1. 산업 개요: 100억 달러 규모의 시장, 성숙 시장과 새롭게 부상하는 순수 증분 시장이 중첩된 형태

전력 반도체는 모든 전력 전자 분야에 사용되며, 시장은 성숙하고 안정적이며 성장 속도는 느립니다. 이 산업의 발전은 주로 신에너지 자동차, 신재생 에너지 발전, 주파수 변환 가전제품 등과 같은 신흥 분야에서 발생하는 막대한 수요에 달려 있습니다. 성숙 시장 규모: IHS Markit 데이터에 따르면 2018년 전 세계 전력 소자 시장 규모는 39.1억 달러였으며, 중국 전력 시장 규모는 13.8억 달러로 전 세계 시장의 35%를 차지했습니다. 순수 신흥 시장 규모: 본 연구에서는 주로 국내 신에너지 자동차, 충전기, 태양광 및 풍력 발전의 4개 분야에서 응용 전력 반도체의 시장 규모를 측정했습니다. ① 신에너지 자동차 분야의 시장 수요는 2025년에 약 160억 위안, 2030년에 약 27.5억 위안에 이를 것으로 예상됩니다. ② 공공 직류 충전기 분야의 누적 시장 수요는 2020년부터 2025년까지 약 140억 위안이며, 2025년부터 2030년까지는 약 400억 위안에 이를 것으로 전망됩니다. ③ 태양광 분야의 누적 시장 수요는 2020년부터 2025년까지 약 50억 위안이며, 정책 조정에 따라 더욱 성장할 것으로 예상됩니다. ④ 풍력 발전 분야의 누적 시장 수요는 2020년부터 2024년까지 약 30억 위안입니다. 전반적으로 국내 전력 반도체 시장은 4개 분야에서 순수하게 점진적으로 성장하여 2025년에는 200억 위안에 이를 것으로 예상됩니다. 옴디아(Omdia) 데이터에 따르면 2018년 세계 10대 전력 반도체 기업은 미국, 유럽, 일본에 있으며, 이들의 시장 점유율은 60%에 달합니다. 국내 전력 반도체 시장의 자급률은 낮은 편으로, 중고급 전력 MOSFET 및 IGBT의 자급률은 10% 미만에 그쳐 국내 대체재 개발의 여지가 매우 큽니다.

2. 산업 발전 동향 1: 무어의 법칙을 따라잡을 필요 없이 공정 기술, 포장 디자인 및 신소재 개발에 집중하고, 전반적인 추세는 통합 및 모듈화입니다.

전력 반도체의 전반적인 발전은 공정 기술, 패키징 설계 및 신소재의 반복적인 개선에 달려 있습니다. 설계 측면에서 전력 반도체 회로는 구조가 단순하여 디지털 로직 칩처럼 아키텍처, IP, 명령어 세트, 설계 프로세스, 소프트웨어 도구 등에 대한 대규모 투자가 필요하지 않습니다. 제조 측면에서는 무어의 법칙을 따라잡아야 할 필요성이 없기 때문에 생산 라인이 첨단 장비에 크게 의존하지 않으며 전체적인 자본 지출이 적습니다. 패키징은 개별 소자 패키징과 모듈 패키징으로 나눌 수 있습니다. 전력 소자는 매우 높은 신뢰성이 요구되고 특수한 설계와 소재가 필요하기 때문에 후처리 비용이 35% 이상을 차지하는데, 이는 일반 디지털 로직 칩의 10%보다 훨씬 높습니다. 성능 향상과 비용 절감은 집적화 및 소형화 칩 개발을 촉진합니다. Omdia의 예측에 따르면 개별 소자 시장은 2020년부터 2024년까지 2.2% 성장할 것으로 예상되며, 전력 모듈 시장은 5.4% 성장할 것으로 전망됩니다. 신흥 시장의 성장으로 IGBT 및 파워 MOSFET과 같은 중고급 제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 세계전자제품협회(WSTS) 통계에 따르면, 전 세계 파워 MOSFET 성장률은 7.6%, IGBT 성장률은 8.9%입니다. 현재 국내 기업들은 연구 개발 및 제품 전략 수립을 통해 고부가가치 중고급 제품으로의 전환을 시작하고 있습니다.

