1. Branchenüberblick: 100-Milliarden-Euro-Spur, reife Märkte überlagern aufstrebende, rein inkrementelle Märkte

Leistungshalbleiter werden in allen Bereichen der Leistungselektronik eingesetzt. Der Markt ist ausgereift und stabil mit einem langsamen Wachstum. Die Entwicklung der Branche basiert hauptsächlich auf der enormen Nachfragelücke, die durch aufstrebende Bereiche wie Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energien und frequenzumwandelnde Haushaltsgeräte entsteht. Marktgröße im ausgereiften Markt: Laut Daten von IHS Markit betrug das weltweite Marktvolumen für Leistungshalbleiter im Jahr 2018 39.1 Milliarden US-Dollar, davon entfielen 13.8 Milliarden US-Dollar auf den chinesischen Markt, was einem Anteil von 35 % am Weltmarkt entspricht. Reines Wachstumspotenzial: Wir haben den Markt für angewandte Leistungshalbleiter hauptsächlich in den vier Bereichen Elektrofahrzeuge, Ladeinfrastruktur, Photovoltaik und Windkraft analysiert. ① Die Marktnachfrage im Bereich der Elektrofahrzeuge wird 2025 voraussichtlich rund 16 Milliarden Yuan und 2030 rund 27.5 Milliarden Yuan betragen. ② Die kumulierte Marktnachfrage im Bereich der öffentlichen Gleichstrom-Ladesäulen beläuft sich von 2020 bis 2025 auf rund 14 Milliarden Yuan und von 2025 bis 2030 auf rund 40 Milliarden Yuan. ③ Die kumulierte Marktnachfrage im Bereich der Photovoltaik beträgt von 2020 bis 2025 rund 5 Milliarden Yuan und dürfte durch politische Anpassungen weiter steigen. ④ Die kumulierte Marktnachfrage im Bereich der Windenergie beläuft sich von 2020 bis 2024 auf rund 3 Milliarden Yuan. Insgesamt wird erwartet, dass der heimische Markt für Leistungshalbleiter in den vier Bereichen bis 2025 ein reines Wachstum von 20 Milliarden Yuan erreichen wird. Laut Omdia-Daten stammten die zehn größten Leistungshalbleiterunternehmen der Welt im Jahr 2018 aus den USA, Europa und Japan und erreichten zusammen einen Marktanteil von 60 %. Der Selbstversorgungsgrad des heimischen Leistungshalbleitermarktes ist gering; bei mittleren bis hohen Leistungs-MOSFETs und IGBTs liegt er unter 10 %, was ein erhebliches Potenzial für die Substitution durch heimische Hersteller bietet.

2. Branchenentwicklungstrend 1: Es besteht keine Notwendigkeit, dem Mooreschen Gesetz zu folgen; stattdessen wird stark auf Prozesstechnologie, Verpackungsdesign und die Iteration neuer Materialien gesetzt. Der allgemeine Trend geht in Richtung Integration und Modularisierung.

Der Fortschritt von Leistungshalbleitern hängt maßgeblich von der Weiterentwicklung von Prozesstechnologien, Gehäusedesigns und neuen Materialien ab. Design: Leistungshalbleiterschaltungen zeichnen sich durch eine einfache Struktur aus und erfordern im Gegensatz zu digitalen Logikchips keine hohen Investitionen in Architektur, IP, Befehlssatz, Designprozesse, Softwaretools usw. Fertigung: Da kein Mooresches Gesetz befolgt werden muss, ist die Produktionslinie nicht stark von hochentwickelten Anlagen abhängig, und die Gesamtinvestitionskosten sind gering. Gehäuse: Es gibt die Gehäuse für diskrete Bauelemente und die Modulgehäuse. Da Leistungshalbleiter sehr hohe Zuverlässigkeitsanforderungen stellen und spezielle Designs und Materialien erfordern, beträgt der Wert der Nachbearbeitung über 35 %, was deutlich höher ist als die 10 % bei herkömmlichen digitalen Logikchips. Leistungssteigerungen und Kostensenkungen fördern die Entwicklung integrierter und miniaturisierter Chips. Laut Prognose von Omdia wird der Markt für diskrete Bauelemente von 2020 bis 2024 um 2.2 % wachsen, während der Markt für Leistungsmodule um 5.4 % zulegen soll. In den Schwellenländern ist die Nachfrage nach Produkten des mittleren bis oberen Preissegments, wie IGBTs und Leistungs-MOSFETs, gestiegen. Laut WSTS-Statistiken liegt die weltweite Wachstumsrate bei Leistungs-MOSFETs bei 7.6 % und bei IGBTs bei 8.9 %. Aktuell beginnen inländische Unternehmen, sich im Zuge von Forschungsprojekten und Produktneuausrichtungen auf höherwertige Produkte des mittleren bis oberen Preissegments zu konzentrieren.

