近三、四年來，以「中興事件」為引領，在驚濤駭浪中，從工業經濟一線到資本市場，都化作了特定的時空。硬科技由此成為時代關鍵字。其中，以晶片為核心的半導體產業最受關注。

到2021年最後一個季度，我們將進行回顧並記錄以下筆記：

（一）中國半導體產業概況

1.有關基本面的客觀事實

2. 中國半導體活動

3.供需差異+投資加碼+國產替代+工程師紅利=高成長

（二）產業鏈概況及核心細分

一、概況：產業鏈三環及兩大配套產業

2、值得投資人關注的幾個細分領域

(3)晶片設計

1、行業現狀、概述及定位

2.龍頭企業簡要分析

(4)晶圓製造

1、行業現狀、概述及定位

2.龍頭企業簡要分析

(5) 封裝測試

1、行業現狀、概述及定位

2.龍頭企業簡要分析

(6) 半導體材料

1、行業現狀、概述及定位

2.龍頭企業簡要分析

(7)半導體設備

1、行業現狀、概述及定位

2.龍頭企業簡要分析

01

中國半導體產業概況

[1] 關於基本面的客觀事實

兩個月前，股市三劍客之一的半導體正如火如荼地進行著，微信截圖“你幾歲了？”一問世，引起市場軒然大波。

整個事件的經過就不再重複了。無論如何，這又是資本市場的鬧劇。我們從中還可以了解到的是，5G成功的背後，「高端產業本土化」似乎是賣家利用投資者的良方。

給一個產業貼上「卡脖子」、「國產替代」的標籤，會讓你感覺自己站在道德的製高點上，情緒開始變得主觀、自負、躁動。用這個市場最喜歡的情感邏輯，任意揮棒，向一切虛空勢力揮去，完全不顧是非。

那我們一般投資人能做的，首先一定要清楚我國半導體的客觀狀況，尊重事實，盲目自信是不可取的。

我國半導體實力如何？整體來看，由於起步晚、投資亂、需求量大、人才體係不完善、海外情況等問題，我國半導體產業目前存在人才短缺、技術有限、高端產業鏈明顯落後、依賴度高等問題。

起步較晚導致失去先發機會，而國內代工路徑依賴、投資混亂、人才待遇等問題也限制了我國半導體技術，特別是高端晶片設計能力與製造能力不匹配，缺乏核心技術。預計在很長一段時間內都沒有明顯的改善。

最典型的是晶圓製造製程。目前中國祇能完成14nm產品的製造。同期，國外已實現7nm甚至5nm產品的製造，落後2-3代。

從實際需求來看，中國和美國各佔全球半導體元件消費量的四分之一左右，規模非常大。從供給來看，我國半導體產業鏈自給率僅17.5%，高度依賴進口。 2020年，中國共花費2.4兆元購買晶片，約佔國內進口總額的18%。它是最大的進口類別，遠遠超過石油。

從上圖可以看出，中國在全球市場中所佔的份額更為具體。在晶片設計方面，中國在EDA/IP領域只佔3%，在DAO領域佔7%，在邏輯晶片和儲存晶片領域則更少，這與美國的雲泥不同;晶圓製造方面，中國佔16%%，但基本上都是低階產品；在半導體產業鏈三個環節的非核心封測方面，中國佔38%；在半導體材料方面，中國佔13%，但在第三代SiC、GaN等半導體材料發展上仍落後1-2代；就半導體設備而言，所佔比重很小。

綜觀2020年我國半導體企業市佔率排名，第一名海思僅擁有全球蛋糕的1.75%，並且由於眾所周知的事件，今年出現了大幅下滑。除海思外，其他大陸半導體企業加起來佔全球的4.94%，沒有一家可以稱為國際巨頭。

綜上所述，與美國、日本、歐洲等已開發國家相比，我國半導體產業明顯落後，在技術、產能、人才等方面有許多詬病。因此，發展我國半導體產業，進行國產替代，維護供應鏈安全勢在必行。

【2】中國半導體活動

了解了我國的產業現狀，我們先來詳細探討中國半導體過去都做了什麼，以便對我國半導體工藝有一定的脈絡了解。

17年1990月30日，為促進我國半導體產業的發展，中國半導體產業協會成立。值此協會成立30週年之際，該協會根據網路投票和產業專家意見，選出近30年來中國半導體產業的17件重大事件。我以時間為線，在此基礎上，我會進行簡化、過濾「象徵性」事件，列出XNUMX件我個人認為對國產半導體發展最實際的事情。

（一）1年1990月，「908」工程啟動

1990年908月，原機械電子工業部提出「908」工程建設計畫。 「1993」工程是我國「八五」期間積體電路發展的重點建設項目。 908年，「256」工程主體華晶公司試製成功我國第一塊XNUMXK DRAM。

