostowe

Półprzewodniki mocy są wykorzystywane we wszystkich dziedzinach elektroniki mocy, a rynek ten jest dojrzały i stabilny, charakteryzujący się powolnym wzrostem. Rozwój branży opiera się głównie na ogromnej luce popytowej generowanej przez wschodzące sektory, takie jak pojazdy z nowymi źródłami energii, wytwarzanie energii ze źródeł odnawialnych, urządzenia gospodarstwa domowego z konwersją częstotliwości itp. Wielkość dojrzałego rynku: Według danych IHS Markit, globalna wartość rynku urządzeń mocy w 2018 roku wyniosła 39.1 mld USD, a chińskiego 13.8 mld USD, co stanowi 35% rynku globalnego. Czysta, przyrostowa wielkość rynku: Przeprowadziliśmy pomiary głównie w zakresie przestrzeni rynkowej stosowanych półprzewodników mocy w czterech obszarach: krajowych pojazdów z nowymi źródłami energii, stacji ładowania, fotowoltaiki i energetyki wiatrowej. ①Popyt rynkowy w dziedzinie nowych pojazdów energetycznych wyniesie około 16 miliardów juanów w 2025 r. i około 27.5 miliarda juanów w 2030 r. ②Skumulowany popyt rynkowy w dziedzinie publicznych stosów ładowania prądem stałym w latach 2020–2025 wynosi około 14 miliardów juanów, a skumulowany popyt w latach 2025–2030 wynosi około 40 miliardów juanów. ③Skumulowany popyt rynkowy w dziedzinie fotowoltaiki w latach 2020–2025 wynosi około 5 miliardów juanów i oczekuje się, że będzie dalej rósł wraz z korektami polityki. ④Skumulowany popyt rynkowy w dziedzinie energetyki wiatrowej w latach 2020–2024 wynosi około 3 miliardów juanów. Oczekuje się, że całkowity przyrost krajowego rynku półprzewodników mocy w tych czterech obszarach osiągnie 20 miliardów juanów do 2025 roku. Według danych Omdia, dziesięć największych firm produkujących półprzewodniki mocy na świecie w 2018 roku pochodziło ze Stanów Zjednoczonych, Europy i Japonii, z łącznym udziałem w rynku wynoszącym 60%. Wskaźnik samowystarczalności krajowego rynku półprzewodników mocy jest niski, a wskaźnik samowystarczalności tranzystorów MOSFET i IGBT średniej i wysokiej klasy wynosi mniej niż 10%, co pozostawia ogromne pole do zastąpienia ich rodzimymi produktami.

2. Trend rozwoju branży nr 1: Nie ma potrzeby podążania za prawem Moore’a, polegając w dużym stopniu na technologii procesowej, projektowaniu opakowań i iteracji nowych materiałów, a ogólnym trendem jest integracja i modułowość

ØOgólny postęp w dziedzinie półprzewodników mocy zależy od iteracji technologii procesowej, projektowania obudów i nowych materiałów. Powiązanie projektowe: Obwód półprzewodnika mocy ma prostą strukturę i nie wymaga dużych inwestycji w architekturę, własność intelektualną, zestaw instrukcji, proces projektowania, narzędzia programowe itp., takie jak cyfrowe układy logiczne. Produkcja: Ponieważ nie ma potrzeby nadążania za prawem Moore'a, linia produkcyjna nie jest silnie uzależniona od zaawansowanego sprzętu, a całkowite nakłady inwestycyjne są niewielkie. Opakowanie: Można je podzielić na obudowy urządzeń dyskretnych i obudowy modułów. Ponieważ urządzenia mocy mają bardzo wysokie wymagania dotyczące niezawodności i wymagają specjalnych konstrukcji i materiałów, wartość postprocessingu stanowi ponad 35%, co jest znacznie więcej niż 10% w przypadku zwykłych cyfrowych układów logicznych. ØPoprawa wydajności i redukcja kosztów sprzyjają rozwojowi układów zintegrowanych i zminiaturyzowanych. Według prognozy Omdia, rynek układów dyskretnych będzie rósł w tempie 2.2% w latach 2020–2024, podczas gdy rynek modułów mocy będzie rósł w tempie 5.4%. Rynki wschodzące zwiększyły popyt na produkty średniej i wysokiej klasy, takie jak tranzystory IGBT i tranzystory MOSFET mocy. Według statystyk WSTS, globalne tempo wzrostu rynku tranzystorów MOSFET mocy wynosi 7.6%, a IGBT 8.9%. Obecnie, zgodnie z wynikami projektów badawczych i strukturą produktów, firmy krajowe zaczynają się przekształcać w produkty średniej i wysokiej klasy o wyższej wartości.