3. 산업 발전 동향 2: 신에너지 및 5G 통신이 3세대 반도체의 성장을 촉진

Ø 신에너지 및 5G와 같은 신흥 응용 분야의 등장으로 3세대 반도체 소재의 산업화 수요가 가속화되고 있습니다. 우리나라의 시장 잠재력은 매우 크며, 이 분야에서 해외 선두 기업과의 격차를 빠르게 좁힐 것으로 예상됩니다. ① 천시: 3세대 소재는 고출력 및 고주파 응용 분야에서 실리콘 소재를 대체할 잠재력을 가지고 있으며, 산업 전체적으로 산업화 초기 단계에 있습니다. ② 지리적 위치: 신에너지 자동차, 5G, 고속 충전과 같은 신흥 시장의 수요와 실리콘 소재 대체 시장의 잠재력에 힘입어 현재 심층 연구 및 산업화 방향은 주로 SiC와 GaN에 집중되어 있으며, 국내 시장 잠재력은 매우 큽니다. ③ 런허: 3세대 반도체의 핵심 난제는 소재 준비입니다. 다른 공정은 매우 높은 수준의 국산화를 달성할 수 있으며, 정부는 정책 및 자금 측면에서 강력한 지원을 제공할 것입니다. 따라서 산업의 기술 따라잡기가 더 빠르고, 진입 장벽이 낮으며, 국산화 수준이 더 높을 것으로 확신합니다. 이는 국내 전력 반도체 기업과 기판 소재 공급업체들에게 중장기적으로 더욱 확실하고 폭넓은 발전 가능성을 제공할 것입니다.

4. 산업 발전 추세 3: IDM 모델은 전력 반도체 산업에 더욱 적합하며, 파운드리는 생산 능력과 공정 기술을 보완해 줄 수 있습니다.

해외 주요 전력 반도체 기업들은 모두 IDM(통합 반도체 제조) 모델을 채택하고 있습니다. 국내 전력 반도체 산업의 사업 모델은 IDM을 기반으로 설계 및 파운드리를 보완하는 형태입니다. 현재 국내 IDM 기업(예: 실란마이크로)과 파운드리 기업(예: SMIC 샤오싱)은 생산 능력 확장과 생산 라인 업그레이드에 적극적으로 나서고 있으며, 4/6인치에서 6/8인치 또는 그 이상의 크기로 업그레이드하여 국제 주류 수준에 근접하고 있습니다. 생산 능력 확장은 기업의 기술력과 제품 성능이 유사한 국제 제품 수준에 도달했음을 의미하며, 향후 고객 개발 및 시장 점유율 확보를 통해 매출 성장을 달성할 수 있습니다. IDM과 OEM의 병행 운영은 현재 국내 산업 구조에 부합하며, 두 가지 방식 모두 서로 충돌하지 않고 중국의 생산 능력 자원을 효율적으로 활용하여 상호 보완적인 이점을 얻을 수 있습니다. IDM 모델은 제품 총이익률을 높이고 기술적 장벽을 구축할 수 있습니다. 우리나라의 특색 있는 공정 및 패키징 기술은 국제적으로 선진적인 수준이며, 공정 기술과 생산 능력의 배치가 완료되어 있습니다. 전력 반도체 회사와 파운드리 회사 간의 장기적인 협력은 생산 능력을 보완하고 공정 기술 지원을 얻을 수 있게 해준다.

투자 조언

당사는 종합적인 경쟁력을 갖춘 표준 소자 분야의 글로벌 리더인 Wingtech Technology(600745), OEM 및 IDM 모델 분야의 선두주자이자 중국에서 가장 포괄적인 전력 소자 제품 라인을 보유한 China Resources Micro(688396), 국내 전력 소자 분야의 선두주자인 Yangjie Technology(300373), 국내 사이리스터 분야의 선두주자인 Jiejie Microelectronics(300623), 국내 IGBT 모듈 분야의 선두주자인 Star Semiconductor(603290)를 추천합니다.

동시에 다음 기업들에도 주목할 것을 권장합니다: 제품 포트폴리오 조정을 통해 중고가 시장으로 진출하고 있는 전력 IDM 분야의 베테랑 기업인 차이나 마이크로일렉트로닉스(600360), 화합물 반도체 파운드리 분야의 선두 기업인 사난 옵토일렉트로닉스(600703), 고품질 고출력 소자 전문 기업인 타이지(300046), 다양한 제품 라인을 보유한 IDM 선도 기업인 실란 마이크로일렉트로닉스(600460), 고전압 고출력 사이리스터 분야의 선두 기업인 페리(300831).

주의: 본 기사는 인터넷에서 가져온 것으로, 지적 재산권 보호를 위해 게재되었습니다. 재인쇄 시 원 출처와 저자를 명시해 주시기 바랍니다. 저작권 침해 사항이 있을 경우 삭제를 위해 저희에게 연락해 주십시오.

회사 전화번호: +86-0755-83044319
팩스: +86-0755-83975897
이메일: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 리 관리자

QQ: 332496225 Qiu 관리자

주소: 중국 선전시 룽화신구 민즈대로 1079번지 전타오테크놀로지빌딩 C동 809호