（2）1992年，熊貓ICCAD系統發展成功

1992年，北京積體電路設計中心等單位研發成功熊貓ICCAD系統。這是我國第一個採用軟體工程方法開發整合的大型ICCAD系統，具有完全自主智慧財產權、功能齊全，為推動我國積體電路設計產業的發展奠定了工程技術基礎。

（3）2000年XNUMX月，中芯國際成立

2000年2004月，中芯國際積體電路製造有限公司在開曼群島註冊成立，總部設在中國上海。 12年2008月，中芯國際在中國大陸的第一家45吋晶片工廠在北京成功投產，進入正式營運階段。 2015年28月，中芯國際宣布首批2019奈米產品順利通過良率測試。 14年XNUMX月，中芯國際XNUMX奈米產品實現量產。 XNUMX年XNUMX月，中芯國際宣布XNUMX奈米FinFET製程已進入客戶風險量產階段。

（4）2000年XNUMX月，國務院發表《鼓勵軟體產業與積體電路產業發展的若干政策》

24年2000月18日，國務院發布《國務院關於印發鼓勵軟體產業及積體電路產業發展若干政策的通知》（國發18號）。國發XNUMX號文從投融資政策、稅收政策、產業技術政策、出口政策等方面給予支持，鼓勵軟體產業、積體電路產業發展。

（5）2003年以來，國外領先半導體公司紛紛在中國大陸建廠

2003年，台積電（上海）有限公司落腳上海松江科技園區，從事8吋晶片生產。 2005年，SK海力士在無錫建造了半導體製造工廠－SK海力士半導體（中國）有限公司，主要生產12吋晶片。 2007年，英特爾大連工廠動工建設，2010年2012月正式投產。月，台積電南京江北新區工程動工建設，10年2014月首批2016奈米晶圓量產出。

（6）2004年XNUMX月，展訊推出首款TD/GSM雙模基頻單晶片

2004年8800月，展訊通訊（現併入紫光展銳）成功研發推出全球首款TD/GSM雙模基帶單晶片SCXNUMXA，實現了行動通訊終端核心技術的全面突破，成為我國首個TD/GSM雙模基頻單晶片SCXNUMXA。

（7）2004年XNUMX月，海思半導體成立

18年2004月4日，深圳市海思半導體有限公司成立，前身為中國頂尖科技企業積體電路設計中心。海思半導體相繼推出了業界首款支援LTE Cat.710的終端晶片巴龍7、全球首款980nm旗艦SoC麒麟6、全球首款全套WiFi650+晶片解決方案凌霄5、業界首款旗艦990G SoC晶片麒麟5 XNUMXG等產品，成為中國晶片設計公司。

（8）2005年XNUMX月，國家積體電路科技重大專案實施

2005年2006月，國務院印發《國家中長期科學與技術發展規劃綱要（2020-XNUMX年）》，部署核心電子元件、高階通用晶片和基礎軟體產品等重大專案，以及超大規模積體電路製造裝備與裝備。重大專案配套齊全。此專案的實施極大促進了我國高端通用晶片設計和積體電路裝備、晶圓製造、封裝測試、裝備材料產業的發展。

（9）2008年杭州中天微推出國產嵌入式CPU C-SKY系列

2008年，杭州中天微系統有限公司推出國產嵌入式CPU C-SKY系列。 C-SKY系列在指令集、處理器架構、配套工具鍊等方面實現了創新突破並實現規模量產。累計授權晶片出貨量已達2億顆。 2018年，中天微被阿里巴巴收購，成立平頭閣半導體。

（10）2014年XNUMX月，國務院印發《國家積體電路產業發展促進綱要》

2014年2030月，國務院印發《國家積體電路產業發展促進綱要》（以下簡稱《綱要》）。 《綱要》明確了「需求牽引、創新驅動、軟硬體結合、重點突破、開放發展」五項基本原則，提出到XNUMX年，積體電路產業鏈主要環節達到國際先進水平。世界第一。梯隊。

（十一）11年2014月，國家積體電路產業投資基金正式成立

2014年XNUMX月，國家積體電路產業投資基金正式成立。該基金重點投資積體電路晶片製造，兼顧晶片設計、封裝測試、設備材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。

（十二）12年以來，國內封測企​​業開始大舉海外併購

2014年2016月，長電科技發佈公告，收購全球第四大半導體封測公司星科金鵬。此次收購後，長電科技有限公司已成為全球第三大封測工廠。 XNUMX年，通富微電子收購了AMD位於蘇州和馬來西亞檳城的兩個高階封測基地，並獲得了CPU、GPU、伺服器等產品的高階封測技術和量產平台。

（13）2019年6月，XNUMX家半導體企業首批在科創板掛牌

22年2019月25日上午，科創板正式開板，首批6家科創板企業正式掛牌交易。其中，半導體企業有2020家，包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華星源創、瑞創微納、樂鑫科技等。板上市。

