自2020年下半年以來，元件短缺、漲價成為市場主旋律。缺芯甚至影響了下游終端市場的正常運轉，導致汽車產業減產嚴重。疫情後下游需求集中爆發，是本輪缺貨漲價的觸發因素。中美關係不確定性引發的產業鏈恐慌性備貨，部分放大了需求彈性。

全球半導體產業激增之後，隨之而來的是貨源短缺、價格上漲。 2021年13.2月，全球半導體產業銷售額較去年同期成長高達19%。 ICInsights預測，21年內全球半導體市場成長率預計將達到XNUMX%。

那麼這次缺貨漲價什麼時候開始、什麼時候結束呢？它會對我們整個供應鏈產生什麼深遠的影響？

  一個關於「跳」的故事

文章以一個「跳樓」的故事開始。

今年8月，博世中國副總裁徐大衛在朋友圈解釋稱，近期庫存或供應不足，導致了斷供，並有一張白皮書稱“六樓，跳還是不跳”跳？ 帶領導還是不帶”文字處處透露著「絕望」。

根據徐大全介紹，一家半導體晶片供應商位於馬來西亞的麻坡工廠受到新一波新冠疫情的影響。麻坡工廠有數百名3,000多名員工感染疫情，20多人因疫情死亡。繼前幾週關閉工廠後，當地政府關閉了博世的部分產品線至21月XNUMX日。預計XNUMX月供應將基本斷絕。他表示，對於祖國汽車工業受到的巨大影響，感到非常遺憾和無奈。

在下方評論區，博世中國區總裁陳裕東開玩笑地回覆：“跳吧！不然9月份就沒有機會跳了。”徐大全還開玩笑說，領導說得對。汽車高層也“驚愕”，在評論區發表評論。

 2021年漲價回顧

今年以來，多家半導體廠商紛紛發出漲價函。

ADI在漲價信中表示，ADI與Maxim合併後，Maxim的產品將維持原來6%的漲幅，部分ADI產品也會漲價，漲價將於5月XNUMX日正式生效。尤其是晶圓價格的上漲。

SiliconLabs表示，半導體供應鏈危機影響嚴重，SiliconLabs不僅努力滿足客戶目前的產能需求，還需要擴大產能以滿足長期需求。隨著原料、晶圓、封測、物流、人工等成本的增加，SiliconLabs將從28月XNUMX日起正式漲價，未出貨的訂單也將以最新價格執行。

東芝近日發英文漲價信。漲價函顯示，其光耦將於2022年XNUMX月正式漲價。

聯發科、瑞昱等WiFi晶片廠商表示將再漲10%。此外，多家主要廠商宣布2022年第一季漲價：

缺芯漲價潮愈演愈烈，漲價先從晶圓代工、封裝測試開始，進而轉移到晶片乃至終端產品。聯電、GF、World Advanced等最早的晶圓代工廠針對緊急10吋代工訂單和新生產訂單，將報價上調約15%-8%，此後價格持續上漲。 21年，漲價潮從8吋蔓延至12吋。

由於晶圓代工產能短缺以及新冠疫情升溫，全球半導體供應鏈短缺加劇，晶片短缺可能持續至2023-2024年。除了取消往年給顧客的折扣（變相漲價）之外，台積電也宣布漲價：成熟製程漲10-20%，先進製程也漲10%，年內漲價2022 年。據悉，本輪募集成熟製程主要針對16nm及以上，先進製程則針對7nm及更先進製程。

聯電將推出新一波漲價，主要針對營收佔比超過30%的美國三大客戶，漲幅約8%至12%。將於2022年XNUMX月起生效。

KeyFoundry和三星也表示，代工價格將上漲15%至20%，新價格將在4至5個月內生效。

PSMC 2022 年第一季漲價預計超過 10%，預計每六個月漲價一次。 RSMC董事長黃崇仁近日也向外界明確表示，正在與顧客談2023年的訂單，漲價是大勢所趨。只要客戶的毛利率超過RSMC，就會增加。全球先進等產業第一季將跟進漲價，平均漲幅超過10%。