3. Trend rozwoju przemysłu nr 2: Nowa energia i komunikacja 5G sprzyjają rozwojowi półprzewodników trzeciej generacji

Ø Nowe zastosowania, takie jak nowe źródła energii i 5G, przyspieszają popyt na materiały półprzewodnikowe trzeciej generacji w procesie industrializacji. Przestrzeń rynkowa mojego kraju jest ogromna i oczekuje się, że szybko zmniejszy dystans do zagranicznych liderów w tej dziedzinie. ① Tianshi: Materiały trzeciej generacji mają potencjał, aby zastąpić materiały krzemowe w scenariuszach zastosowań o dużej mocy i wysokiej częstotliwości, a branża jako całość znajduje się w początkowej fazie industrializacji. ② Położenie geograficzne: Napędzane popytem ze strony rynków wschodzących, takich jak nowe pojazdy energetyczne, 5G i szybkie ładowanie, a także potencjalnym rynkiem zastąpienia materiałów krzemowych, obecne kierunki dogłębnych badań i industrializacji to głównie SiC i GaN, a przestrzeń rynkowa w kraju jest ogromna. ③Renhe: Głównym problemem związanym z półprzewodnikami trzeciej generacji jest przygotowanie materiałów. Inne połączenia mogą osiągnąć bardzo wysoki stopień lokalizacji, a kraj zapewni silne wsparcie w zakresie polityki i funduszy. Wierzymy, że branża szybciej nadąża za rozwojem technologii, próg wejścia jest niższy, a stopień lokalizacji wyższy. W perspektywie średnio- i długoterminowej zapewni to większą przestrzeń rozwojową krajowym firmom produkującym półprzewodniki mocy i dostawcom materiałów podłożowych, a jednocześnie da większą pewność rozwoju.

4. Trzeci trend rozwoju przemysłu: Model IDM lepiej sprawdza się w przemyśle półprzewodników mocy, a odlewnia może zapewnić uzupełnienie zdolności produkcyjnych i technologii procesowej.

Ø Wiodące zagraniczne firmy produkujące półprzewodniki mocy stosują model IDM. Model biznesowy krajowego przemysłu półprzewodników mocy opiera się na IDM, uzupełnionym o projektowanie i odlewanie. Obecnie krajowe firmy IDM (takie jak Silan Micro) i odlewnie (takie jak SMIC Shaoxing) aktywnie zwiększają moce produkcyjne i modernizują linie produkcyjne, przechodząc z formatu 4/6 cala na 6/8 cala lub nawet wyższy, a tym samym dorównując światowym standardom. Wzrost mocy produkcyjnych można uznać za rezultat osiągnięcia przez firmę rezerw technicznych i wydajności produktów poziomu podobnych produktów międzynarodowych, a dalszy wzrost przychodów będzie możliwy dzięki rozwojowi klientów i zdobywaniu udziałów w rynku. Ø Równoległe funkcjonowanie IDM i OEM jest zgodne z obecną strukturą krajowego przemysłu. Działanie w trybie dualnym nie koliduje ze sobą. Efektywnie wykorzystuje chińskie zasoby produkcyjne i zapewnia komplementarne korzyści. Model IDM może zwiększyć zysk brutto z produktu i wyeliminować bariery techniczne. Charakterystyczna dla mojego kraju technologia procesowa i pakowania jest na poziomie zaawansowanym w skali międzynarodowej, a technologie procesowe i wykorzystanie mocy produkcyjnych są w pełni rozwinięte. Długoterminowa współpraca między firmami produkującymi półprzewodniki mocy a firmami odlewniczymi może zwiększyć moce produkcyjne i zapewnić wsparcie w zakresie technologii procesowych.

doradztwo inwestycyjne

Polecamy Wingtech Technology (600745), światowego lidera w dziedzinie urządzeń standardowych o dużej, kompleksowej wytrzymałości; China Resources Micro (688396), lidera w modelach OEM i IDM z najbardziej kompleksową linią produktów urządzeń mocy w Chinach; Yangjie Technology (300373), krajowego lidera w dziedzinie urządzeń mocy; Jiejie Microelectronics (300623), krajowego lidera w dziedzinie tyrystorów; Star Semiconductor (603290), krajowego lidera w dziedzinie modułów IGBT;

Jednocześnie zaleca się zwrócenie uwagi na: China Microelectronics (600360), weterana na rynku IDM, który wkracza na rynek średniej i wysokiej klasy dzięki dostosowaniu portfolio produktów; Sanan Optoelectronics (600703), lidera w odlewnictwie półprzewodników złożonych; Taiji Co., Ltd. (300046), firmę produkującą wysokiej jakości urządzenia dużej mocy; Silan Microelectronics (600460), lidera w IDM z bogatą linią produktów; Perry Co., Ltd., lidera w tyrystorach wysokiego napięcia i dużej mocy (300831).

Uwaga: Niniejszy artykuł został przedrukowany z Internetu i służy ochronie praw własności intelektualnej. Prosimy o podanie oryginalnego źródła i autora przy przedruku. W przypadku naruszenia prosimy o kontakt w celu usunięcia artykułu.

Numer telefonu firmy: +86-0755-83044319
Faks/FAKS: +86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Menedżer Li

QQ: 332496225 Menedżer Qiu

Adres: Pokój 809, Budynek C, Budynek Technologii Zhantao, nr 1079 Minzhi Avenue, Nowa Dzielnica Longhua, Shenzhen