3. Branchenentwicklungstrend 2: Neue Energien und 5G-Kommunikation fördern den Aufstieg von Halbleitern der dritten Generation

Ø Neue Anwendungsbereiche wie neue Energien und 5G beschleunigen die Nachfrage nach Halbleitermaterialien der dritten Generation für die Industrialisierung. Der Markt in meinem Land bietet enormes Potenzial und dürfte den Abstand zu den ausländischen Marktführern in diesem Bereich schnell verringern. ① Tianshi: Die Materialien der dritten Generation haben das Potenzial, Siliziummaterialien in Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen zu ersetzen, und die Branche insgesamt befindet sich noch in der Anfangsphase der Industrialisierung. ② Geografische Lage: Angetrieben durch die Nachfrage aus aufstrebenden Märkten wie nachgelagerten Bereichen wie Elektrofahrzeugen, 5G und Schnellladen sowie dem potenziellen Markt für Siliziumersatzmaterialien konzentrieren sich die aktuellen Forschungs- und Industrialisierungsrichtungen hauptsächlich auf SiC und GaN, und der Inlandsmarkt bietet enormes Potenzial. ③ Renhe: Die größte Herausforderung bei Halbleitern der dritten Generation ist die Materialherstellung. In anderen Bereichen kann ein sehr hoher Lokalisierungsgrad erreicht werden, und das Land wird dies durch starke politische und finanzielle Unterstützung fördern. Wir sind überzeugt, dass die Branche technologisch schneller aufholen, die Markteintrittsbarrieren niedriger und der Lokalisierungsgrad höher sein wird. Dies wird den inländischen Leistungshalbleiterunternehmen und Substratmateriallieferanten mittel- und langfristig mit größerer Sicherheit mehr Entwicklungsspielraum bieten.

4. Branchenentwicklungstrend drei: Das IDM-Modell eignet sich besser für die Leistungshalbleiterindustrie, und die Foundry kann Produktionskapazität und Prozesstechnologie ergänzen.

Führende ausländische Leistungshalbleiterhersteller setzen allesamt auf das IDM-Modell. Das Geschäftsmodell der heimischen Leistungshalbleiterindustrie basiert ebenfalls auf IDM, ergänzt durch Design und Foundry. Derzeit erweitern chinesische IDM-Unternehmen (wie Silan Micro) und Foundry-Unternehmen (wie SMIC Shaoxing) aktiv ihre Produktionskapazitäten und modernisieren ihre Fertigungslinien. Sie rüsten von 4/6-Zoll- auf 6/8-Zoll- oder sogar größere Halbleiter auf und erreichen damit das internationale Standardniveau. Die Erweiterung der Produktionskapazitäten ist ein Zeichen dafür, dass die technischen Reserven und die Produktleistung der Unternehmen das Niveau vergleichbarer internationaler Produkte erreicht haben. Das zukünftige Umsatzwachstum wird durch die Kundengewinnung und die Sicherung von Marktanteilen erzielt. Der parallele Betrieb von IDM und OEM entspricht der aktuellen Struktur der heimischen Industrie. Dieser duale Betrieb steht nicht im Konflikt zueinander. Er nutzt Chinas Produktionskapazitätsressourcen effektiv und erzielt komplementäre Vorteile. Das IDM-Modell kann die Bruttogewinnmarge steigern und technologische Markteintrittsbarrieren schaffen. Chinas charakteristische Prozess- und Verpackungstechnologie ist international führend, und die Prozesstechnologie sowie die Produktionskapazitäten sind umfassend ausgebaut. Eine langfristige Zusammenarbeit zwischen Leistungshalbleiterunternehmen und Auftragsfertigern kann die Produktionskapazität erweitern und Unterstützung bei der Prozesstechnologie erhalten.

Anlageberatung

Wir empfehlen Wingtech Technology (600745), den Weltmarktführer für Standardbauelemente mit starker umfassender Kompetenz; China Resources Micro (688396), den Marktführer für OEM- und IDM-Modelle mit dem umfassendsten Produktsortiment an Leistungshalbleitern in China; Yangjie Technology (300373), den chinesischen Marktführer für Leistungshalbleiter; Jiejie Microelectronics (300623), den chinesischen Marktführer für Thyristoren; Star Semiconductor (603290), den chinesischen Marktführer für IGBT-Module;

Gleichzeitig wird empfohlen, folgende Unternehmen im Blick zu behalten: China Microelectronics (600360), der etablierte Marktführer im Bereich integrierter Leistungselektronik (IDM), der sich durch eine Anpassung seines Produktportfolios in das mittlere bis obere Preissegment vorwagt; Sanan Optoelectronics (600703), der Marktführer in der Halbleiterfertigung; Taiji Co., Ltd. (300046), ein Hersteller hochwertiger Hochleistungsbauelemente; Silan Microelectronics (600460), der Marktführer im Bereich integrierter Leistungselektronik (IDM) mit einem breiten Produktsortiment; Perry Co., Ltd., der Marktführer im Bereich Hochspannungs- und Hochleistungsthyristoren (300831).

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