由於業界樂觀地認為，在疫情放緩、經濟解封後，晶片短缺問題將持續到2023年之後，因此超過一半的客戶選擇簽訂2至3年的長期合約。 2022年第一季晶圓代工價格上漲已成定局，如果不簽訂長期合同，價格漲幅還會更高。

封裝和測試端子的供應也出現短缺，引線鍵合封裝和倒裝晶片封裝均出現短缺。 2020年第四季度，IC封測龍頭日月光將第四季新封測訂單和緊急訂單提升了約20%至30%。 ~10% 範圍。且該公司在業績發布會上預計，公司產能將保持滿載，引線鍵合和封裝的短缺將持續到2021年。

上游產能漲價帶來原有半導體廠交車持續延期。漲價與缺貨進一步傳導至終端產品，其中受影響最大的是汽車市場。汽車上大量應用MCU、MOSFET、IGBT等功率半導體。例如，正常情況下MCU的交付週期約為8週，而目前英飛凌、恩智浦、瑞薩電子等國際廠商的交付週期普遍高達24-52週。由於晶片缺貨，本田、日產、豐田、福特、福斯、通用等下游主機廠相繼發布停產或減產計畫。

各類半導體的平均交貨時間，來源：ECIA

2021年第四季各類晶片交付時間表，來源：ittbank

 供給端：12吋產能增加較多，8吋將長期不足

與上一輪2017-2018年全球晶圓產能短缺不同，本輪短缺表現為產能全線短缺。

首先是5nm-7nm產能長期不足。由於技術難度高、研發成本高，先進製程逐漸被少數晶圓廠壟斷。目前，7nm及以下製程僅有台積電和三星在競爭。

先進工藝代工已成為賣方市場。在高效能運算需求的推動下，蘋果、高通、AMD、NVIDIA等將瓜分更先進製程的新增產能，例如PC、伺服器、遊戲機的CPU和GPU。 、礦機ASIC晶片需求爆發等，是5nm-7nm產能短缺的關鍵驅動因素。

10nm-20nm產能短缺的情況得到部分緩和。 14nm主要用於生產4G手機處理器、伺服器晶片、機上盒晶片、安全晶片、物聯網SOC等。未來，隨著10G普及率的提升，20G手機的需求也將下降，製程產能短缺的問題將進一步緩解。

40-65nm製程長期維持供需緊平衡，需求爆發和擠壓效應加劇了產能短缺。 40-65nm製程需求旺盛，下游包括汽車MCU、CIS、物聯網通訊晶片、NorFlash等眾多下游市場，長期維持供需緊平衡。一旦某一市場需求快速爆發，很容易擠壓整體產能，造成短缺。商品。近21年來，為了緩解汽車嚴重短缺的情況，台積電以超急單的形式插入生產汽車晶片的訂單，並轉移了部分觸控螢幕驅動IC和CIS的產能，導致CIS、 WiFi藍牙晶片、Norflash等都比較迫切。

此外，近兩年8吋主流晶圓廠產能利用率長期維持在90%以上。 2020年下半年以來下游需求快速爆發，產能遠遠無法滿足供應。長期以來，8吋晶圓擴產規模相對較小，2016-2019年平均複合成長率為3.7%。而由於不少6吋以下晶圓廠關閉或重建，8吋晶圓產能負擔加重。一方面，由於12吋晶圓相對於8吋晶圓面積更大，可切割的晶片也更多，在材料和製程成本適度增加的情況下，晶片成本可降低40%以上%。另一方面，12吋晶圓廠的投資效率更高。億美元。因此，在同等50,000吋產能規模下，130nm 8吋生產線相比1.4nm 90吋生產線，投資更少。晶圓廠更有動力建造12吋產線。

隨著晶圓廠逐漸升級至12英寸，設備供應商不再供應新的8吋設備。新建或擴建的8吋晶圓廠只能透過購買二手設備來擴建。二手設備供應商SurplusGlobal表示，業界需要2,000-3,000台全新或翻新的8吋設備才能滿足8吋晶圓廠的需求，但可用的500吋設備不足8台。從全球TOP10晶圓代工產能來看，2017年後，包括12吋在內，TOP10廠商產能基本上維持小幅成長。此外，即使目前正在擴建8吋產線，建設也需要2-3年時間，短期內難以滿足產能需求。