（14）2019年以來，中國大陸記憶體企業不斷取得突破

2019年10月，長鑫儲存推出與國際主流產品同步的8奈米第一代4Gb DDR120,000晶片，第一期設計產能達每月2020萬片晶圓，標誌著我國在儲存領域量產技術取得突破。晶片.填補了中國大陸DRAM的空白。 128年3月，長江儲存發表兩款128層3D NAND快閃記憶體，分別是128層QLC 512D NAND快閃記憶體和3層3Gb TLC（XNUMX bit/cell）快閃記憶體晶片，基本與國際接軌。水平。同步。

（十五）15年2020月，國務院印發《新時代促進積體電路產業與軟體產業高品質發展的若干政策》

2020年2020月，國務院印發《國務院關於印發新時代促進積體電路產業及軟體產業高品質發展若干政策的通知》（國發[8]XNUMX號） ，以下簡稱「若干政策」）。 《若干政策》從財稅、投融資、研發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作八個面向支持積體電路和軟體產業高品質發展。

（16）2020年22月，北斗斯達康發表XNUMXnm北斗高精度定位晶片

2012年2020月，我國正式公佈北斗衛星導航系統空間訊號介面控製文件（又稱ICD文件），北斗產業化與全球化正式拉開序幕。 22年XNUMX月，北斗星通發表新一代XNUMXnm北斗高精度定位晶片，首次在單晶片上實現「基頻+射頻+高精度演算法​​」的整合。

（17）2020年XNUMX月，國務院學位委員會、教育部設立積體電路一級學科

30年2020月1401日，國務院學位委員會、教育部發布《國務院學位委員會、教育部關於設立「交叉學科」類別的通知》，「積體電路科學與工程」經國務院批准，決定設立「積體電路科學與工程」一級學科（學科代碼“XNUMX”）。這對於建構支撐積體電路產業快速發展的創新人才培育體系具有重要意義，將推動積體電路在學科建構和人才培育方案方面擁有更多自主權。

[3]供需差異+投資加碼+國產替代+工程師紅利=高成長

討論完過去和現在，我們來看看投資人最關心的未來。

雖然我國半導體產業起步較晚，歷經坎坷，明顯落後，但對於投資而言，現狀不佳並不代表無法投資，甚至可能孕育非常好的投資機會。

事實上，近二十年來，我國半導體整體發展迅速，年複合成長率約20%，已遠超過全球平均。未來幾年，我認為在供需不佳、投資加碼、國產替代、工程師紅利等多種因素的催化下，預計會以較快的成長速度成長。

(1)首先是供需差異。 疫情過後，隨著各行各業復工復產、5G加速普及、新能源汽車持續普及，半導體產業鏈整體供需逐漸失衡，景氣度快速上升，而且核心短缺的情況越來越嚴重，已經持續了近一年的時間。長的。

在此條件下，不少國內半導體企業量價齊升，今年業績成長亮麗。國外也是如此。高通預計5G手機出貨量將年增至少一倍。美光的 DRAM 和 NAND Bit 需求成長預計在 20% 至 30% 之間。英飛凌預計電動車領域營收將成長40%。 CREE、ASE、ASML等產能供給仍十分緊張。

Gartner預計缺芯現象將延後到2022年第二季。

偶然因素包括過去中美貿易摩擦、中國頂尖科技企業囤貨、部分工廠關閉等。其中，中美貿易爭議引發國內部分企業囤貨。市場缺貨之後，許多大公司也增加了庫存需求，導致整體需求大大超過所能提供的產能。

不可避免的因素是，整個半導體週期中，大約三、四年就會出現一個週期，目前正處於供不應求的高峰週期。縱觀上一波，2017年的半導體熱潮中，有一批企業進行了大量投資。 2019年產能釋放，供大於求，企業收緊投資，導致目前產能不足。

（2）說到企業投資，就引出了我想表達的第二個因素，那就是投資加碼。

從30年大事記中可以看出，中國政府和企業對半導體產業進行了大量投資，而在當前這個週期階段和國際情勢下，投資必然會增加，這有利於半導體產業的發展。二級市場的成長。並趕上。

從歷史上看，台積電的資本支出基本上每10年就會出現一次跳躍。 2019年，它已經開始了大規模的資金投資。第二次供應緊張影響下，今年25月、28月台積電宣布將斥資100億元。以XNUMX億美元、XNUMX年投資XNUMX億美元擴大生產。

看看國外。今年19月，歐盟50國啟動“晶片戰略”，計劃向歐洲晶片產業投資約386億歐元（2030億元人民幣），以打造歐洲自己的半導體生態系統。為了減少對非歐洲技術的依賴，歐盟也啟動了「20數位指南針」計劃，希望在2020年代末期生產出全球XNUMX%的尖端半導體；