根據IC Insights數據顯示，自2009年以來，關閉或重建的晶圓廠數量高達100座，其中25吋晶圓廠8座，但更多的是6吋和4吋晶圓廠，數量高達64座。

2009年以來關閉的晶圓廠數量（主場），資料來源：ICInsights

雖然各大晶圓廠都開始擴大產能，但遠水救不了近火。從擴產到真正的晶圓推出，至少有兩到三年的週期，所以從供給端來看，短期產能短缺的情況無法緩解。

 需求端：第四季消費需求下降，汽車、伺服器依然火爆

從需求面來看，今年缺貨最嚴重的汽車產業將有所緩解，但長期緊張局面仍將持續。汽車MCU的短缺是汽車斷崖式短缺的主要原因。目前，全球約70%的汽車MCU由台積電生產，頂級供應商對台積電的依賴度很高。 2020年上半年，由於汽車受疫情影響銷售不佳，整車廠遵循JIT經營模式，大幅削減訂單。下半年汽車銷售反彈超預期，主機廠重新拉貨。但由於供應難以快速恢復，遠遠無法滿足市場需求。

然而，從第一季開始，台積電將以超緊急訂單的形式生產汽車晶片。汽車核心晶片的嚴重短缺可能會逐漸緩解，但從長遠來看，汽車MCU和IGBT等功率裝置的供需仍將保持緊張平衡。

汽車和工業市場通常遵循JIT（準時制）生產模式。來源：MBA智庫百科

汽車 MCU 供應商及其對台積電的依賴，資料來源：IHS markit

2020年智慧型手機受到疫情以及中國頭部科技企業事件的影響，各大手機廠商紛紛加大備貨力度。但由於SOC供應商準備不足，手機出貨量仍未達到預期。進入2021年，中低階機型的供應將快速改善，目前仍缺貨的晶片主要包括旗艦晶片、CIS、電源晶片等。據信達電子產業鏈研究，旗艦處理器高通驍龍888在三星的代工良率不到50%；年初德克薩斯州暴風雪也影響了三星德克薩斯州工廠的高通射頻收發器和三星CIS的生產；此外，快速充電需求旺盛，帶動手機充電器相關的電源晶片數量大幅增加。

與手機相比，PC、平板電腦等「居家經濟」的需求量增加。市場普遍認為，PC和平板電腦的爆發式需求主要是疫情催化的，疫情後人們的生活方式和生產方式都改變了。再加上數位貨幣狂潮帶動的遊戲電腦和筆記型電腦的需求。 1年第一季度，全球PC出貨量達到2021萬台，較去年同期成長83.98%。線上辦公、元宇宙等概念的出現將進一步促進伺服器市場的成長。

從半導體產業下游需求結構來看，根據IC Insights數據，電腦、通訊、消費為前三大下游市場，35.6年佔比分別為35.6%、11.8%、2019%。提升，從4.7年的1998%上升至8.7年的2019%。電腦、通訊、工業等市場也將迎來應用結構的變革。 2024G等新興應用也將長期推動全球半導體持續成長。

1998-2024F 半導體細分市場下游市場份額，資料來源：ICInsights

通路方：組件「炒貨」風險

在分析零件漲價和缺貨情況時，有觀點認為，中國本土零件通路商的「炒貨、囤積」行為，放大了市場缺貨的情況。

筆者對此有不同看法。筆者認為，缺貨的限制主要來自於上游代工廠，因為產能已經固定，無論渠道商如何使出渾身解數，也沒辦法憑空變出晶圓。

在整個半導體產業鏈中，渠道商相對來說是最弱的。 “遊戲最好的狀態是什麼？就是既能打又能說話，誰也吃不了誰，這就是最好的狀態。”深圳市金航標電子有限公司、深圳市薩科微半導體有限公司經理宋世強認為，通路商沒有任何資本與原廠、晶圓廠競爭。在目前賣方市場的情況下，通路商和中小客戶只能被動接受上游傳遞下來的價格。

華強北電子人宋世強

原廠老總在朋友圈說要跳樓，當然可以當笑話。但在今年缺貨漲價的大潮中，真正想跳樓的可能是下游終端客戶。因為一波又一波的漲價，他們已經漸漸耗盡了最後一絲血肉。有通路商在朋友圈發圖，表示上游漲價壓力被轉嫁，最後買單的是通路商和終端客戶。

可以說，中小渠道商能夠生存下來，得益於零部件標準化程度低，因為料號有上百萬，這給了華強北的渠道商生存空間，但毛利卻很低。宋世強今年在公眾號上寫了很多華強北「一夜致富」的故事，但他也表示，快速致富的背後，更多的是極低的毛利和「跳樓」的現實風險。

他總結道，元件烘焙的基礎來自於半導體供應鏈的兼容性，即2,000種材料中，只要有100種材料缺貨，終端就無法出貨。如果能提前預測哪100種材料會緊缺，就有猜測的空間。但在實務上，這種判斷完全是基於經驗，如果沒有深耕某一領域多年，對上下游的需求有基本的判斷，是很難評估的。他表示，目前的炒貨更多是根據市場價格波動進行快速調整和回饋，週期很短，所以利潤其實沒有想像中的那麼高。

最後，宋世強認為，今年的漲價已經透支了下游客戶的財務成本，許多工廠還沒有消化庫存。因此，目前市場需求在第四季逐漸減弱。

 評語：跳不跳，這是一個問題

一方面市場需求轉弱，另一方面上游晶圓產能持續供不應求。兩者之間的矛盾其實反映了上下游需求傳遞的時間差。庫存風險一旦把握不好，跳樓的將不只是上游原廠。

展望2022年，庫存水位風險被越來越多的業內人士提及，質疑庫存水位高企的聲音也不少。

事實上，到 4 年第四季度，市場上的大多數零件編號已不再供不應求。參考歷史經驗，新周期庫存補貨上升階段一般持續2021-4個季度左右。

近日，立昂微董事長王民文在接受媒體專訪時表示，從供需角度來看，本輪景氣週期可能會持續到2023年下半年。後進入。到併購階段。

產業仍處於補庫存階段。庫存週期的出現是由於市場需求和晶圓廠生產變化之間的偏差和時間滯後所造成的。從最具代表性的半導體設計龍頭企業的庫存水準來看，一般半導體庫存週期約2-3年。自2Q18以來，該產業一直處於去庫存階段。 3Q19產業庫存已觸底，產業迎來短期補庫階段。但由於新冠疫情突如其來的影響，產業鏈對未來需求判斷不明確，部分地區已開始庫存調整。但2020年第三季以來，疫情消散，需求恢復，業者重新啟動補充庫存。儘管目前庫存水準上升，但周轉天數仍在下降。

目前各類電子元件庫存水準列表，來源：TPC

海外半導體設計領先庫存週期（十億美元，右軸（天）），資料來源：彭博社

從產品需求來看，5G手機將逐漸見頂，但隨著汽車電動化、智慧化、物聯網的發展，產品週期仍在上行。

從產能釋出來看，各大晶圓廠在2020年下半年紛紛擴產，預計2022/2023年將逐步釋放產能。宋世強認為，晶圓廠的產能釋放週期可能更長，需要三年的時間。 「建造工廠、調整機器測試設備需要兩年時間，如果我能在這兩年做好人員工作、對接下游客戶，就需要三年時間。也許下游封測週期就可以了。」還好，估計也就兩年了。

筆者認為，本輪半導體產業缺貨漲價是由多種因素推動的，不僅有疫情的黑天鵝因素，還有庫存週期。更該關注的是，目前新一輪5G、AIoT、汽車電子等正在迎來，隨著需求爆發，半導體市場將迎來5-10年的需求週期。

但值得注意的是，國產晶片如果無法利用缺貨潮來增強內功，一旦缺貨潮過去。被迫更換國產產品的客戶可能會回歸歐美晶片。按讚轉發超過100次，筆者將針對國產晶片替代的困難、機會與挑戰展開分析。

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