11月64日，52家美國企業聯合宣布成立半導體聯盟（SIAC），敦促美國國會通過13億美元的「半導體激勵計畫」。同月XNUMX日，美國參議院正式批准「半導體激勵計畫」。 ;

在美國批准的同一天，韓國政府發布了“K-半導體戰略”，將在京畿道和忠清道規劃半導體產業集群，集半導體設計、原材料、生產、零部件、切割於一體尖端設備，志在稱霸全球在半導體供應鏈中，到2030年，韓國政府和153家企業也將在半導體領域投資510兆韓元。

（3）可見，上述兩個因素不僅適用於中國，也適用於世界半導體的趨勢。 回到“你多大了？”文章開頭的事件，無論兩人如何爭論，無論我國的情況如何悲觀，國內替代因素確實是我國特有的，也是正在發生的重大問題。機會。

面對自給率僅17.5%的困境，面對每年花費2.4萬億元購買晶片的巨額虧損，面對技術幾乎全面落後的不堪忍受的現實，面對中國頂尖科技企業輕易被卡住脖子作為象徵的供應鏈風險，我國半導體產業應是國產替代背景下機遇最大、邏輯最清晰的受益者。

2020年國務院印發的《新時代促進積體電路產業與軟體產業高品質發展的若干政策》指出，到70年我國晶片自給率將達到2025%，成長速度不言而喻。 Gartner預測，中國半導體企業在國內市場的市佔率將有機會超過30%。

（4）從人才角度來看，工程師的紅利因素是我國半導體企業擴大利潤的關鍵支柱。

根據中新網報道，目前我國每年有超過1.4萬工程類普通本科畢業生，已成為推動中國經濟高品質發展的重要力量。逐年增加，人才多，而且價格低廉。

30年2020月1401日，國務院學位委員會、教育部印發《國務院學位委員會關於設立「交叉學科」門類與「積體電路」學科門類的通知》經「科學與工程」、「國家安全研究」一級學科，決定設立「積體電路科學與工程」一級學科（學科代碼為「XNUMX」），這對於建構支撐積體電路產業快速發展的創新人才培育體系意義重大，將推動積體電路在學科建設與人才培養方案上擁有更多自主權。

在留學生方面，回國留學生比例從21.56年的2004%上升到近年來的80%左右，回國留學生越來越多。

02

產業鏈概觀及核心細分

[1]概況：產業鏈三環及兩大配套產業

半導體產業鏈分為晶片設計、晶圓製造、封裝測試三個環節。晶片設計可以理解為將密集封裝的電晶體設計成積體電路，而晶圓製造是將設計好的積體電路製造出來，封裝測試是將製作好的晶圓積體電路進行封裝和測試。

半導體的製造流程極為複雜難度高，技術壁壘極高，需要矽片、光阻、特殊氣體、濺鍍靶材等多種材料以及光刻機、單晶爐等高階半導體設備的支援。

以下將分五個部分對產業鏈三個環節和材料裝備兩大支撐產業的龍頭企業的具體情況、地位和細分進行研究。

另外，眾所周知，半導體的市場規模和資金容量在各行業中都是名列前茅的，下游應用也特別廣泛，包括電腦、手機、消費電子、工業電子、汽車、通訊、航空航天等等，涉及社會生活。

[2]值得投資人關注的幾個細分領域

中國半導體產業鏈如此之大，如何找出哪些細分領域最值得關注，從而真正幫助我們的投資？

這件事最適合國家。制定政策的專家不僅深刻理解產業需要解決的問題，也推動了國家意願。從我國半導體發展大事記中我們可以得知，政府推出了包括908、909工程、國發18號文件、《國家積體電路產業發展促進綱要》、「十三五」在內的一系列政策支持哪些計劃最值得我們支持。重點應放在「十四五」規劃對半導體產業重點支持的細分領域。

（一）晶圓製造方面，要加速先進製程研發，推廣1奈米、14奈米甚至更先進製造工藝，實現規模化量產。

（二）在晶片設計和封裝測試方面，「十四五」將重點支援和引導記憶體晶片、嵌入式MPU、DSP、AP領域、類比晶片和高階功率裝置，致力於解決這些關鍵部位 頸部問題。此外，邏輯晶片的先進封裝和功率裝置的封裝將是發展重點。

（三）關鍵裝備和材料方面，「十四五」將對光刻機、大矽片、光刻膠等一些關鍵「卡脖子」裝備和材料給予專項支持。

（4）國內第三代半導體與其他領域相比差距並不大，有實現彎道超車的機會，國內產業鏈從上游到下游湧現出一些優秀企業。第三代半導體被寫入「十四五」規劃，預計未來五年國內該領域廠商將處於蓬勃發展狀態。

接下來再次回顧A股半導體全景（二）